TEKNIK PEMBUATAN SAYATAN TIPIS BATUAN DI DEPARTEMEN TEKNIK GEOLOGI, FAKULTAS TEKNIK, UNIVERSITAS GADJAH MADA

378

TEKNIK PEMBUATAN SAYATAN TIPIS BATUAN DI DEPARTEMEN TEKNIK

GEOLOGI, FAKULTAS TEKNIK, UNIVERSITAS GADJAH MADA

Nugroho Imam Setiawan1* Sariyanto1

Aloysius Andrianto Saputro1

1_{Departemen Teknik Geologi, Fakultas Teknik, Universitas Gadjah Mada} Jl. Grafika No. 2, Bulaksumur, Yogyakarta 55281

*Corresponding author : nugroho.setiawan@ugm.ac.id

SARI

Sayatan tipis batuan merupakan objek yang paling efektif dalam mendeskripsi batuan karena proses pembuatannya mudah, murah dan cepat. Sayatan tipis dalam perkembangannya juga digunakan dalam ilmu-ilmu selain geologi diantaranya adalah arkeologi, teknik sipil dan teknik material. Sayatan tipis batuan juga dapat diaplikasikan dalam analisis detail kimia mineral yang melibatkan mesin microprobe (SEM EDS, EPMA), Raman dan ICP-MS.

Pembuatan sayatan tipis di Laboratorium Pusat, Departemen Teknik Geologi, FT. UGM menggunakan bahan dan peralatan standar internasional yang dikerjakan secara manual oleh teknisi yang telah berpengalaman dan terlatih. Mounting agent dalam preparasi sayatan tipis menggunakan epoxy yang memiliki refractive index mendekati Canada balsam (ND = 1.55) yaitu Petropoxy 154 (ND = 1.54) dan Spesifix-20 (ND = 1.573) tergantung dari kebutuhan. Pemilihan epoxy dengan refractive index yang mendekati Canada balsam dimaksudkan untuk mendapatkan sifat optik mineral yang telah dikonfirmasi secara internasional. Teknik impregnasi vacuum diberikan pada sampel batuan yang memiliki porositas tinggi dan lunak. Pewarna blue-dye diberikan kepada sampel batuan yang berpori sesuai dengan permintaan. Untuk kebutuhan analisis lanjut menggunakan microprobe, sayatan tipis batuan harus dipoles kembali menggunakan diamond paste dengan ukuran 6, 3, dan 1 mikron secara berurutan di atas lapidary disc untuk mendapatkan permukaan yang rata. Terakhir, kontrol kualitas dilakukan oleh tim ahli yang kompeten dari Laboratorium Geologi Optik, Departemen Teknik Geologi, FT. UGM.

Kata kunci : sayatan tipis batuan, laboratorium pusat, laboratorium geologi optik, departemen teknik

geologi ugm.

I.

PENDAHULUAN

Sayatan tipis adalah potongan batuan atau material yang dilekatkan pada kaca preparat mikroskop menggunakan media khusus atau

mounting agent (lem epoxy atau Canada

balsam) kemudian ditipiskan hingga

mencapai ketebalan ± 0.03 mm. Pada ketebalan tersebut, kaca penutup dilekatkan pada bagian permukaan untuk kemudian diamati menggunakan mikroskop polarisasi dengan sinar transmisi. Petrografi adalah salah satu metode dalam petrologi yang secara khusus menganalisis sayatan tipis batuan menggunakan mikroskop polarisasi. Tujuan pengamatan umumnya untuk mengetahui komposisi mineral, tekstur batuan, sifat optis mineral, dan informasi mikroskopis lainnya. Sayatan tipis batuan merupakan objek yang paling efektif dalam

mendeskripsi batuan karena proses pembuatan dan analisisnya mudah, murah dan cepat. Pada perkembangannya, sayatan tipis juga digunakan dalam ilmu-ilmu selain geologi diantaranya adalah arkeologi, teknik sipil dan teknik material. Selain itu, sayatan tipis juga dapat diaplikasikan dalam analisis detail kimia mineral yang melibatkan mesin

microprobe (diantaranya adalah Scanning Electron Microscope – Energy Disperse Spectrometry (SEM EDS), Electron Probe Micro Analyzer (EPMA)), Raman dan

Inductive Coupled Plasma – Mass

Spectrometry (ICP-MS).

Sebagai objek yang sangat penting dalam penelitian yang berbasis batuan atau material, pembuatan sayatan tipis batuan yang berkualitas dan memiliki standar riset mutlak dibutuhkan dalam setiap kegiatan

379 penelitian. Secara khusus, teknik pembuatan

sayatan tipis telah dibahas oleh Hutchison (1974), Humphries (1992), dan Nesse (2013). Masing-masing penulis memiliki metode dan teknik tersendiri tergantung alat dan bahan yang dimiliki oleh laboratorium. Kesamaan diantara mereka adalah jenis media untuk merekatkan batuan pada kaca preparat haruslah memiliki standar indeks refraksi yang mendekati Canada balsam yaitu 1.54–1.55 dan ketebalan hasil haruslah ± 0.03 mm.

Pembuatan sayatan tipis membutuhkan ketrampilan, ketekunan, seni, pengalaman, dan pengetahuan tentang geologi. Laboratorium pembuat sayatan tipis batuan bisa jadi memiliki alat, bahan, metode, dan teknik yang berbeda-beda. Khusus di Laboratorium Pusat, Departemen Teknik Geologi, FT. UGM menggunakan bahan dan peralatan standar yang dikerjakan secara manual oleh teknisi yang sudah berpengalaman dan terlatih dengan supervisi ahli yang kompeten di bidang pembuatan sayatan tipis dan petrografi. Peralatan yang digunakan menggabungkan peralatan manufaktur lokal dan peralatan jadi dari distributor alat pembuat sayatan tipis. Artikel ini menjelaskan secara detil teknik pembuatan sayatan tipis di Laboratorium Pusat, Departemen Teknik Geologi, FT. UGM.

II. PROSES PEMBUATAN SAYATAN TIPIS BATUAN

Proses pembuatan sayatan tipis batuan di Laboratorium Pusat, Departemen Teknik Geologi, FT. UGM terbagi menjadi 9 tahapan. Masing-masing tahapan akan dijelaskan secara detil termasuk alat dan bahannya. Peralatan yang digunakan dalam pembuatan sayatan tipis yaitu:

1. Mesin pemotong batu ukuran besar (diameter 36 cm) (Gambar 1A)

2. Mesin pemotong batu ukuran sedang (diameter 8 inchi) (Gambar 1B)

3. Hot plate (Gambar 1C) 4. Mesin vakum

5. Ultrasonic bath/washing machine

(Gambar 1D) 6. Desiccator

7. Gerinda putar datar (lapidary) (Gambar 1E)

8. Kaca poles 9. Air blower karet 10. Stik oles

11. Pensil dengan ujung penghapus

12. Mesin potong batu dengan cakram berukuran halus (fine blade saw) dengan sistem berpenghisap (vakum) (Gambar 1F)

13. Cutter

14. Gerinda putar datar (lapidary) dengan permukaan magnet (Gambar 1G) Bahan-bahan yang diperlukan adalah: 1. Lem epoxy: Petropoxy 154 atau

Specifix-20 (Gambar 2A) 2. Alumunium foil 3. Abrasive grit: #150, #220, #400, #600, #1000, #3000 (Gambar 2C) 4. Kaca preparat 5. Tisu 6. Ethanol 7. Kaca penutup

8. Cakram diamond cloth #6 mikron, #3mikron dan #1mikron

9. Diamond paste #6 mikron, #3mikron dan #1mikron (Gambar 2D)

10. Pelumas diamond paste berbahan dasar minyak (Gambar 2E)

TAHAP 1. MEMOTONG BATUAN (MEMBUAT SLAB)

Slab adalah lempengan potongan batuan

dengan ketebalan 2–3 cm. Alat dan Bahan

1. Mesin pemotong batu ukuran besar (diameter 36 cm)

Prosedur

1. Pastikan diameter batu yang akan dipotong kurang dari 20 cm. Apabila diameter batu lebih dari 20 cm, perkecil ukuran batu menggunakan palu geologi. 2. Berikan informasi dan tanda pada

orientasi batu yang akan dipotong atau target area yang akan diamati pada sayatan tipis (Gambar 3A).

3. Potong batu menggunakan mesin pemotong batu mengikuti tanda yang diberikan hingga membentuk slab dengan tebal ±2–3 cm (Gambar 3B; tergantung kondisi sampel). Tebal slab ±2–3 cm selain dimaksudkan untuk

380 dokumentasi juga diperlukan apabila

pembuatan sayatan tipis mengalami kegagalan dapat dibuat kembali menggunakan slab atau chip yang sama. 4. Tuliskan kembali kode sampel batuan pada slab yang telah dibuat agar tidak tertukar dengan sampel batu yang lain. 5. Slab yang sudah jadi dapat langsung

ditandai untuk dibuat chip atau bisa dihaluskan permukaannya dengan gerinda putar datar untuk keperluan fotografi struktur dan tekstur batuan (Gambar 3B).

TAHAP 2. MEMBUAT CHIP

Chip adalah orientasi potongan batuan dari slab.

Alat dan Bahan

1. Mesin pemotong batu ukuran sedang (diameter 8 inchi)

Prosedur

1. Berikan informasi dan tanda pada slab yang telah dibuat sebelumnya sebagai panduan memotong slab menjadi chip. Ukuran chip mengikuti kaca preparat mikroskop yang digunakan (Gambar 3B).

Kaca preparat yang umum dijumpai dan mudah didapatkan di Indonesia berukuran 2.5 x 7.6 cm2_{. Beberapa}

instansi menggunakan kaca preparat yang berukuran lebih besar yaitu 3.7 x 7.6 cm2 _{(Gambar X). Analisis langsung}

dari permukaan sayatan tipis dapat dilakukan menggunakan dengan mesin-mesin analitik kimia mineral menggunakan sinar-X (SEM EDS, EPMA, Raman, dll.) dengan ukuran kaca preparat khusus tergantung spesifikasi

sample holder (mesin SEM EDS dan

EPMA di Earth and Environmental Science Division, Kyushu University menggunakan sample holder sayatan tipis berukuran 2.7 x 4.6 cm2_{). Bila perlu,}

kaca preparat harus dimodifikasi ukurannya agar bisa digunakan untuk analisis kimia mineral.

2. Potong slab dengan menggunakan mesin pemotong batu mengikuti tanda yang telah diberikan sebelumnya (Gambar 3B,C) menjadi chip (Gambar 3D).

3. Tuliskan kembali kode sampel batuan pada chip yang telah dibuat agar tidak tertukar dengan sampel batu yang lain. 4. Chip batuan dengan kondisi khusus

seperti berpori, lunak dan material lepas membutuhkan penanganan khusus yaitu proses impregnation (lihat tahap 3). Chip batuan yang keras dan tidak berpori langsung menuju proses tahap 4.

TAHAP 3. IMPREGNATION CHIP (KHUSUS BATUAN BERPORI, LUNAK DAN MATERIAL LEPAS-LEPAS)

Impregnation chip diperlukan pada batuan

berpori, lunak dan material lepas-lepas. Teknik ini pada dasarnya adalah merendam batuan tersebut ke dalam epoxy agar pori terisi oleh epoxy dan material lepas-lepas diikat menggunakan epoxy.

Alat dan Bahan

1. Chip batuan atau material lepas-lepas 2. Lem epoxy

3. Alumunium foil 4. Hot plate 5. Mesin vakum

6. Ultrasonic bath / washing machine 7. Desiccator

Prosedur

1. Cuci bersih chip atau material lepas-lepas menggunakan air mengalir atau

ultrasonic bath selama 2 menit.

2. Buat kontainer atau wadah menggunakan alumunium foil (Gambar 3E) seukuran dengan chip. Pastikan tidak ada kebocoran pada kontainer tersebut.

3. Letakkan chip yang telah dibuat dari batuan berpori dan lunak atau material lepas-lepas ke dalam kontainer tersebut (Gambar 3E).

4. Panaskan alumunium kontainer bersama dengan chip tersebut di atas hot plate dengan suhu 110 °C selama 1 jam supaya kandungan air lepas.

5. Setelah kering, letakkan ke dalam desiccator selama 30 menit supaya chip tetap dalam kondisi kering tetapi tidak panas.

6. Selama menunggu, campurkan resin dan

381 spesifikasi dari distributor sesuai

dengan kebutuhan. Merek Petropoxy 154 memiliki perbandingan resin dan

curing agent 10 : 1 dengan lama

pengerasan selama 30 menit dengan suhu 120 °C. Sedangkan merek Specifix-20 memiliki perbandingan resin dan curing agent 7 : 1 dengan lama pengerasan selama 2 jam dengan suhu 65 °C. Lem epoxy dapat dicampur dengan ethylene blue (blue dye) untuk tujuan analisis perhitungan porositas pada sayatan tipis.

7. Setelah kondisi chip tidak panas, letakkan chip ke dalam ruang vakum. Set kondisi vakum dengan tekanan 7.5 Psi selama 20 menit (Gambar 3F). Tuangkan larutan epoxy ke dalam kontainer dalam kondisi vakum. Ulangi hingga beberapa kali dengan tujuan seluruh larutan epoxy mengisi pori-pori batuan.

8. Setelah chip jenuh dengan epoxy, letakkan kembali di atas hot plate supaya epoxy mengeras. Petropxy 154 membutuhkan waktu 30 menit pada suhu 120 °C sedangkan Spesifix-20 membutuhkan waktu 2 jam pada suhu 65 °C.

9. Setelah epoxy pada chip mengeras, tahap berikutnya adalah menghaluskan permukaan chip.

TAHAP 4. MENGHALUSKAN PERMUKAAN CHIP Alat dan Bahan

1. Gerinda putar datar (lapidary) 2. Kaca poles

3. Ultrasonic bath/washing machine 4. Abrasive grit (silicone atau alumina

carbide) ukuran #150, #220, #400, #600, #1000, #3000

Prosedur

1. Chip yang telah dibuat kemudian dihaluskan secara manual menggunakan gerinda putar datar atau lapidary. Ukuran grit yang digunakan dimulai dari angka grit yang paling kecil (#150) atau grit ukuran butir paling kasar berturut-turut hingga grit berukuran halus (#600). Selama proses penghalusan permukaan haruslah ditambahkan air untuk

mengurangi gesekan dan debu. Chip ditekan di permukaan lapidary yang berputar yang sebelumnya sudah ditaburi bubuk grit dan air (Gambar 4A). Putaran lapidary dapat dikontrol kecepatannya untuk keamanan dan kualitas hasil. 2. Kaca poles digunakan untuk

menghaluskan permukaan chip

menggunakan grit dengan ukuran #1000 dan #3000. Semakin halus dan rata permukaan chip maka kualitas sayatan tipis akan semakin baik.

3. Chip yang telah halus permukaannya kemudian dicuci dengan sikat dan air mengalir. Untuk hasil yang lebih baik lagi, gunakan ultrasonic bath selama 2 menit atau sampai chip bersih dari sisa grit yang menempel pada pori batuan. 4. Pastikan kembali untuk menandai nomor

sampel pada chip yang telah dihaluskan untuk menghindari tertukarnya sampel batuan.

TAHAP 5. MENGERINGKAN CHIP DAN MENEMPELKAN PADA KACA PREPARAT Alat dan Bahan

1. Hot plate

2. Aluminium foil 3. Kaca preparat 4. Tisu

5. Air blower karet

6. Pensil dengan ujung penghapus 7. Stik oles

8. Ethanol 9. Lem epoxy Prosedur

1. Chip yang telah dibersihkan kemudian dikeringkan menggunakan hot plate dengan suhu 110 °C selama 1 jam yang sebelumnya telah dialasi dengan alumunium foil. Lapisan alumunium foil bertujuan untuk menghindari kelebihan lem epoxy yang menempel pada permukaan hot plate. Pastikan kode sampel batuan tidak hilang

2. Setelah 1 jam atau chip telah kering, turunkan suhu hot plate menjadi 65 °C dan diamkan selama kurang lebih 15 menit.

3. Selama menunggu, bersihkan permukaan chip menggunakan tisu yang

382 diolesi dengan ethanol. Tiup permukaan

dengan air blower untuk membersihkan sisa tisu atau debu yang tertinggal. 4. Siapkan kaca preparat sejumlah chip

yang sebelumnya telah dibersihkan permukaannya menggunakan tisu ber-ethanol. Tiup permukaan dengan air

blower untuk membersihkan sisa tisu

atau debu yang tertinggal. Letakkan kaca preparat di tempat yang bersih dan kering.

5. Oleskan lem epoxy tipis-tipis pada permukaan chip dan tunggu hingga lem meresap pada pori-pori batuan.

6. Setelah dipastikan tidak ada lagi epoxy yang meresap pada pori, letakkan kaca preparat yang sebelumnya telah disiapkan dengan berlahan pada permukaan chip agar tidak ada gelembung udara yang terjebak di antara kaca preparat dan chip. Lakukan sebanyak jumlah chip yang dibuat. 7. Kontrol permukaan chip agar tidak ada

gelembung udara yang muncul. Apabila muncul gelembung udara, tekan berlahan permukaan kaca menggunakan ujung pensil berpenghapus hingga gelembung keluar dari chip.

TAHAP 6. MEMOTONG SISA CHIP YANG MENEMPEL PADA KACA PREPARAT

Alat dan Bahan

1. Mesin potong batu dengan cakram berukuran halus (fine blade saw) dengan sistem berpenghisap (vakum)

2. Cutter Prosedur

1. Pastikan kaca preparat telah menempel sempurna pada chip dan tidak ada gelembung di antaranya.

2. Bersihkan kelebihan lem epoxy dengan menggunakan cutter pada permukaan kaca atau sekitar chip.

3. Letakkan chip dengan kaca preparat pada mesin pemotong dengan air yang mengalir.

4. Potong dan sisakan setipis mungkin chip yang menempel pada kaca preparat (Gambar 4B). Semakin tipis sisa chip yang menempel pada kaca preparat maka waktu penipisan sayatan juga akan

semakin cepat. Pada proses ini, umumnya sisa chip yang menempel usahakan ± 1 mm.

5. Simpan sisa chip yang dipotong untuk dokumentasi atau cadangan apabila proses pembuatan sayatan tipis harus diulang.

TAHAP 7. MENGHALUSKAN SAYATAN TIPIS Alat dan Bahan

1. Gerinda putar datar (lapidary) 2. Kaca poles

3. Abrasive grit (silicone atau alumina carbide) ukuran #150, #220, #400, #600, #1000, #3000

Prosedur

1. Sayatan tipis yang dihasilkan dari mesin pemotong belum memenuhi standar sayatan tipis yang memiliki ketebalan 0.03 mm atau 3 mikron. Tipiskan kembali sayatan tipis dengan menggunakan gerinda putar menggunakan abrasive grit dan air yang dimulai dari ukuran #150 hingga #600. Kontrol ketebalan jangan sampai sisa batuan tergerus habis ketika proses penghalusan.

2. Lanjutkan penghalusan permukaan sayatan tipis dengan menggunakan kaca poles seperti pada tahap 3 menggunakan

abrasive grit dengan ukuran #1000 dan

#3000 (Gambar 4C).

3. Kontrol ketebalan dengan menggunakan mikroskop polarisasi. Kuarsa dan plagioklas merupakan mineral indeks yang paling mudah untuk menentukan ketebalan sayatan tipis telah mencapai 3 mikron. Kuarsa dan plagioklas akan berwarna abu-abu orde 1 pada diagram Michael-Levi ketika mencapai ketebalan 3 mikron. Mineral indeks lain juga dapat digunakan tergantung dari jenis batuan yang disayat.

4. Perhatikan dan kontrol kualitas sayatan terutama pada bagian tepi sayatan agar tidak terlalu tipis atau tergerus habis. 5. Apabila telah mencapai ketebalan 3

mikron, hentikan proses penghalusan. Proses selanjutnya adalah penempelan kaca penutup. Pengamatan sayatan tipis tanpa menggunakan kaca penutup dapat

383 dilakukan dengan mengoleskan minyak

immersi pada permukaan sampel. Sayatan tipis yang akan di analisis lanjut menggunakan mesin microprobe tidak perlu ditempel kaca penutup dan berlanjut pada tahap 9.

TAHAP 8. MENEMPELKAN KACA PENUTUP (PILIHAN) Alat dan Bahan

1. Kaca penutup

2. Ultrasonic bath/washing machine 3. Tisu

4. Stik oles 5. Ethanol 6. Lem epoxy Prosedur

1. Sayatan tipis yang telah ditipiskan permukaannya hingga 3 mikron terlebih dahulu dibersihkan menggunakan

ultrasonic bath selama 1 menit agar sisa

grit benar-benar hilang.

2. Keringkan permukaan dengan menggunakan tisu dan ethanol.

3. Oleskan tipis-tipis pada permukaan sayatan dengan larutan epoxy menggunakan stik oles.

4. Segera tempelkan kaca penutup sayatan tipis dan diamkan selama kurang lebih 2 jam untuk hasil yang maksimal. Pastikan tidak ada gelembung udara yang terjebak di antaranya.

5. Sayatan tipis standar selesai pada tahap ini.

TAHAP 9. MENGHALUSKAN SAYATAN DENGAN DIAMOND PASTE

(TAMBAHAN PROSEDUR

ANALISIS MICROPROBE) Alat dan Bahan

1. Gerinda putar datar (lapidary) dengan permukaan magnet

2. Cakram diamond cloth #6 mikron, #3 mikron dan #1 mikron

3. Diamond paste #6 mikron, #3 mikron dan #1 mikron

4. Pelumas diamond paste berbahan dasar minyak

Prosedur

1. Sayatan tipis standar dengan ketebalan #3 mikron terlebih dahulu dipoles menggunakan lapidary magnet menggunakan diamond cloth berukuran #6 mikron dan sudah diberikan 3 tetes

diamond paste dengan ukuran #6 mikron

dengan menggunakan pelumas. Dilarang menyentuh permukaan diamond cloth untuk menghindari kontaminasi (Gambar 4D).

2. Poles di atas gerinda putar dengan putaran lambat hingga sedang untuk hasil yang maksimal.

3. Setelah kurang-lebih 30–60 menit waktu poles menggunakan diamond cloth dan

paste #6 mikron, berpindah kepada diamond cloth dan paste dengan ukuran

lebih halus yaitu #3 mikron dan terakhir #1 mikron dengan waktu poles yang sama (30 – 60 menit untuk masing-masing ukuran). Lama waktu poles juga tergantung dari jenis sampel.

4. Sayatan tipis telah selesai dipoles dengan

diamond paste akan memiliki

permukaan halus seperti kaca dan siap untuk dilakukan prosedur analisis

microprobe.

III.

DISKUSI

Proses pembuatan sayatan tipis yang telah dijelaskan sebelumnya merupakan proses standar pada batuan yang tidak sensitif terhadap panas atau air. Beberapa batuan memiliki karakteristik dan perlakuan tersendiri dalam pembuatan sayatan tipis. Jenis lem epoxy juga mempengaruhi teknik pembuatan sayatan tipis karena waktu dan suhu pengerasan bervariasi. Faktor terpenting dalam pembuatan sayatan tipis adalah pemilihan lem epoxy haruslah memiliki refraktif indeks yang mendekati Balsam Kanada yaitu 1.54 – 1.55. Hal tersebut menjadi dasar minimal dalam pembuatan sayatan tipis karena standar deksripsi sifat optis mineral pertama kali telah ditentukan menggunakan mounting

agent Balsam Kanada.

Untuk menghasilkan kualitas yang sempurna, pembuatan sayatan tipis memerlukan teknik, peralatan standar dan pengalaman. Semakin sering sesorang dalam membuat sayatan tipis dengan tingkat

384 kesulitan yang berbeda-beda maka akan

semakin mahir untuk menghasilkan kualitas sayatan tipis yang sempurna. Kunci utama adalah ketekunan, kesabaran, pengalaman, seni dan sedikit keberuntungan untuk memperoleh hasil yang maksimal. Masing-masing laboratorium pembuat sayatan tipis dapat mengembangan metode yang berbeda-beda.

IV.

ACKNOWLEDGEMENT

Terimakasih diucapkan kepada Earth and Environmental Science Division, Kyushu University, Jepang atas kesempatan yang diberikan untuk menambah pengalaman dalam pembuatan sayatan tipis. Terimakasih juga diucapkan kepada Departemen Teknik Geologi UGM melalui Laboratorium Pusat untuk support pengembangan berkelanjutan bagian preparasi batuan.

DAFTAR PUSTAKA

Humphries, D.W., 1992. Preparation of thin sections of rocks, minerals, and ceramics. Oxford University Press, Oxford, 83 pp.

Hutchison, C.S, 1974. Laboratory handbook of petrographic techniques. Wiley, New York, 527 pp. Nesse, W.D., 2013. Introduction to Optical Mineralogy 4th Ed. Oxford University Press, Oxford, 361

385

GAMBAR

Gambar 1. [A] Mesin pemotong batu berukuran besar dengan diameter 36 cm. [B] Mesin pemotong batu berukuran sedang dengan diameter 8 inchi. [C] Hot plate, [D] ultrasonic bath/washing

machine. [E] Gerinda putar datar (lapidary). [F] Mesin potong batu dengan cakram

berukuran halus dengan sistem berpenghisap (vakum). [G] Gerinda putar datar dengan permukaan magnet.

386

Gambar 2. [A] Petropoxy 154 (Sumber gambar: www.burnhampetrographics.com), [B] Specifix-20, [C] abrasive grit dengan variasi ukuran butir, [D] diamond paste dengan ukuran 1 mikron dan [E] pelumas untuk poles menggunakan diamond paste.

387

Gambar 3. [A] Tanda diberikan pada batu untuk dipotong menjadi slab [B]. Pada slab juga diberikan tanda untuk dipotong menjadi chip [B, C, D] (Sumber gambar A dan B www.burnhampetrographics.com). [E] Kontainer yang dibuat menggunakan alumunium foil yang telah diisi dengan chip. [F] Proses perendaman chip yang porous, lunak dan lepas-lepas menggunakan mesin vakum.

388

Gambar 4. [A] Proses penghalusan permukaan chip menggunakan gerinda putar dengan mendambahkan abrasive grit berbagai ukuran dengan air. [B] Proses pemotongan chip yang menempel pada kaca preparat. Sisa chip dapat disimpan kembali. [C] Proses penipisan sayatan tipis menggunakan kaca poles dengan menambahkan grit berbagai ukuran dengan air. [D] Proses poles menggunakan diamond paste dan diamond cloth berbagai ukuran dengan pelumas.