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PDF 2022 年 電子工程系 寒假數位晶片設計之培訓營

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Academic year: 2023

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2022 年 電子工程系 寒假數位晶片設計之培訓營

一、活動目的:

隨著全球COVID-19疫情和美中貿易戰,全球產業鏈持續變化,各類型的晶片

持續短缺,引以為傲的台灣半導體產業,表現更為突出,因此為了要使學生更有競 爭力,可藉由參加此培訓營提早規劃及養成,歡迎鼓勵資電相關科系或對數位晶片 設計有興趣者一同參與。課程內容主要包含硬體描述語言、FPGA IP和系統實現,

兩天的課程內容由淺入深,循序漸進地引導學員學習,並搭配 step by step 實作課 程,可培養學員具備數位晶片以及系統開發之能力。

二、活動內容:

(一) HDL硬體描述語言介紹:

1. 數位晶片與硬體描述語言之關係

2. 可合成之VERILOG 硬體描述語言語法介紹

3. 如何使用硬體描述語言實現特定應用

4. 學習撰寫testbench測試以及驗證電路

(二) FPGA實作以及EDA工具之教學:

1. Intel Quartus II Lite 17.0編譯、繞線以及燒錄使用方式 2. Mentor ModelSim模擬器的使用方式

3. SignalTapII 邏輯分析儀介紹及使用方式 4. Qsys系統介紹

三、活動對象:本校在職老師、高中職在職老師

四、主辦單位:亞東科技大學電子工程系

五、活動費用:由主辦單位全程支付

六、報名時間:即日起~111年1月30 日17:00 或額滿為止。

七、報名網址:https://reurl.cc/9OGmm8

報名連結

(2)

八、全程參與活動者,發予16小時研習證書。

九、活動規劃:

日期 時間 課程內容

111/2/8(二)

08:30-09:00 活動報到

09:00-10:40 晶片的世界

又軟又硬之硬體描述語言

11:00-12:00  Intel Quartus II Lite 17.0 和ModelSim安裝以及介紹

 FPGA實作內容1 13:10 - 15:00

硬體描述語言之資料流層式介紹與 testbench設計

FPGA實作內容2 15:20 ~ 16:20

硬體描述語言之行為層式介紹

FPGA實作內容3 16:20~17:30 活動討論

111/2/9(三)

08:30-09:00 活動報到

09:10- 10:40 狀態機設計與方式

記憶體設計與方式

FPGA實作內容4 09:10- 10:40 狀態機設計與方式

記憶體設計與方式

FPGA實作內容4 11:00- 12:10 雙向匯排設計

FPGA實作內容5

13:10-15:00 SignalTapII 邏輯分析儀介紹及使用方式

FPGA實作內容6 15:20- 16:20

 Qsys系統介紹 16:20~17:30 活動討論

(3)

十、承辦單位及承辦人員:電子工程系楊斅璇助理,連絡電話:02-7738-8000#2203; E-mail:[email protected] 十一、 交通資訊:

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