Evaluation on the Property of Pure Aluminum, Zinc and Their Alloy Metallizing Films
서 론
최근 산업사회의 급속한 발전과 함께 환경오염이 증가하고 있다. 따라서 각종 육상 및 해상 철골 구조물이 점점 더 심각한 부식 환경에 노출되고 있다고 해도 과언이 아닙니다. 이러한 혹독한 부식 환경에서 강철 구조물을 보호하기 위해 다양한 부식 방지 방법이 사용됩니다.
표면 코팅 방법은 아연 아연 도금 또는 아연 함량이 높은 페인트를 프라이머로 사용하고 에폭시 수지 페인트와 불소 폴리머 페인트를 혼합한 중도장입니다. 그러나 용융아연도금은 구조부품의 크기 제한, 열변형, 용접, 현장시공의 어려움 등의 문제점을 안고 있다. 용융 또는 반용융 상태의 금속 또는 비금속 재료를 열원을 이용하여 모재에 고속으로 분사한 후 충돌시켜 쌓아 덮는 공정입니다. 다른 표면에 비해 몇 가지 장점이 있습니다. 기술 [7].
최근에는 용사재로 아연이나 알루미늄을 사용하여 피막을 형성하는데, 가혹한 부식 환경에서는 이들 피막의 장기 내식성이 문제가 되고 있다.
이론적 배경
- 부식의 이론
그리고 금속 표면에 양극과 음극이 이렇게 존재하는 이유도요. 부식은 위에서 언급한 양극 반응의 결과라고 할 수 있습니다. 현재 부식성 환경에서는 두 가지 이상의 음극 반응이 발생하여 부식 속도가 증가할 수 있습니다.
이러한 방식으로 금속의 산화는 항상 양극에서 발생합니다. 또한 갈바니 시리즈는 전동 시리즈보다 부식 관련 문헌에서 더 일반적으로 사용됩니다. 또한, 동일한 금속이라 할지라도 냉간 가공된 금속과 어닐링된 금속 간의 접촉, 또는 방향이 다른 결정립, 결정립계 또는 결정면 간의 접촉 등으로 이 전지도 형성됩니다. 2) 농축 셀.
물에 가까운 부분이 물에서 멀리 있는 부분보다 산소 농도가 높아서 음극이 되어 물에서 멀어지는 부분의 부식이 촉진되는 것을 알 수 있습니다.
O 3 passivation layer
- 용사의 개요
- 연구결과 및 고찰
- 용사 피막(200 ㎛)의 내식성에 관한 고찰
- 용사 피막(300 ㎛) 의 내식성에 관한 고찰 .1 서 론
- 용사 피막(400 ㎛)의 내식성에 관한 고찰
- 용사 피막의 두께(200 ㎛, 300 ㎛, 400㎛)의 변화에 따른 각 피막의 특성 비교 고찰
- 종 합 결 론
이러한 에너지 개념을 전극전위로 표현하면 금속이 주변 환경과 반응하여 부식되는 현상을 이해하게 됩니다. 특정 pH에 담긴 철의 전위가 점선 ⓐ보다 낮으면 수소기체가 발생하고, 점선 ⓑ보다 높으면 산소기체가 발생한다. 또한 인위적으로 에너지를 가하여 금속 표면을 산화시키는 경우(양극 분극의 경우) 산화막이 어느 정도 내식성을 갖는지 저항 분극을 통해 평가할 수 있습니다.
이 방정식에서 우리는 imax가 C와 Ω에 의존하고 전류 값이 코사인 함수를 따르므로 전위보다 π/2만큼 오르락내리락한다는 것을 알 수 있습니다. 최근에는 용사재로 아연이나 알루미늄을 사용하여 피막을 형성하고 있으나 부식이 심한 환경에서는 이들 피막의 장기 내식성이 문제가 되고 있다. 이어서, 주기적 전도도 변화 및 임피던스를 측정하고, 분극 곡선을 측정한 후 부식된 표면을 관찰하였다.
Z 200의 경우 입계부식이 발생한 것처럼 표면에 미세한 균열이 나타나는 것을 볼 수 있다. 이는 아마도 양극처리 시 표면에 치밀한 산화막 형성이 다른 피막에 비해 충분하지 않았기 때문인 것으로 보인다. 그러나 부식면의 형상은 조밀하고 매끄러움을 알 수 있었다. 알루미늄 합금 아연 피막의 내식성은 순수 아연 피막보다 약간 우수했지만, 내식성은 순수 알루미늄 피막만큼 좋지는 않았다.
이어서, 주기적 전도도 변화 및 임피던스를 측정하고, 분극 곡선을 측정한 후 녹슨 표면을 관찰하였다. 그러나 부식면의 형상은 치밀하고 매끄러우며 균일한 부식을 나타내는 것으로 나타났다. 알루미늄에 아연을 합금한 피막은 순수아연 피막에 비해 내식성이 좋은 것으로 평가되나, 본 실험 결과에서는 Z300보다 내식성이 떨어지는 것으로 나타났다.
이어서, 주기적 전도도 변화 및 임피던스를 측정하고, 분극 곡선을 측정한 후 부식된 표면을 관찰하였다. 이는 양극 분극 시 표면의 아연이 다른 피막에 비해 선택적으로 부식되어 치밀한 산화막 형성이 충분하지 않았기 때문인 것으로 판단된다. 그리고 A 400의 경우 치밀한 알루미늄 산화피막이 미세한 부식을 보입니다.
즉, 피막이 두꺼울수록 내식성이 우수함을 알 수 있다. 알루미늄 합금 아연 피막의 내식성은 순수 아연 피막보다 다소 우수했지만 내식성은 순수 알루미늄 피막만큼 좋지 않았습니다. 그 결과, 피막의 종류와 두께의 변화에 따라 내식성 및 물성이 변화하는 것을 보여주는 실험결과를 얻었다.
