PROSES FABRIKASI UNTAI TERINTEGRASI BERBASIS
BAHAN SEMIKONDUKTOR GALLIUM ARSENIDE ( GaAs )
Andreas Ardian Febrianto
Program Studi Teknik Elektro, Fakultas Teknik – UKSW Jalan Diponegoro 52-60, Salatiga 50711
Email : andreas_ardian@yahoo.com
Intisari
Bahan semikonduktor Silikon (Si) telah digunakan secara luas dalam pembuatan komponen elektronika termasuk untai terintegrasi. Kelemahan untai terintegrasi dari bahan Si adalah tidak dapat digunakan pada untai logika terapan yang mengolah masukan dengan kecepatan sangat tinggi. Masalah ini diatasi dengan menggunakan Gallium Arsenide (GaAs) sebagai bahan alternatif untai terintegrasi menggantikan Si.
Kata kunci : Untai terintegrasi, Silikon, Gallium Arsenide
1.
Pendahuluan
Bahan semikonduktor silikon (Si) digunakan secara luas dalam pembuatan komponen elektronika, termasuk untai terintegrasi (Integrated Circuit (IC)). Untai terintegrasi yang dihasilkan dari bahan silikon mempunyai kelemahan, yaitu tidak dapat digunakan dalam untai logika terapan yang membutuhkan pengolahan masukan dengan kecepatan yang tinggi (frekuensi clock dalam jangkauan 500 MHz - 10 GHz). Permasalahan ini diatasi dengan menggunakan bahan Gallium Arsenide (GaAs) sebagai bahan alternatif bagi untai terintegrasi untuk menggantikan silikon. Untai terintegrasi yang dihasilkan dengan bahan GaAs mempunyai kecepatan kinerja sepuluh kali lebih tinggi dibandingkan dengan untai terintegrasi dari bahan silikon untuk konsumsi daya yang sama.
2.
Proses Fabrikasi Untai Terintegrasi Berbahan GaAs
2.1. Penumbuhan Kristal
(Crystal Growth)
Langkah pertama dalam pembuatan untai terintegrasi GaAs adalah
menyiapkan wafer-wafer GaAs. Proses pembuatan untai terintegrasi memerlukan pertumbuhan sejumlah besar kristal yang dapat dipotong-potong menjadi wafer-wafer. Pertumbuhan kristal GaAs dirumitkan oleh kenyataan bahwa terjadi penguraian (dissociation) gas arsen dalam jumlah yang berarti selama peningkatan temperatur (3000 C - 6000 C, bahkan pada temperatur di bawahnya. Cara yang dipakai untuk menekan jumlah gas arsen yang hilang dari kristal adalah dengan teknik Horizontal Bridgeman (HB).
tersebut sehingga temperatur sumber Arsen (arsen source) dan benih kristal GaAs ada di bawah titik leleh GaAs dan temperatur “kapal” Gallium ada di atas titik leleh GaAs. Arsen yang bersifat mudah menguap menyebabkan tungku menjadi dipenuhi oleh gas Arsen pada temperatur yang tinggi ini. Reaksi antara Gallium dan gas Arsen terjadi dalam sebuah atmosfer Arsen untuk menghasilkan lelehan GaAs. Tahapan terakhir adalah penumbuhan kristal GaAs yang dicapai dengan menarik keluar tungku secara perlahan-lahan dari pemanas. Kristalisasi akan terjadi saat temperatur lelehan diturunkan di bawah titik leleh.
Gambar 1. Pertumbuhan GaAs dengan Teknik Horizontal Bridegman : (a) Vacuum Sealing; (b) Sintesis; (c) Pertumbuhan Kristal.
Heater Ga
GaAs seed
As
GaAs
As gas
~6000C Temperatur
As gas Melt Crystal
Melting point (a)
(b)
2.2. Penanaman Ion
Penanaman ion digunakan untuk menempatkan impuritas yang diinginkan ke dalam wafer. Impuritas atau dopant ini digunakan untuk mengubah karateristik kelistrikan wafer sesuai dengan yang diinginkan. Proses penanaman ion dilakukan dengan menembakkan dopant ke dalam wafer. Dopant (pengotor) yang digunakan umumnya adalah Be (Berilium) atau Zn (Seng) untuk bahan-bahan tipe-p dan Si atau Ge (Germanium) untuk bahan tipe-n.
2.3.
Photolithography
Photolithography adalah proses selektif yang secara aktual memungkinkan pembuatan pola untai-untai yang diinginkan pada wafer. Proses ini diawali dengan menerapkan proses photoresist pada wafer. Langkah selanjutnya adalah menyiapkan masker (mask). Masker adalah selembar metal yang dilukisi pola aktual yang akan dietsa ke dalam photoresist. Masker dipotong sedemikian rupa sehingga jika sinar ultra ungu pada bagian yang diekspos dari photoresist akan menjadi pola yang aktual. Ada dua jenis proses dalam photolithography yaitu proses lift-off dan proses etsa (etch) seperti yang terlihat pada Gambar 2. Tahap-tahap proses lift-off adalah sebagai berikut.
1. Mengendapkan lapisan photoresist di atas landasan. 2. Mendefinisikan features pada lapisan photoresist. 3. Mengendapkan logam.
4. Melakukan lift-off dengan mengangkat lapisan photoresist dari landasan. Sedangkan tahap-tahap proses etsa adalah sebagai berikut.
1. Mengendapkan lapisan logam dan lapisan photoresist di atas landasan. 2. Mendefinisikan features pada lapisan photoresist.
3. Mengetsa lapisan logam.
4. Mengangkat lapisan photoresist dari landasan.
2.4. Isolasi Peranti
Isolasi peranti-peranti yang digunakan pada untai terintegrasi dengan GaAs pada awalnya menggunakan mesa-structure. Pada struktur ini isolasi antara peranti-peranti dilakukan dengan proses etsa yang meninggalkan luasan-luasan pengotoran pada peranti di bagian atas landasan semi-insulating seperti ditunjukkan pada Gambar 3 (a). Struktur semacam ini menghasilkan isolasi yang baik pada proses fabrikasi untai terintegrasi yang planar. Pada fabrikasi untai terintegrasi yang tidak planar dan menggunakan jalur-jalur (tracks) interkoneksi, struktur isolasi semacam ini tidak dapat berfungsi dengan baik.
Cara alternatif isolasi peranti adalah dengan mengganti proses penanaman bahan tipe-n secara global yang diikuti penanaman isolasi yang selektif menjadi hanya penanaman bahan tipe-n yang selektif. Bahan diantara peranti-peranti ditutupi sehingga bahan tersebut menyisakan lapisan semi-insulating setelah penanaman lapisan yang menghantar dan secara otomatis menyediakan lapisan isolasi seperti ditunjukkan pada Gambar 3 (c).
(a) (b)
Gambar 2. Proses Photolithography untuk Metalisasi: (a) Proses lift-off; (b) Proses Etsa.
2.5.
Annealing
Proses penanaman ion akan menimbulkan kerusakan yang cukup berat sehingga perlu untuk dilakukan proses pemanasan tambahan. Pada tahap ini wafer dipanaskan sedemikian rupa sehingga struktur kisi kristal wafer yang rusak bisa memperbaiki dirinya sendiri. Pamanasan akan mengaktifkan ion-ion dopant secara elektrik.
Metode annealing bagi proses penanaman pada GaAs adalah metode Capped Annealing. Pada metode ini, wafer ditutup dengan sebuah lapisan yang dapat menahan temperatur anneal yang tinggi. Lapisan ini mencegah hilangnya Arsen dari permukaan GaAs. Pada umumnya yang digunakan adalah Silikon Nitrida.
(i) Deposit metal and photoresist Substrate
Photoresist (PR)
(i) Deposit photoresist
PR
(ii) Define features in photoresist
Substrate
(a)
(b)
(c)
Gambar 3. Isolasi Peranti:
(a) Struktur-struktur Mesa; (b) Penanaman Ion; (c) Penanaman Selektif .
2.6. Kontak-kontak dan Interkoneksi
Kontak-kontak pada untai terintegrasi GaAs adalah kontak ohmik dan kontak schottky. Kontak ohmik pada GaAs secara tipikal dibuat dari kombinasi logam emas-germanium-nikel yang dicampur pada wafer dengan temperatur kurang lebih 4500C. Kontak schottky secara tipikal dibuat dari kombinasi titan-platina-emas atau dari kombinasi titan-wolfram-emas. Lapisan titan pada sistem ini menyediakan kontak schottky dengan hambatan tinggi yang baik.
Interkoneksi peranti-peranti pada untai terintegrasi GaAs umumnya membutuhkan paling sedikit dua aras metalisasi yang memungkinkan cross-over-cross-over. Isolasi secara elektrik antara dua jalur penting dilakukan. Hal tersebut dilakukan dengan penggunaan sebuah lapisan dielektrik terhalangi (intervening dielectric layer). Lubang-lubang via dietsa melalui dielektrik ini pada lokasi-lokasi yang benar saat hubungan-hubungan antara dua lapisan metalisasi dibutuhkan. Aras metalisasi kedua (bagian atas) umumnya menggunakan titan-emas. Tebal lapisan kedua ini secara tipikal adalah 0,7 - 1,0 µm dan lebih tebal daripada lapisan pertama (bagian bawah) karena lapisan kedua ini digunakan sebagai jalur-jalur daya. Tebal lapisan pertama secara tipikal adalah 0,3 - 0,5 µm.
Semi insulating substrate Epitaxial/
ion-implanted layer
Photoresist mask
n-GaAs
Ions Ions
n-GaAs Semi insulating substrate
Implant damage
Protons/ions Protons/ions
2.7. Pasivasi
Pasivasi adalah proses yang dilakukan untuk mengendapkan nitrida pada wafer untuk melindungi wafer. Untai terintegrasi GaAs membutuhkan beberapa lapisan untuk melindungi permukaannya dari etsa yang mungkin terjadi atau dari pengaruh uap air dari lingkungan sekitar. Lapisan ini harus diisolasi untuk mempertahankan isolasi peranti.
Jenis lapisan pasivasi/dielektrik yang umumnya digunakan adalah silikon nitrida. Silikon nitrida digunakan saat dibutuhkan lapisan dielektrik tinggi. Proses pengendapan dilakukan dengan Plasma-Enhanced Chemical Vapour Deposition (PECVD). Proses pengendapan adalah proses mengendapkan suatu lapisan tipis film ke permukaan wafer. Pada PECVD direaksikan ammonia dan silane (SH4) ke dalam plasma terinduksi frekuensi radio pada temperatur 3000C.
3.
Kesimpulan
Untai terintegrasi berbahan silikon tidak dapat digunakan dalam untai logika terapan yang membutuhkan pengolahan masukan dengan kecepatan yang tinggi (frekuensi clock dalam jangkauan 500 MHz - 10 GHz). Permasalahan ini diatasi dengan menggunakan bahan Gallium Arsenide (GaAs) sebagai bahan bagi untai terintegrasi. Untai terintegrasi berbahan GaAs mempunyai kecepatan kinerja sepuluh kali lebih tinggi dibandingkan dengan untai terintegrasi berbahan silikon untuk konsumsi daya yang sama.
4.
Daftar Pustaka
[1] Harrold, S.J., ”An Introduction to GaAs IC Design” , Prentice Hall International, New York, 1993.
[2] Long, Stephen I, “GaAs Digital IC Design”, Mc Graw Hill Book Company, Singapore, 1990.
[3] Soares,Robert,ed, “GaAs MESFET Circuit Design“, Artech House Inc, Boston and London, 1988.
Riwayat penulis
Andreas Ardian Febrianto
