Istilah SMT Dan SMD

(1)

Istilah SMT (

Istilah SMT (Surface Mount Technology Surface Mount Technology ) merupakan istilah yang telah dikenal luas dalam dunia elektronika.) merupakan istilah yang telah dikenal luas dalam dunia elektronika. Istilah

IstilahSurfaSurface ce Mount Mount TechnTechnology ology berberartarti i sebsebuah uah tekteknolnologi ogi menmengengenai ai carcara a ataatau u metmetode ode untuntuk uk menmenyusyusunun komponen-komponen elektronik secara langsung pada permukaan PC (

komponen-komponen elektronik secara langsung pada permukaan PC (Printed Circuit oards Printed Circuit oards ). Metode ini). Metode ini dilakukan oleh mesin robot yang secara otomatis mampu melakukan pemasangan komponen elektronika secara dilakukan oleh mesin robot yang secara otomatis mampu melakukan pemasangan komponen elektronika secara teratur! rapi! dan teliti. Sedangkan komponen elektronika seperti resistor! kapasitor! dioda! tarnsistor! IC! dsb teratur! rapi! dan teliti. Sedangkan komponen elektronika seperti resistor! kapasitor! dioda! tarnsistor! IC! dsb yang terpasang pada PC dengan menggunakan SMT ini disebut sebagai SM" (

yang terpasang pada PC dengan menggunakan SMT ini disebut sebagai SM" (Surface Mount "e#ice Surface Mount "e#ice ). $adi). $adi istilah antara SM" dan SMT dalam hal ini berkaitan sangat erat. isa dikatakan teknologinya disebut SMT dan istilah antara SM" dan SMT dalam hal ini berkaitan sangat erat. isa dikatakan teknologinya disebut SMT dan alat yang digunakannnya adalah SM".

alat yang digunakannnya adalah SM".

Industri elektronik menggunakan metode SMT guna perakitan komponen pada papan sirkuit (PC). Selain itu! Industri elektronik menggunakan metode SMT guna perakitan komponen pada papan sirkuit (PC). Selain itu! unt

untuk uk dundunia ia %P%P&'! &'! metmetode ode SMT SMT digdigunaunakan kan untuntuk uk perperakiakitan tan komkomponponen en (SM(SM") ") padpada a pappapan an penpengemgembanbangg (

(de#elopment board de#elopment board ) ) serserta ta penpengatgaturauran n laylayout out alalurnurnya ya (()iring )iring ). ). "i"ilihlihat at dardari i segsegi i ukuukuraran! n! komkomponponen en SM"SM" berukuran lebih kecil daripada komponen yang sama. Sebagai

berukuran lebih kecil daripada komponen yang sama. Sebagai gambaran berikut ditampilkan beberapa SM" yanggambaran berikut ditampilkan beberapa SM" yang sering ada dan terpasang terpasang di

sering ada dan terpasang terpasang di dalam papan pengembang %P&' *dalam papan pengembang %P&' *

ebe ebe rapa &ambar SM" rapa &ambar SM" SMD Resistor SMD Resistor %ungs

%ungsi i utama sebuah utama sebuah resiresistor adalah stor adalah sebasebagai gai hambhambatan (resistaatan (resistansi) nsi) bagi arus bagi arus listlistrik. +ntuk rik. +ntuk enis resistoenis resistor!r! kompo

komponen ini nen ini terbaterbagi gi atas beberapa enis dan atas beberapa enis dan ukuranukuran. . +ntuk menggam+ntuk menggambarkabarkan n ukuraukuran n enis resistenis resistor or dapadapatt dil

dilambambangangkan kan panpananang g bilbilangangan an sepsepananang ang , , digdigit. it. +nt+ntuk uk   digdigit it perpertamtama a menmenggaggambmbarkarkan an panpananangnygnyaa sedangkan  digit terakhir menggambarkan lebarnya. iasanya satuan ukuran

sedangkan  digit terakhir menggambarkan lebarnya. iasanya satuan ukuran yang digunakan adalah milimeter.yang digunakan adalah milimeter. Misalnya*

Misalnya*



 /0 * berarti berukuran !/1!0 mm/0 * berarti berukuran !/1!0 mm 

 23 * berarti berukuran !31.3 mm23 * berarti berukuran !31.3 mm

SMD Capasitor SMD Capasitor

%ungsi utama sebuah kapasitor adalah untuk menyimpan tenaga listrik! penapis! dan penala. +ntuk kapasitor %ungsi utama sebuah kapasitor adalah untuk menyimpan tenaga listrik! penapis! dan penala. +ntuk kapasitor enis SM"!

enis SM"! tersedia antara tersedia antara 4 p% 4 p% s5d 4 s5d 4 u%. Selain u%. Selain itu! itu! ukuran yang ukuran yang ada tersedia ada tersedia untuk untuk kapasior ini kapasior ini yakni antarayakni antara /0 s5d 4/. "alam hal ini! kapasitor paling banyak dan sering digunakan adalah enis kapasitor yang terbuat /0 s5d 4/. "alam hal ini! kapasitor paling banyak dan sering digunakan adalah enis kapasitor yang terbuat dari bahan keramik. Selain itu! dikenal pula apa yang disebut enis kapasitor tantalum yakni kapasitor yang dari bahan keramik. Selain itu! dikenal pula apa yang disebut enis kapasitor tantalum yakni kapasitor yang memiliki kapasitansi 4 u% dan ukuran

memiliki kapasitansi 4 u% dan ukuran lain di atasnya. +ntuk lain di atasnya. +ntuk menggambarkannya! biasanya dilambangkan denganmenggambarkannya! biasanya dilambangkan dengan huruf ' s5d 6.

(2)

7apasitor enis tantalum ini memiliki kutub positif dan negatif yang

7apasitor enis tantalum ini memiliki kutub positif dan negatif yang secara elas tertera pada bagian luarnya.secara elas tertera pada bagian luarnya. S

SMMDD TTrraannssiissttoorr

Transistor yang paling banyak digunakan untuk

Transistor yang paling banyak digunakan untuk SMT adalah enis S8T-0 dan SMT adalah enis S8T-0 dan S8T-0.S8T-0. S

SMMD D IInntteeggrraatteed d CCiirrccuuiit t ((IICC)) +ntuk enis IC! yang

+ntuk enis IC! yang cukup terkenal dinamakan S8-2 dan S8-4, (sering uga cukup terkenal dinamakan S8-2 dan S8-4, (sering uga disebut S8IC-2 dan S8IC 4/).disebut S8IC-2 dan S8IC 4/). S

SMMDD FFPPGGAA

Seperti yang diketahui! %P&' uga merupakan salah satu enis IC digital. 8leh karena itu! maka tersedia uga Seperti yang diketahui! %P&' uga merupakan salah satu enis IC digital. 8leh karena itu! maka tersedia uga enis %P&' untuk SM"

enis %P&' untuk SM". eberapa enis . eberapa enis IC yang dipakai untuk IC yang dipakai untuk %P&' dan cukup ter%P&' dan cukup terkenal yaitu *kenal yaitu *



 T9%P (Thin 9uad %lat Pack): T9%P (Thin 9uad %lat Pack): memiliki 4 atau 4,, pinmemiliki 4 atau 4,, pin 

 P9%P (Plastic 9uad %lat Pack): memiliki 2 atau , pin.P9%P (Plastic 9uad %lat Pack): memiliki 2 atau , pin. 

 &' (all-&rid 'rray): memiliki 3/ s5d lebih 4 pin.&' (all-&rid 'rray): memiliki 3/ s5d lebih 4 pin.

S

SMMDD QQFFPP

erikut gambar beberapa %P&' SM" enis 9%P* erikut gambar beberapa %P&' SM" enis 9%P*

&ambar IC %P&' enis 9%P

+ntuk enis T9%P memiliki 4 dan 4,, pin. Selain itu cara pemasangan pin dengan proses penyolderan uga +ntuk enis T9%P memiliki 4 dan 4,, pin. Selain itu cara pemasangan pin dengan proses penyolderan uga dapat dikatakan mudah karena pin-pin enis T9%P ini terbilang kokoh dan kuat. Sedangkanuntuk enis P9%P dapat dikatakan mudah karena pin-pin enis T9%P ini terbilang kokoh dan kuat. Sedangkanuntuk enis P9%P memiliki 2 dan , pin. erbeda dengan T9%P! enis P9%P ini memiliki pin-pin yang mudah bengkok

memiliki 2 dan , pin. erbeda dengan T9%P! enis P9%P ini memiliki pin-pin yang mudah bengkok sehinggasehingga tidak mudah untuk dilakukan penyolderan. aik T9%P maupun P9%P! masing-masing memiliki arak antar pin tidak mudah untuk dilakukan penyolderan. aik T9%P maupun P9%P! masing-masing memiliki arak antar pin sebesar !3 mm.

sebesar !3 mm.

SMD BGA SMD BGA

&ambar agian aah IC %P&' $enis &' &ambar agian aah IC %P&' $enis &'

(3)

$enis komponen &' memiliki bagian baah yang sesungguhnya berupa sebuah papan sirkuit. Papan sirkuit tersebut dilapisi dan hampir sebagian besar tertutup oleh bulatan-bulatan solder(seperti terlihat pada gambar di atas). ulatan solder pada &' ini bukanlah terbuat dari hasil solder logam (tinol) namun terbuat dari solder lem5seenis perekat yang akan berbentuk padat ketika berada dalam suhu kamar. ulatan yang terbentuk dari hasil solder lem tersebut akan meleleh ketika proses pembuatan papan di dalam o#en. Selain itu! arak antara bulatan satu dengan yang lain adalah sekitar 4 s5d 4!; mm atau paling sedikit !2 mm.

MENGENAL KOMPONEN SMD ( SURFACE MOUNTED DEVICE )

SMD adalah komponen elek!on"ka #an$ pada pe!ak"ann#a d"empakan lan$%&n$ pada %"%" %olde! (%elan'&n#a k"a $&nakan "%"lah Solde! S"de ) da!" PC*+ A!"n#a komponen SMD lan$%&n$

,e!%en&han den$an pe!m&kaan em,a$a da!" PC*+ *e!,eda den$an komponen elek!on"ka kon-en%"onal ,"a%a #an$ mem"l"k" ka.a aa& lo$am kh&%&% %e,a$a" kak"/kak"n#a0 maka SMD mem"l"k" d&a aa& le,"h %"%"1,a$"an #an$ pe!m&kaann#a ,e!&pa lo$am kh&%&% #an$ ,e!2&n$%" la#akn#a kak" komponen kon-en%"onal+ *en&kn#a p&n 'a&h le,"h ke3"l d",and"n$kan den$an komponen kon-en%"onal+

Ka!ena ,en&kn#a #an$ ke3"l "&lah0 maka penandaan p ada SMD &n&k men$"n2o!ma%"kan 'en"%0 "pe0 dan n"la"n#a0 d"$&nakan %&a& %#%em dan %anda!"%a%" kh&%&% #an$ p ada &m&mn#a han#a

men$$&nakan 4&!&2 dan An$ka+ Oleh ka!ena "& &n&k dapa men$eah&" daa %&a& komponen SMD den$an len$kap0 k"a %e!"n$kal" mem,&&hkan dok&men 3omponen daa%hee%+ Tanpa dok&men e!%e,& maka k"a akan %&l" &n&k men$eah&" pola!"a% ma&p&n 2&n$%" kak" komponen/komponen SMD den$an pa%"+

Kele,"han da!" SMD d",and"n$kan den$an komponen kon-en%"onal ana!a la"n 5

L&a% pe!m&kaan PC* #an$ d",&&hkan &n&k menempakan !an$ka"an elek!on"ka men'ad" 'a&h le,"h ke3"l d",and"n$kan '"ka k"a mem,&a PC* men$$&nakan komponen elek!on"ka kon-en%"onal #an$ ha!&% men#ed"akan l&,an$ &n&k kak"/kak" komponen ( T!o&$h/4ole 3omponen)+ Ka!ena SMD

d"!ak" den$an menempakann#a lan$%&n$ pada %olde! %"de PC*0 maka ked&a %"%" PC* dapa d"$&nakan dalam mem,&a !an$ka"an elek!on"ka %eh"n$$a ke,&&han l&a% pe!m&kaan ak"2 PC* ,e!k&!an$ %e,an#ak 678+

Pe!ak"an dapa d"lak&kan den$an le,"h %ede!hana anpa ha!&% memoon$ kak" komponen dah&l& P!o%e% pe!ak"an ooma"% akan le,"h m&dah d"lak&kan dan le,"h !endah ,"a#an#a

Ka!ena &k&!ann#a #an$ ke3"l0 maka kepadaan ,ahan pem,&n$k&% komponen ma&p&n !an$ka"an 2"nal men'ad" le,"h "n$$"+ San$a ahan e!hadap $&n3an$an dan ekanan mekan"%+ T"dak

mem,&&hkan p!o%e% pen$e,o!an dan p!o%e% me%"n la"nn#a+ Dapa men$$&nakan pe!m&kaan em,a$a (PC*) #an$ le,"h "p"%

M&!ah aa& hema ,"a#a &n&k p!od&k%" ma%al+

Kek&!an$an da!" SMD aa& ,aa%an/,aa%an pen$$&naan#a0 ana!a la"n 5 San$a %&l" &n&k mem,&a IC den$an '&mlah kak" #an$ %an$a ,an#ak (!a%e! 7+6 %+d 9+:; mm0 ma<+ 9=> kak") d"mana

penempaan 'a!ak ana! kak" lah #an$ me!&pakan ma%alah &aman#a+ De%a"n la#o& !an$ka"an

elek!on"ka men'ad" %an$a komplek%+ ?a!ak kak" komponen mem"l"k" &k&!an e!en& ("dak 2le<",le)0 d"men%" dan 'a!ak ana! kak" aa& ana! komponen men'ad" e!$an&n$ kepada eknolo$" #an$

d"$&nakan oleh pa,!"k+ Kepadaan ,ahan pem,&n$k&% #an$ "n$$"0 men"m,&lkan ma%alah pada empe!a&!e "n$$"+ D"%%"pa%" pana% komponen ak",a da#a #an$ d"$&nakan komponen akan lan$%&n$ e!%al&!kan melal&" pe!m&kaan em,a$a PC*+ Pana% #an$ "n$$" pada pe!m&kaan PC*

mempen$a!&h" %e"ap komponen #an$ ada+ T"dak %em&a komponen SMD dapa! d"anda" den$an 'ela%0 dan ,ahkan ,an#ak #an$ "dak d"anda" %ama %ekal"+ P!o%e% pe!,a"kan pe!alaan elek!on"ka #an$ d"!an$ka" men$$&nakan komponen SMD0 men'ad" le,"h !&m" d"lak&kan

Resistor

(4)

(3#l"nde! 2o!m)+ Fako! ,en&k #an$ pol&la! aa& le,"h d"kenal %e!"n$ d"$&nakan adalah 9:7@ dan 7>760 d"mana n"la" ahanann#a ,e!ada d"ana!a 9 %+d 9M+

PENANDAAN RESISTOR SMD

Un&k Re%"%o! den$an ole!an%" 68 %+d : 8 e!%ed"a dalam %anda! n"la" men&!& keen&an IEC E:= dan d"anda" den$an kode ,e!"k& "n" 5

A B D"$" pe!ama n"la" !e%"%o! * B D"$" ked&a n"la" !e%"%o! C B ?&mlah Nol

(5)

Conoh Pem,a3aan Re%"%o! SMD 68  :8

Un&k Re%"%o! SMD den$an ole!an%" 98 e!%ed"a dalam %anda! n"la" men&!& keen&an E:= (E@) dan d"anda" den$an kode  aa& = d"$"0 %epe!" a,el d"%amp"n$+

A B D"$" pe!ama n"la" !e%"%o! * B D"$" ked&a n"la" !e%"%o! C B D"$" ke"$a n"la" !e%"%o! D B ?&mlah Nol

Ta,el d"aa% 3onoh pem,a3aan RE%"%o! SMD 98+

Sedan$kan n"la" ham,aan !e%"%o! MELF d"anda" den$an = aa& 6 3"n3"n .a!na %anda! %epe!" pada !e%"%o! kon-en%"onal+

(6)

Trimpot SMD

T!"mpo SMD e!%ed"a dalam : ,en&k12&n$%" mekan"kal #an$ ,e!,eda0  kak" dan = kak"+ Kak"

keempa me!&pakan kak" #an$ han#a ,e!2&n$%" %e,a$a" pen$&a mekan"% %aa komponen "n" d"pa%an$+ Da#a #an$ e!,&an$ oleh !"mpo SMD adalah 7+:+ *a$"an %l"de dapa d"p&a! @70 nam&n %&d& p&a!an ak"2 han#a :;7+ N"la" ham,aann#a ,e!-a!"a%" m&la" da!" 977 %+d 9M+

Kapasitor SMD

Ceramic Multilayer Chip Capasitor0 e!%ed"a dalam !enan$ n"la" #an$ %an$a l&a%0 m&la" da!" 7+=; pF %+d 9HF+ N"la"/n"la" "n" d"&l"% dalam  &'&h 2ako! ,en&k+ *en&k d"en&kan ,e!da%a!kan n"la"

kapa%"o!+ *en&k #an$ pal"n$ ,an#ak d"kenal adalah 7>76 dan 9:7@+ Sa#an$n#a komponen "n" "dak d"anda" apap&n ,a"k men&!& n"la" d"$"al ma&p&n kode .a!na+ Nam&n 2aka "n" "dak men'ad" ma%alah ,a$" Ind&%!"0 d"mana komponen/komponen d" pa%an$1d"!an$ka" da!" %e,&ah !ol ooma"%+ Nam&n hal "n" %an$a ,e!,aha#a ,a$" %eo!an$ ekn"%" &n&k melak&kan pe!,a"kan ka!ena "dak ,"%a mem,a3a n"la" da!" kapa%"o! e!%e,&+

Tantalum Kapasitor SMD

Kapa%"o! Tanal"&m SMD e!%ed"a dalam 2a3o! ,en&k #an$ ,e!ma3am/ma3am0 dan ,e,e!apa

d"ana!an#a ,ahkan "dak d"%e!a" kee!an$an (3eak) n"la"n#a+ Pola!"a%  d"anda" den$an $a!"% p&"h aa& 4&!&2 M ,e!.a!na p&"h+ Fako! ,en&kn#a ,e!$an&n$ kepada n"la" kapa %"an%" dan ,aa% e$an$an ke!'an#a+

*e!"k& "n" adalah 2ako! ,en&k %anda! Kapa%"o! Tanal"&m SMD 5 J +: < 9+> mm

J +6 < :+> mm J @+7 < +: mm J ;+ < =+ mm

Sedan$kan N"la"n#a d"kodekan den$an %#%em d"$" %e!a ka!ake! nomo! dan h&!&2 Pen$kodean den$an d"$" 5

J Po%"%" d"$" pe!ama men&n'&kan an$ka pe!ama da!" n"la" kapa%"an%" J Po%"%" d"$" ked&a men&n'&kan an$ka ked&a da!" n"la" kapa%"an%" J Po%"%" d"$" ke"$a men&n'&kan '&mlah nol dalam %a&an p"ko 2a!ad pF

Conoh De%k!"p%" da!" kode e!3eak ::= a!"n#a ::7 777 pF B ::7 nF B 7+:: mF

5

Pen$kodean den$an ka!ake! nomo! dan h&!&2 Conoh/9 5

9+7mF0 9@ V  CA 7+::mF0 6 V ++ V? :+:mF0 @+ V ??

(7)

C B 9@V A B 9pF @ B <976 Maka CA@ B 9pF < 97609@VB 9mF09@V Conoh/: 5 A@  9+7 < 97@ pF B 9+7 mF ?6 + :+: < 976 pF B 7+:: mF ?@ + :+: < 97@ pF B :+: mF A B 9+7 pF @ B 97@ Maka A@ B 9+7 < 97@ pF B 9+7 mF0 6V

(8)

Pengertian SMT dan Pengetahuan Dasar tentang SMT – Surface Mount Technology atau sering disingkat dengan sebutan SMT adalah teknologi terkini yang digunakan untuk memasangkan Komponen Elektronika ke

permukaan PCB. Komponen Elektronika yang dapat dipasangkan oleh Mesin mesin SMT adalah komponen khusus yang biasanya disebut dengan komponen Surface Mount !e"ice #SM!$.

!engan adanya Teknologi SMT% peralatan atau gadget Elektronik #seperti &andphone% Kamera saku% Komputer$ saat ini sudah dapat di desain dengan ukuran yang lebih kecil% hal ini dikarenakan Mesin SMT memiliki kemampuan yang dapat memasangkan komponen chip #komponen SM!$ yang berukuran sangat kecil hingga '%(mm ) '%*mm #Chip SM! resistor '('*$ dengan

kecepatan yang sangat tinggi mencapai +,-%''' komponen per am atau sekitar *%*-- komponen per menitnya.

Konfigurasi SMT

Terdapat , enis konfigurasi lini #line$ Produksi SMT tergantung tipe produk yang akan diproduksinya% diantaranya adalah Proses SMT yang memakai perekatan adhesi"e #bonding$ dan Proses SMT yang memakai perekatan Solder Paste serta Proses SMT gabungan. Berikut ini /lo0 dari Ketiga enis Konfigurasi lini Produksi SMT 1

(9)

1. Proses SMT memakai perekatan adhesive (bonding)

Pemberian 2dhesi"e →Pemasangan Komponen → Pengeringan 2dhesi"e

2. Proses SMT memakai Solder Paste

Terdapat * #dua$ 3enis Proses SMT yang memakai Solder Paste% yaitu 1

2.1. Pemasangan Komponen 1 (satu) sisi PCB

Pencetakan Solder Paste →Pemasangan Komponen → Penyolderan 4eflo0

5"en

2.2. Pemasangan Komponen 2 (dua) sisi PCB

Pencetakan Solder Paste →Pemasangan Komponen → Penyolderan 4eflo0

5"en → Balikan PCB → Pencetakan Solder Paste → Pemasangan Komponen →

Penyolderan 4eflo0 5"en

3. Proses SMT gabungan Solder Paste dan Adhesive

Pencetakan Solder Paste #bagian atas$ →Pemasangan Komponen →

Penyolderan 4eflo0 5"en →Balikkan PCB #bagian ba0ah$ → Pemberian

2dhesi"e → Pemasangan Komponen → Pengeringan 2dhesi"e.

Mesinmesin SMT

Berikut ini adalah pen3elasan singkat mengenai mesinmesin yang dipakai dalam Proses SMT #Surface Mount Technology$ 1

1. Solder Paste Printer

Solder Paste Printer berfungsi untuk mencetakan Solder Paste ke permukaan PCB. !alam proses pencetakan tersebut diperlukan Stencil yaitu selembaran tipis yang terbuat dari aluminium yang kemudian diberikan lubanglubang sesuai dengan lokasi yang akan diberikan Solder Paste.

(10)

S6ueegee akan ber3alan dan mengoleskan Solder Paste sepan3ang area

stencil ingin diberikan Solder Paste #daerah yang berlubang$ sehingga Solder Paste tersebut tertempel di permukaan PCB. Setelah selesai% S6ueegee

tersebut akan kembali ke tempat semula.

, faktor penentu Kualitas solder dalam Solder Paste Printer adalah Solder Paste% Stencil dan S6ueegee.

2. Bonding Mahine

Bonding Machine berfungsi untuk memberikan 2dhesi"e ke permukaan PCB untuk melekatkan Komponen SM! dengan meberikan satu atau lebih titik di lokasi PCB dimana Komponen SM! tersebut akan diletakkan. Proses ini diperlukan 3ika penyolderan Komponen SM! tersebut dilakukan dengan menggunakan Mesin Solder #7a"e Soldering$.

3. !omponent Mounter (Pik and Plae Mahine)

Pick and Place Machine atau Component Mounter adalah mesin yang

berfungsi untuk meletakan komponen SM! ke permukaan PCB. !ikatakan Pick #mengambil$ and Place #meletakan$ karena cara ker3a mesin tersebut adalah mengambil komponen SM! dari tempat yang telah disediakan dengan menggunakan 8akum #hisap$ dan kemudian meletakannya diatas permukaan PCB sesuai dengan lokasi yang telah ditentukan. Component Mounter ini 3uga merupakan antung daripada Proses SMT dan harga mesinnya 3uga sangat mahal.

(11)

 !omponent Mounter "ang berkeepatan tinggi (#igh Speed) untuk

memasangkan komponen hip (SM$) seperti

%esistor& 'apasitor& $ioda ataupun transistor dan !omponent. !omponent Mounter enis ini biasan"a disebut dengan !hip Shooter atau !hip Mounter.

 Mounter "ang berkeepatan rendah (o* speed) untuk Memasangkan

komponen "ang berukuran lebih besar atau memiliki kaki (terminal) "ang ban"ak seperti +ntegrated !iruit (+!) dan 'onektor. !omponen ens ini biasan"a disebut uga dengan +! Mounter.

,. %e-o* ven

4eflo0 5"en berfungsi untuk melakukan pemanasan sehingga Solder Paste meleleh dan menyatu dengan terminal komponen dan PCB. Proses tersebut disebut dengan proses penyolderan dengan menggunakan 4eflo0 5"en.

!isamping mesinmesin yang disebut diatas% terdapat 3uga mesinmesin pembantu seperti 1

 P!B oader "ang ber/ungsi untuk memberikan P!B ke Mesin Solder Paste

Printer atau Bonding Mahine

 !onve"or "ang ber/ungsi untuk mengantar P!B dari satu mesin ke mesin

lainn"a

 A+ atau Automati ptial +nspetion "aitu Mesin "ang ber/ungsi untuk

melakukan +nspeksi terhadap P!B "ang telah diproduksi sebelum dikirimkan ke proses selanutn"a.

(12)

Tujuan:

Memberikan gambaran bagaimana komponen SMD dipasang ke PCB dengan berbagai jenis mesin yg ada pada saat ini.

(13)

Contoh komponen SMD Beberapa type ukuran kemasan SMD

type SMD berdasar ukuran Kemasan Resistor SMD, dimensi dan daya maksimumnya : !" : .# mm $ .% mm , .&! 'att %! : .( mm $ .& mm , ." 'att #% : !. mm $ ." mm , .! ) .(% 'att (& : !.( mm $ .* mm , .! 'at *" : %. mm $ !.%" mm , .!%" 'att !%( : &.% mm $ !.( mm , .%" 'att !%! : &.% mm $ %." mm , ." 'att !*!% : #." mm $ &.% mm , .+" 'att %! : ". mm $ %." mm , .+" 'att %"!% : (.# mm $ &.% mm , ! 'att

(14)

Pemasangan Komponen SMD

Pemasangan komponen SMD diantaranya dengan % ara berikut ini:

1. Menggunakan lem(glue) berbentuk gel,

prosesnya me-a-ui beberapa mesin sbb:

Mesin pertama : memberi -em/g-ue0 di masing% -okasi komponen pd PCB 1 Mesin kedua : memasang komponen

Mesin ketiga /pemanas0 : PCB yg te-ah terpasang komponen di masukan ke open)pemanas agar -em menjadi keras.

pemasangan komponen dg -em

(15)

so-der 'a2e

PCB bergerak dari kanan ke kiri me-e'ati so-der air da-am beberapa detik /keepatan konstan0. Keepatan PCB sudah diatur sedemikian rupa agar tdk ter-a-u epat atau ter-a-u -ambat.

hasi- akhir spt tampak berikut ini:

SMD sete-ah me-a-ui mesin so-der

2. Menggunakan solder pasta.

(16)

Meta- Mask gambar meta- mask -ebih je-as:

(17)

Meta- Mask C-osed up Contoh so-der pasta:

(18)

Meta- Mask sedang dibersihkan tiap beberapa PCB.

Membersihkan Meta- Mask samp-e hasi- so-der pasta diperiksa:

(19)

Proses berikut ada-ah pemasangna komponen pada mesin

Kemasan komponen SMD biasanya d-m bentuk gu-ungan /ree-0 sehingga memudahkan pemasangan seara otomatis o-eh mesin.

Pesiapan komponen

(20)

3eeder Komponen terpasang ke mesin

Mesin Memasang komponen SMD sebe-unya diup-oad 4i-e yg berisi data -okasi sumbu 5 dan sumbu 6 serta jenis)type SMD nya.

Sete-ah komponen terpasang semua, PCb di masukan keda-am pemanas agar so-der me-e-eh dan kemudian sete-ah ke-uar dari pemanas kemba-i membeku.

(21)

PCB masuk ke Pemanas Pemeriksaaan 7asi- 8khir:

Sete-ah proses pemasangan PCB se-esai proses berikutnya yaitu pemeriksaan tiap PCB dengan kamera digita-.

(22)

9isua- inspetion Pemeriksaan dengan sinar 5

karena hasi- so-der diba'ah C tidak ter-ihat o-eh 2isua- inspetion diatas , maka pemeriksaan di-akukan dengan sinar 5. tetapi untuk pemeriksaan dengan sinar5 hanya diambi- samp-ing beberapa PCB saja.

(23)