G. ANALISIS UMUR SIMPAN WAFER
1. PERBANDINGAN MODEL PENDEKATAN UMUR SIMPAN
Secara umum, umur simpan wafer ditetapkan berdasarkan waktu pada saat kadar air wafer sama dengan kadar air kritisnya. Wafer akan menyerap uap air dari lingkungan sampai tercapai batas kritisnya sehingga kerenyahan wafer ditolak oleh konsumen. Pendekatan kadar air kritis ini sangat cocok untuk menentukan umur simpan produk pangan yang sensitif terhadap perubahan kadar airnya. Dalam pendekatan tersebut terdapat dua model penentuan umur simpan, yaitu model kurva sorpsi isotermis dan model kadar air kritis termodifikasi. Penentuan umur simpan dengan model kurva sorpsi isotermis memerlukan biaya yang tinggi dan waktu analisis yang lama. Oleh karena itu, digunakan model lain yaitu model kadar air kritis termodifikasi. Model ini sering digunakan untuk menentukan umur simpan produk pangan yang mengandung sukrosa
tinggi. Produk pangan ini tidak mempunyai kurva sorpsi isotermis yang baik sehingga digantikan dengan nilai P yaitu perbedaan tekanan di dalam dan di luar kemasan. Model ini memerlukan waktu analisis yang singkat dan biaya yang lebih murah namun untuk produk kering belum diketahui ketepatannya.
Pada penelitian ini, umur simpan wafer akan ditentukan pada RH 70%, 75%, 80%, dan 90% untuk menggambarkan kondisi penyimpanan wafer oleh konsumen. Umur simpan wafer A dan wafer B berdasarkan uji hedonik dengan model kurva sorpsi isotermis dan model kadar air kritis termodifikasi dapat dilihat pada Tabel 16 dan 17. Perhitungan umur simpan wafer dengan uji hedonik dapat dilihat pada Lampiran 20.
Tabel 16. Umur simpan wafer A berdasarkan model kurva sorpsi isotermis dan model kadar air kritis termodifikasi berdasarkan uji hedonik
Umur Simpan (hari)*
Slope b1 Slope b2 Slope b3 Termodifikasi
RH Penyimpan -an (%) Kemas- an asli PP tebal** Kemas- an asli PP tebal** Kemas- an asli PP tebal** Kemas- an asli PP tebal** 70 325 36 407 46 880 99 425 48 75 218 24 272 31 588 66 382 43 80 143 16 178 20 386 43 347 39 90 48 5 60 7 129 14 293 33
* umur simpan tersisa dari wafer A adalah 318 hari ** dengan berat solid per kemasan 25 g dan luas 0.0150 m2
Tabel 17. Umur simpan wafer B berdasarkan model kurva sorpsi isotermis dan model kadar air kritis termodifikasi berdasarkan uji hedonik
Umur Simpan (hari)*
Slope b1 Slope b2 Slope b3 Termodifikasi
RH Penyimpan -an (%) Kemas- an asli PP tebal** Kemas- an asli PP tebal** Kemas- an asli PP tebal** Kemas- an asli PP tebal* 70 398 28 576 41 1283 91 575 41 75 269 19 390 28 868 61 523 37 80 177 13 257 18 572 40 480 34 90 58 4 84 6 188 13 412 29
* umur simpan tersisa dari wafer B adalah 373 hari ** dengan berat solid per kemasan 25 g dan luas 0.0150 m2
Hasil penelitian menunjukkan kecenderungan semakin meningkatnya RH tempat penyimpanan, umur simpan wafer baik wafer A dan wafer B
menjadi semakin menurun. Hal ini disebabkan semakin tinggi RH penyimpanan maka perbedaan tekanan antara di dalam kemasan dan di luar kemasan akan semakin besar. Menurut Kusnandar (2006), laju difusi uap air dari lingkungan ke produk pangan akan meningkat sebanding dengan semakin besarnya perbedaan tekanan udara di luar dan di dalam kemasan. Berdasarkan penelitian, kondisi yang ideal untuk penyimpanan wafer adalah RH 70% karena wafer akan memiliki umur simpan yang lebih panjang.
Perbedaan umur simpan antara wafer A dan wafer B disebabkan oleh perbedaan faktor pendukung masing-masing produk yaitu permeabilitas kemasan asli wafer, luas kemasan, dan berat solid per kemasan wafer. Wafer yang dikemas ulang dengan plastik PP tebal mempunyai umur simpan yang lebih singkat daripada wafer yang disimpan pada kemasan asli. Hal ini disebabkan plastik PP tebal memiliki nilai permeabilitas lebih tinggi daripada kemasan asli wafer baik wafer A dan wafer B. Umur simpan wafer A dan wafer B yang dikemas ulang dengan plastik PP tebal relatif sama. Hal ini membuktikan bahwa dari segi karakteristik produk, wafer A dan wafer B sama sehingga perbedaan porositas antara wafer A dan wafer B tidak mempengaruhi umur simpan produk.
Umur simpan wafer dengan model kurva sorpsi isotermis cenderung sama dengan model kadar air kritis termodifikasi pada RH 70-80%. Pada RH 70-75%, umur simpan wafer dengan model kurva sorpsi isotermis dengan slope b2 memiliki nilai yang sama dengan model kadar air kritis termodifikasi. Sedangkan pada RH 80%, umur simpan wafer dengan model kurva sorpsi isotermis dengan slope b3 memiliki umur simpan yang sama dengan model kadar air kritis termodifikasi. Perbedaan nilai slope yang digunakan terhadap RH penyimpanan dikarenakan pada slope b2 pada kurva sorpsi isotermis hanya menjangkau daerah linier antara RH 30- 50% tetapi masih dapat menjangkau nilai RH 70-75% sedangkan RH 80% berada di daerah linier b3. Namun slope b3 tidak menjangkau daerah kadar air awal dan kadar air kritis wafer sehingga tidak sesuai untuk menentukan umur simpan wafer. Pada model kadar air kritis termodifikasi tidak
dipengaruhi nilai slope karena tidak memiliki kurva sorpsi isotermis yang bisa dianggap linier. Model ini hanya memperhatikan nilai perbedaan tekanan di dalam dan di luar kemasan ( P) untuk menggambarkan pola difusi uap air dari lingkungan ke produk. Nilai P ini sangat ditentukan oleh nilai aw wafer sehingga pengukuran aw wafer harus lebih terkontrol.
Hasil umur simpan tersebut sesuai dengan umur simpan aktual yang ditentukan secara konvensional oleh industri pangan yang memproduksi wafer A dan wafer B. Hal ini dapat dilihat dari umur simpan aktual wafer yang tersisa masih mencakup umur simpan wafer hasil penelitian. Tanggal kadaluarsa ditentukan berdasarkan reduksi umur simpan wafer yang telah ditentukan untuk melindungi konsumen dari pengkonsumsian produk yang telah rusak.
Berdasarkan hasil penentuan umur simpan tersebut, umur simpan wafer dapat ditentukan dengan model kadar air kritis termodifikasi dengan RH tempat penyimpanan 70-80%. Pada RH 90%, hasil umur simpan dengan kurva sorpsi isotermis tidak dapat dibandingkan dengan model kadar air kritis termodifikasi. Hal ini dikarenakan, kurva sorpsi isotermis ditentukan berdasarkan model Hasley yang cocok untuk produk dengan range RH 10-81%.
