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代 表 分 萬代 - 岡山県立大学

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Academic year: 2024

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様式第2号

平成28年度 独 創 的 研 究 助 成 費 実 績 報 告 書

平成29年3月30日 申 請 者 学科名 情報システム工学科 職 名 准教授 氏 名 福田 忠生

調査研究課題 高強度・高リサイクル性マグネシウム合金の開発

調査研究組織

氏 名 所属・職 専門分野 役割分担

福田 忠生 情報システム工・

准教授

材料加工・

材料力学 研究全般・総括

柴田 和樹 萬代 修平

システム工学専攻・

博士前期課程 2年次 システム工学専攻・

博士前期課程 1年次

材料力学 材料力学

実験 実験

調査研究実績 の概要○○○

マグネシウム合金は,軽量かつ高強度の環境調和型軽合金であり,国内外を問わず多数 の研究が行われている.申請者は,射出成形法に着目し,原料チップであるMg-Al 系合金 の変形特性など成形条件に関わる特性と共に強度向上を図る成形条件の影響を継続的に研 究している.Mg 射出成形法では,固体原料がスクリューにて搬送される間に加熱・溶融さ れ,金型内に射出成形される.固体原料を使用するため,特性向上を図る添加元素を同時 に投入しシリンダ内で攪拌することが可能となる.これまでの研究によりアルミナ短繊維 や炭素粉末などを予混合することが可能であり,引け巣低減や強度向上など成形品の特性 向上を予混合によって実現できることを確認している.統合型熱力学計算システムによる 射出成形用 Mg 合金 AZ91D の解析では Si を添加した際に Mg2Si を形成することが確認 されている.これは炭素添加などと同等に析出強化源になると期待される.本研究では,

チクソモールディング法の利点を活かし,シリコン微細粒を用いた予混合射出成形法によ ってマグネシウム合金の強度向上を目指すことを目的とした.

供試材として,射出成形用にチッピングされたAZ91D合金粒子(0.5×1×4 mm,STU製)およ びシリコン粉末(粒径0.2‐40 μm,新興製作所製,以下Siと略)を用いた.これらをステン レス製ポットミルに5条件の異なる質量割合で投入し,乾式混合によりAZ91D合金粒子の表 面にSiを付着させた.本研究では,AZ91D合金粒子の表面に付着したSiの質量を別途測定 し,これを射出成形品へのSi添加量と定義した.なお,Si添加量は0.10‐0.69 mass%の範 囲で変化させた.以下本文では,得られた射出成形品をAZ91D (Si無添加),Si10,Si19,

Si31,Si49およびSi69と呼称する.実験方法は紙面の都合上割愛する.

次頁に続く

(2)

調査研究実績 の概要○○○

図1(a),(b)に引張,曲げ試験における降伏応力𝜎

𝑇𝑌𝑆

,𝜎

𝐹𝑌𝑆

および最大強度𝜎

𝑇𝑆

,𝜎

𝐹𝑆

とSi 添加量との関係を示す.図より,

𝜎 𝑇𝑌𝑆,𝜎 𝐹𝑌𝑆および𝜎 𝑇𝑆,𝜎 𝐹𝑆はAZ91Dと比較してSi19以上の添加 条件にて向上し,Si69にて最大となった.また,破断ひずみは全ての条件において同程度であ り,Si添加が延性に及ぼす影響は小さいと言える.

図2に結晶粒径とSi添加量との関係を示す.平均結晶粒径は中央部,表面部ともにSi19以上の 添加条件においてAZ91Dと比較して急激に微細化したが,Si19からSi69にかけての微細化効果は 緩慢であった.また,いずれのSi添加条件においても中央部の粒径に対し表面部の粒径が細か くなった.これは鋳造時の冷却速度に起因し,金型と接する表面部が中央部と比較して相対的 に冷却速度が高く,結晶核が多数発生するためである.

試験片平行部に対して光学顕微鏡観察を行った結果,Si添加材においてAZ91Dでは見られなか った1‐6 mの針状組織が観察された(図示略).そこで,任意の針状組織に対してEPMAによる元 素分析を行った(図示略).その結果より,針状組織はSi元素の検出強度が高いことが確認され た.また,それらの箇所からはMg元素も多く検出された.浅野らは,SiとMgとの反応は約800K でも生じるとし,凝固過程においてMg

2

Siが晶出することを報告している.このことから,863 Kによって成形を行った本研究においても同様に,Mg

2

Siが晶出したと考えられる.また,腐食 液を用いてMg

2

Siを現出させた電子顕微鏡組織および元素分析結果よりと合わせて考えると,多 くのMg

2

Siは粒界に存在していたが,比較的サイズの小さいMg

2

Siが粒内に存在していることが 確認された.

以上のことから, Si添加によってMg

2

Siが生成され,それが異質核生成物質となることによ って微細な結晶粒が得られたと考えられる.

図3に降伏応力と平均結晶粒径との関係を示す.図中破線は本実験により得られたHall-Petch の関係式であり,実線はAZ91合金押出品のHall-Petchの関係式(

𝜎 𝑦 = 130 + 210𝑑 −1/2)である.

本研究で得られた関係式は,その絶対値に違いは見られるものの,AZ91合金押出品と同様の結 晶粒径依存性を有しており,概ねHall-Petch の関係に従うことが分かった.しかし,Si31以上 の添加条件では,結晶粒径に大きな変化がなかったにもかかわらず,降伏応力は向上してい た.そこで,粒内および粒界に対し,ダイナミック硬さ試験を行った(n=20).その結果,粒内 硬さはSi添加の有無によらず,ほぼ一定(DH=107)であった.しかし,AZ91Dでの粒界硬さは DH=104であったのに対し,Si49でのMg

2

Si 近傍の粒界硬さはDH=111となった.このことから,

粒界に存在するMg

2

Siによって粒界の強度が向上したと判断した.

以上のことから,Si添加による降伏応力向上メカニズムは,0.19 mass%程度までの添加量に おいては,結晶粒微細化によるものであり,それ以上の添加量においては,結晶粒微細化と粒 界強化による複合的なものであると考えられる.

(a)Tensile (b)Flexural Fig.1 Yield stress and strength with

respect to mass content of silicon powder,under tensile or flexural load.

Fig.2 Average grain size with respect to

mass content of silicon powder.

Fig.4 Yield stress with respect to average grain size.

0 0.10.20.30.40.50.60.7 120

140 160 180 200 220

140 160 180 200 220 240

Content of silicon powder [mass%]

Tensile strength TS [MPa]

Tensile yield stress TYS [MPa]

TS

TYS

0 0.10.20.30.40.50.60.7 240

260 280 300 320 340

300 320 340 360 380 400

Content of silicon powder [mass%]

Flexural yield stress FYS [MPa]

FS

FYS Flexural strength FS [MPa]

0 0.1 0.2 0.3 0.4 0.5 0.6 0.7 3

4 5 6 7 8

Ave ra g e g ra in si ze [

m]

Content of silicon powder [mass%]

Center Surface

0.3 0.4 0.5

0 100 200 300 400 500 600

10 8 6 4

(Grain size)

−1/2

[m

−1/2

]

Yi e ld s tre ss [MPa ]

AZ91D

Si 31

Grain size [m]

Present study

y = 170.7 + 210d−1/2 Si 10

Si 19 Si 49 Si 69

Flexural/

Surface Tensile/

Center

Present study

y = 65.8 + 210d−1/2

Referensi

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