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융합전공 교육과정

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Academic year: 2023

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융합전공 교육과정

1. 전공 안내 : 전공 소개, 인재상, 교육목표, 졸업 후 진로 2. 관련(참여) 학과 및 최소 이수 학점

3. 신청 자격

4. 교육과정 이수체계 5. 교과과정

6. 졸업 요건 및 수여 학위

7. 융합전공운영위원회 위원 및 위원장(융합전공주임교수)

(2)

융합전공명 국문 반도체 융합전공

영문 Semiconductor Engineering

1. 전공 안내

■ 전공 소개

반도체분야는 한국 경제의 중심이며 현대 산업의 근간이다. 반도체소자가 매우 작은 크 기로 미세화 되어가고 집적도도 높아짐에 따라 이러한 소자를 제조하기 위해서는 새로운 개념의 회로설계, 소자구조, 제조공정 및 소재, 장비의 개발이 시급하게 요구되어 지고 있다. 반도체 융합전공은 다양한 4차 산업의 수요에 대응하기 위한 반도체·디스플레이 제품 혁신에 필요한 설계, 소자, 공정, 재료 및 장비 분야의 교육이 융복합적으로 진행되 는 단일 학과이다. 특히 산업체 수요 기반의 실무역량 위주 집중 교육을 통해서 연구개 발 역량을 보유한 현장형 전문기술인력을 양성한다.

■ 교육 목표

글로벌 산업 경쟁력을 확보하기 위한 시스템 반도체 전·후공정 통합형 인재 양성 - 전기, 전자, 정보통신, 화학, 물리학 기계공학 및 재료공학 등 관련 분야에서 반도체소

자 제품개발에 필요한 기본적인 제반사항을 교육하고, 이를 바탕으로 혁신 성장에 필 요한 반도체 설계, 소자, 공정, 재료 및 장비에 대한 학문분야를 융합적으로 교육한다.

- 최종적으로 국내의 반도체 산업 및 전자소자 산업계는 물론이고 관련 과학기술계 및 학계에 이바지할 수 있는 반도체공학 분야의 우수한 전문인력을 양성한다.

■ 졸업 후 진로

국내 반도체·디스플레이 산업분야의 대학, 연구소, 공공기관, 대기업 및 중견기업 등으로 진출이 가능하며 종합반도체회사(삼성전자, SK하이닉스, 동부하이텍), 반도체 장비회사 (ASML, Applied materials, 램리서치), 반도체 테스트 및 패키지 분야(Amkor, 네패스), 반도체 재료 분야(SK실트론, 동진세미켐) 디스플레이 분야(삼성디스플레이, LG디스플레 이) 등의 다양한 진로를 선택할 수 있다.

(3)

2. 관련(참여) 학과 및 최소 이수 학점

융합전공명 관련(참여)학과 최소이수

학점 반도체 융합전공

신소재공학과, 화학공학과, 고분자공학과, 물리학과, 기계공학과, 정보통신공학과, 전기공학과,

전자공학과

부전공 21학점 전공학위 39학점

3. 신청 자격

지원 자격 비고

모든 학과 지원 가능 (6차 학기 진입생부터 지원 가능)

평균 평점 2.5 이상

(서류심사/면접심사 후 합격자 선발)

※ 세부전공 선택

①반도체 소자 및 소재‧공정‧장비 트랙, 혹은 ②반도체 설계 트랙

※ 학위과정 선택

①부전공, 혹은 ②전공학위

4. 교육과정 이수체계

※ 이수체계 및 융합전공 학위 요건

구분 전공명 반도체 융합전공

학위과정 융합전공 부전공 융합전공 학위과정 비 고

융합전공 지정 교과목

필수이수

교과목 9학점 이상 이수 15학점 이상 이수

4학년의 학 위과정 변경 허용(부전공

↔ 전공학위)

기초 공통 자율 이수 자율 이수

전공 기초

12학점 이상 이수 21학점 이상 이수 전공 심화

직무 훈련 산학프로젝트 3학점, 혹은 현장실습 3학점 이수 선택

산학프로젝트 3학점, 혹은 현장실습 3학점 이수 선택

최소 이수 학점 21학점 39학점(42학점)

학위 융합전공 졸업증명서에 부전공명 기재 주전공과 융합전공 2개 학위 수여

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함.(단, 2018학년도 이전 입학생은 42학점 이상)

* 융합전공에서 지정한 과목은 5.교과과정 참조.(융합전공 지정 교과목 표 및 융합전공 지정 학과별 대체 교과목 표)

* 전공트랙 별 필수이수 교과목(총 15학점)이 지정됨.

* 융합전공 신청 이전에 이수한 교과목도 융합전공 이수학점으로 인정함

* 전공트랙 간 상호 교과목 교차 수강에 제한 없음.(타 전공트랙의 교과목도 본인 전공 트랙의 취득 학점으로 인정)

* 참여학생 소속학과의 주전공 학점(교과목)과 융합전공 학점(교과목)의 중복인정 불가 (주의 : 참여학생 소속학과에서 전공필수로 지정된 교과목은 융합전공 이수 학점에서는 제외하며 융합전공 부전공 혹은 전공학위 자격 요건에는 포함됨)

※ 신소재공학과 졸업(이수) 요건 예시 학위구분 주전공

학점

반도체 융합전공 학점(예시) 졸업 총이수학점 기초공통 전공기초 전공심화 직무훈련 합계

융합 부전공 48 6 6 6 3 21 130

융합전공 학위 39 12 12 12 3 39 130

(주의 : 주전공 학점과 졸업 총이수학점 규정은 학과별로 상이함)

5. 교과과정

※ 융합전공 교과목 체계도

(5)

※ 융합전공 트랙별 필수 이수 교과목

* 산학프로젝트 3학점 혹은 현장실습 3학점 선택 이수

※ 융합전공 지정 교과목

융합전공 지정 교과목 개설학과 기준

비고 전공트랙 세부영역 구분 학수번호 교과목명 개설학과 학기 학점 종별

공통 기초공통

선택 MSE3003 재료열역학 신소재공학과 1 3 전필 선택 MSE2001 재료과학1 신소재공학과 1 3 전필 선택 MSE2002 재료과학2 신소재공학과 2 3 전필 필수 신규 반도체개론 반도체융합전공 1 3 전선 선택 신규 인공지능입문 반도체융합전공 1 3 전선

필수

ECE2243 전기자기학1 전자공학과 1 3 전필

유사과목 (1개 과목만

인정) ICE2003 전자기학1 정보통신공학과 1 3 전필

EEE2003 전기자기학1 전기공학과 1 3 전필 PHY2011 전자기학1 물리학과 2 3 전필

선택

ECE2247 전기자기학2 전자공학과 2 3 전선

유사과목 (1개 과목만

인정) ICE2010 전자기학2 정보통신공학과 2 3 전선

EEE2004 전기자기학2 전기공학과 2 3 전필 PHY2012 전자기학2 물리학과 1 3 전필

필수

ECE2240 회로이론1 전자공학과 1 3 전필 유사과목 (1개 ICE2002 회로이론 정보통신공학과 1 3 전필 과목만

EEE2001 회로이론1 전기공학과 1 3 전필

(6)

융합전공 지정 교과목 개설학과 기준

비고 전공트랙 세부영역 구분 학수번호 교과목명 개설학과 학기 학점 종별

선택 ICE2006 정보통신기초설계/

실습1 정보통신공학과 1 3 전필 선택 ICE2007 정보통신기초설계/

실습2 정보통신공학과 2 3 전필

①소자 및 소재·공정

·장비

전공기초

선택 MSE3024 박막공학 신소재공학과 2 3 전선 선택 MSE3009 전자재료물성 신소재공학과 1 3 전선 선택 PHY2015 전자물리학및실습 물리학과 1 3 전선 선택 MSE3010 디스플레이공학 신소재공학과 2 3 전선 선택 신규 반도체공정장비실습 반도체융합전공 2 3 전선 선택 PHY3021 양자물리학 1 물리학과 1 3 전필 선택 PHY3022 양자물리학 2 물리학과 2 3 전필 필수 MSE3020 반도체공정 신소재공학과 2 3 전선 필수 MSE3025 반도체소자 신소재공학과 1 3 전선 선택 EEE3210 전력용반도체소자 전기공학과 2 3 전선

전공심화

선택 신규 반도체응용광학 물리학과 미정 3 전선 선택 ICE4130 컴퓨터비전 정보통신공학과 2 3 전선 선택 ICE4027 디지털영상처리설계 정보통신공학과 1 3 전선 선택 MSE4004 전자세라믹스 신소재공학과 1 3 전선 선택 CHE4404 무기전자재료 화학공학과 2 3 전선 선택 MSE4007 나노물성및합성 신소재공학과 2 3 전선 선택 신규 반도체패키징 반도체융합전공 1 3 전선 선택 MSE4013 전자패키지재료 신소재공학과 1 3 전선 선택 PSE4070 나노공학 고분자공학과 2 3 전선 선택 MSE4010 센서재료와소자 신소재공학과 2 3 전선 선택 PHY4408 첨단반도체소자물리 물리학과 2 3 전선 선택 PHY3403 고체물리학 물리학과 2 3 전선 선택 ECE4462 나노집적반도체소자 전자공학과 2 3 전선 선택 ECE4469 유기전자공학 전자공학과 1 3 전선 선택 ECE4449 MEMS 개요 전자공학과 2 3 전선

②설계 전공기초 선택 ICE4003 광집적회로 정보통신공학과 1 3 전선

(7)

* 2022학년도 2학기 신규개설 교과목은 별도의 수강신청 안내문 공지 예정.

※ 융합전공 지정 교과목과 유사한 교과목은 대체 인정(융합전공 학점으로 인정)

(주의 : 동일 그룹으로 지정된 유사 교과목은 1개 학과에서 취득한 학점만 융합전공 학 점으로 인정되며 2개 학과 취득학점의 중복인정 불가)

융합전공 지정 교과목 개설학과 기준

비고 전공트랙 세부영역 구분 학수번호 교과목명 개설학과 학기 학점 종별

선택 ICE4001 광자공학기초 정보통신공학과 1 3 전선

선택

EEE2002 회로이론 2 전기공학과 2 3 전필 ECE2241 회로이론 2 전자공학과 2 3 전선

필수

ECE2250 전자회로 1 전자공학과 2 3 전필 유사과목 (1개 과목만

인정) ICE2005 전자회로 1 정보통신공학과 2 3 전필

EEE2008 전자회로 1 전기공학과 1 3 전필

선택

ECE3361 전자회로 2 전자공학과 1 3 전선 유사과목 (1개 과목만

인정) ICE3005 전자회로 2 정보통신공학과 1 3 전선

EEE3011 전자회로 2 전기공학과 2 3 전선 선택 ECE3363 컴퓨터구조론 전자공학과 1 3 전선 선택 ECE4372 마이크로프로세서응

용 전자공학과 2 3 전선

선택 ICE4006 디지털집적회로설계 정보통신공학과 2 3 전선 선택 ICE4005 디지털시스템설계 정보통신공학과 1 3 전선

전공심화

선택 ECE4415 혼성신호집적회로설

계 전자공학과 2 3 전선

선택 ECE4343 아날로그회로설계 전자공학과 1 3 전선 선택 ICE3014 오퍼레이팅시스템 정보통신공학과 2 3 전선 공통 직무훈련 필수 신규 반도체산학프로젝트 (신설)반도체융합

전공 1/2 3 전선 계절학기

학과별 대체 인정 교과목

PHY3031 열 및

(8)

ECE2247 전기자기학2 ICE2010 전자기학2 EEE2004 전기자기학 2 PHY2012 전자기학 2 ECE2240 회로이론1 ICE2002 회로이론 EEE2001 화로이론 1

ECE2241 회로이론2 EEE2002 화로이론 2

ECE2250 전자회로1 ICE2005 전자회로1 EEE2008 전자회로 1 ECE3361 전자회로2 ICE3005 전자회로2 EEE3011 전자회로 2 ECE2222 기초실험1 ICE2006 정보통신기초

설계/실습1 EEE2006 기초실험 1 ECE2224 기초실험2 ICE2007 정보통신기초

설계/실습2 EEE2007 기초실험 2 ECE1211

전자기초디 지털논리설

ICE2011 디지털논리회

로 EEE2005 디지털논리회 로 신규 반도체개론 CHE3308 반도체개론

MSE3020 반도체공정 ECE4461 집적회로공정 PSE4016 반도체공정과 소재 MSE3122 반도체공정

실습 신규 반도체공정장

비실습 MSE3025

MSE4009 CHE4303

반도체소자 반도체공학 반도체공정

공학

ECE3349 ECE3351

반도체소자1 반도체소자2

EEE3203 ICE3104

반도체소자 반도체공학

PSE4210 PHY4404

전자 재로 및 소자 반도체물리

학 ECE4423

MSE3010

전자디스플 레이 디스플레이

공학

ICE3019 디스플레이공

학 EEE3206 전자디스플레

이 CHE4310 정보전자디 스플레이

ECE4466 VLSI설계및프

로젝트실습 ICE4006 디지털집적회 로설계 ECE3355

FPGA를이용 한디지털시 스템설계

ICE4005 디지털시스템 설계 ECE4343 아날로그회

로설계 ICE3106 아날로그 집적회로설계 ECE3363 컴퓨터구조

론 ICE4004 컴퓨터구조 EEE3106 컴퓨터구조론 ECE3325 운영체제 ICE3014 오퍼레이팅시

스템

(9)

6. 졸업 요건 및 수여 학위

■ 졸업 요건

구분 내용

공통사항 융합전공 인정 총 21학점 이상 이수(부전공) 융합전공 인정 총 39학점 이상 이수(전공학위)

세부사항

※ 전공 트랙별 필수 교과목을 이수해야 함 - 부전공은 필수 교과목 9학점 이수 - 전공학위는 필수 교과목 15학점 이수 (1) 반도체 소자 및 소재‧공정‧장비 트랙

: 전(기)자기학1 → 반도체개론 → 반도체소자 → 반도체공정

→ 산학프로젝트 혹은 현장실습 (2) 반도체 설계 트랙

: 전(기)자기학1 → 회로이론(1) → 전자회로1 → 반도체개론

→ 산학프로젝트 혹은 현장실습

■ 수여 학위

학위명 : 반도체공학 전공 (공학사)

영문 학위명 : Semiconductor Engineering

7. 융합전공운영위원회 위원 및 위원장(융합전공주임교수)

이름 소속 학과 구분

최리노 신소재공학과 위원장

이정환 신소재공학과 위원

전승준 3D 나노융합소자센터 위원 박노활 3D 나노융합소자센터 위원

정지원 화학공학과 위원

신내철 화학공학과 위원

이진균 고분자공학과 위원

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이름 소속 학과 구분

권용구 고분자공학과 위원

진형준 고분자공학과 위원

김희중 고분자공학과 위원

김주형 기계공학과 위원

류한열 물리학과 위원

이근섭 물리학과 위원

정종훈 물리학과 위원

허남정 물리학과 위원

이민백 물리학과 위원

최민석 물리학과 위원

이규태 물리학과 위원

유석재 물리학과 위원

권대웅 전기공학과 위원

김태인 전기공학과 위원

강진구 전자공학과 위원

김형진 전자공학과 위원

윤광섭 전자공학과 위원

이영택 전자공학과 위원

이한호 정보통신공학과 위원

이채은 정보통신공학과 위원

변경수 정보통신공학과 위원

서영교 정보통신공학과 위원

Referensi