Cara Membersihkan Virus Handphone
Virus memang menjengkelkan mulai dari virus penyakit yang menyerang manusia sampai virus komputer dan telepon selular atau handphone, terkecuali virus cinta yang bikin kita juga klepek- klepek he..he..
Sekarang ESC creation akan membahas cara mengatasi atau membersihkan virus dari ponsel atau handphone (HP) terutama virus yang menyerang Ponsel type Symbian V.60 yang kebanyakan handphone type nokia.
Kali ini kita fokus membahas cara membersihkan virus yang menyerang ponsel Nokia versi symbian 60 baik versi symbian 1st edition atau symbian 60 2nd edition antara lain Nokia 3230, 3650, 3660, 6600, 7610, 7650, N70 dan type lainya yang menggunakan system versi symbian 60 karena virus yang beredar kebanyakan menyerang ponsel type ini.
Berbagai virus Ponsel symbian antara lain : PBStealer, Virus beseko, Cabir, Locknut, Comwarior, Skulss, Doomboot, Appdisabler, Cardtrap, RommWar dan banyak virus ponsel lainnya.
Banyak macam ulah si virus tersebut antara lain bikin ponsel kita lelet loading, aplikasi tidak bisa dijalankan, mengirim file virus sendiri melalui bluetooth, handphone kita sering restart sendiri, baterey mudah habis, sampai virus yang mengakibatkan ponsel kita mengirim sms sendiri sehingga nomor handphone kita akan diblokir sms keluarnya oleh operator selular (biasanya operator Indosat).
Namun berbagai macam virus itu bisa kita bersihkan atau kita musnahkan dengan cara yang cukup mudah tanpa harus mengeluarkan biaya banyak hingga harus Instalasi Firm ulang atau yang dikenal dengan FLASH Firmware. Berikut langkah untuk membersihkan virus dari ponsel :
Langkah ini perlu anda lakukan satu persatu karena semua data baik no.telepon , gambar , foto, video akan ikut hilang.
Langkah penyelamatan data
Lakukan backup memory nomor telepon yang tersimpan di ponsel dengan menyimpan no telepon tersebut pada SIM CARD yang ada.
Simpan data yang ada pada memory handphone termasuk, foto, gambar , audio file , video dengan memindahkan ke komputer.
Lepaskan MMC atau memory card dari ponsel dan copykan ke komputer. Formating Handphone.
Matikan handphone anda
Ganti SIMCARD dengan SIMCARD yang tidak terpakai. PAstikan Baterey anda terisi penuh.
Tekan tombol keypad berikut secara bersamaan yaitu tombol keypad : 3 (angka3) , * (tombol bintang), call (tombol panggil) dan tombol on/off handphone anda. (sebaiknya anda melakukan langkah ini dengan 2 orang bila terjadi kesulitan dalam menekan tombolnya)
Tahan tombol tersebut sampai keluar tulisan formating, atau sampai keluar menu Time Zone area (untuk nokia N70) Setelah keluar menu tersebut lepaskan tombol-tombol tersebut dan biarkan proses berjalan.
Setelah proses tersebut selesai maka Ponsel anda sudah seperti ponsel baru lagi dan lenyaplah virus dari handphone anda.
Bila langkah ini tidak berfungsi coba ulangi lagi, atau untuk ponsel type tertentu silahkan ketik *#7370# setelah itu masukan no pin ponsel anda (PIN default 12345)
Formating MMC
Pastikan data foto,video, audio(musik) sudah anda copy ke hardisk komputer.
Format MMC anda dengan munggunakan komputer dengan system Fat, Quick Format
Masukan MMC handphone anda ke handphone dan format sekali lagi MMC dengan menggunakan Handphone Penyimpanan kembali Data
Masukan kembali SIMCARD anda dan masukan kembali no.telepon yang tersimpan pada SIMCARD
Masukan kembali file gambar, foto, audio, video pastkan file tersebut aman dari infeksi virus dengan menggunakan anti virus komputer yang bisa mengenali virus symbian seperti anti virus komputer AVAST bisa download di www.avast.com
Untuk aplikasi tambahan sebaiknya anda melakukan instalasi ulang aplikasi tersebut.
Dengan langkah langkah di atas maka handphone anda sudah terbebas dari virus seperti baru lagi. Selamat mencoba Dalam dunia teknisi ponsel, ada cara lain yang bisa dilakukan untuk melakukan pendeteksian kerusakan ponsel yaitu dengan menggunakan sebuah alat yang disebut DC Power Supply. DC power supply ini sangat bermanfaat sekali untuk mengetahui tegangan yang dihasilkan oleh ponsel guna mendeteksi secara umum kerusakan yang dialami dan bisa juga menggantikan fungsi baterai dan mencharge baterai. Perlu diketahui bahwa masing-masing merk ponsel
berbeda – beda Amphere yang dihasilkan, jadi harus sering menggunakan dan mencatat hasil amper yang di berikan.
Cara penggunaan DC power supply :
Ø Hidupkan DC power supply dengan menekan saklar On
Ø Posisikan jarum pada kolom voltage ( V ) pada 3,6- 4 volt (Sesuai Voltage Battry)
Ø Kabel merah = positif Ø Kabel hitam = negatif
Ø Kabel hijau/biru = Btemp ( baterai temperatur ) Ø Kabel kuning = BSI ( baterai System informasi )
Ø Letakkan kabel merah pada konektor positif baterai pada ponsel Ø Letakkan kabel hitam pada konektor negatif baterai pada ponsel Ø Lalu tekan switch on pada ponsel
Ø Perhatikan jarum pada kolom Amper, berapakah yang dihasilkan? ( melalui kolom amper inilah nanti akan dianalisa kerusakan yang terjadi, apakah penyebabnya software atau hardware )
Power Suply HP
Macam-Macam KabeMerah ( + ) Hijau ( BSI )
Hitam ( - )
Fungsi Power Suply Sebagai alat charger Solusi:
Setting voltage power supply sesuai dengan voltage out put TC (Travel Charger) Colokkan kabel TC power supply pada hand phone
Sebagai alat kejut batrei Solusi :
Setting voltage power supply ke 12V kemudian matikan
Colokkan kabel ( + ) PS pada ( + ) batrei, kabel ( - ) PS pada ( - ) batrei.
Hidupkan power supply, maka proses pengejutan batrei berlangsung dan tunggu sampai turun dua setrip Sebagai pengganti tegangan voltage
Untuk menganalisa kerusakan hand phone melalui test point diperlukan tegangan batrei. Sebagai pengganti tegangan batrei tersebut kita bias menggunakan power supply. Solusi :
Jumper parallel mesin /PCB bagian ( BSI, Btem dan - ) dan beri kabel sebagai tempat colokan pada Vbatt
Setting voltage power supply sesuai tegangan batrei. Matikan dan colokkan kabel merah pada ( + ) dan hitam pada ( - )
Hidupkan power supply dan tekan switch on/off hand phone Sebagai analisa kerusakan hand phone
Pada posisi hand phone normal, apabila kita uji menggunakan power supply maka tegangan yang dihasilkan akan menunjukkan nilai tegangan yang naik turun antara 0,15 sampai dengan 0,2 Solusi :
Setting voltage power supply sesuai tegangan batrei, kemudian matikan Colokkan kabel power supply pada konektor batrei sesuai dengan tempatnya
Hidupkan power supply, tekan switch on/off hand phone dan analisa pergerakan jarum amper power supply, sebagai berikut:
Pergerakan jarum amper pada posisi 0,15 merupakan posisi Power.Trouble Shooting: Jika switch on/off ditekan jarum amper naik dan langsung turun ke 0, IC Power bermasalah
Jika switch on/off ditekan jarum amper naik, diam lalu turun ke 0 atau diam terus di atas 0, kasus memori program Jika switch on/off ditekan jarum amper naik turun-naik turun tetapi hand phone tidak memberikan tanda-tanda kehidupan, kasus memori program.
Jika switch on/off ditekan jarum amper diam tidak bergerak. Cek:
Switch on/off. Jalur on/off
Tegangan pada resistor on/off
Pergerakan jarum amper pada posisi 0,25 merupakan posisi CPU
Pergerakan jarum amper pada posisi 0,17 merupakan posisi RX (reiceiver/penerimaan) Pergerakan jarum amper pada posisi 0,13 merupakan posisi TX (transmitter)
Jarum amper sudah ada nilai tegangan sebelum switch on/off ditekan berarti konslet Persedian yang perlu disiapkan:
1. Timah Padat dan Timah Cair:
Timah Padat digunakan sebagai pematri komponen ke PCB. Timah Cair biasa digunakan untuk mencetak kaki-kaki IC BGA.
2. Pasta Solder (Lotfet):
Berfungsi untuk mengikis timah agar lebih cepat dalam melakukan proses pematian komponen. 3. Cairan Songka:
Gunanya untuk mengankat komponen pada PCB dan melindungi komponen dari pemanasan secara langsung ketika proses Blow dengan Solder Uap.
4. Cairan IPA (Iso Propanol Alkohol):
Berfungsi untuk membersihkan cairan songka dan pasta yang menempel di PCB sisa proses pengangkatan komponen.
5. Kawat Jumper:
Kawat berdiameter kecil dilapisi plastil email untuk menyambung jalut rangkaian yang putus di PCB. Daftar alat Service HP:
Alat ini memiliki mata khusus yang digunakan untuk membuka casing dan rangka handphone. Ini adalah peralatan dasar service HP
2. AVO meter:
Alat service HP yang merupakan pengukur besaran listrik yaitu, mengukur hambatan listrik (mengukur jalur), mengukur tegangan listrik, mengukur arus listrik yang masuk (fungsi ini bisa digantikan dengan power supply yang sudah terintegrasi dengan ampere meter)
3. Power Supply:
Alat service hp yang berfungsi sebagai penyedia sumber pengganti baterai pada handphone juga digunakan untuk memeriksa konsumsi arus dari sebuah ponsel. Dengan menganalisa berapa besar konsumsi listrik sebuah hp, maka seorang teknisi yang handal bisa melihat secara garis besar bagian blok mana yang tidak bekerja dengan normal 4. Hot Air gun (blower):
Alat service hp yang satu ini menghasilkan angin panas yang digunakan untuk mengangkat dan memasang komponen pada handphone.
5. Solder:
Alat service hp ini biasa di pakai untuk mematri timah padat ukuran standar. 6. Pisau IC:
Dipakai untuk meratakan timah cair saat proses pencetakan kaki IC, juga bisa di pakai untuk membuka casing yang memerlukan alat ekstra tipis untuk mencongkel.
7. BGA Tool/Pelat:
Alat dengan landasan penjepit handphone saat melakukan reparasi dan mencetak kaki IC. 8. Lampu Lensa Pembesar:
Gunanya untuk menjaga mata agar tetap fokus saat melihat komponen yang berukuran sangat kecil. 9. Frequency Counter:
Alat service hp yang Berfungsi untuk mengukur frekwensi keluaran dari sebuah rangkaian oscillator. 10. Box Repair:
(UFS, Ultima, Jaf, dan merk terbaru lainnya) adalah alat untuk melakukan Flashing akibat gangguan Software pada handphone.
11. Oscilloscope:
Alat service HP yang berfungsi melihat bentuk dari gelombang listrik. Digunakan untuk melihat bentuk listrik dari keluaran sebuah IC (biasanya di bagian RF). Dengan menganalisa bentuk dari gelombang listrik tersebut, bisa ditentukan sebuah IC sudah bekerja dengan baik atau tidak.
dikategorikan menjadi 3 kategori kerusakan yaitu : 1. Kategori Software 2. Kategori Hardware
3. Kategori Software dan Hardware nya Problem handphone dan solusinya: 1. Ponsel mati total
Ponsel mati total ada 3 macam, yaitu mati total karena · mati sendiri,
· mati total karena kena air. a. Mati total karena mati sendiri. Penanganannya :
Pertama dapat dilakukan langkah-langkah awal sebagai berikut
- Lepas battery lalu pasang lagi atau coba pakai battery lain dan coba hidupkan - Periksa konektor battery dan coba tekan untuk melihat tingkat lentur atau tidak, bila rusak ganti yang baru.
- Pasang charging pada ponsel, bila indikator masuk dan ponsel di hidupkan tetap tidak mau, maka jelas ponsel anda tidakbisa hidup karena gangguan dari IC PA (Power Amplifier). Setelah IC PA dicabut ponsel anda bisa di hidupkan lagi. Dansupaya ada signal maka harus dipasang IC PA yang baru.
- Bila di pasang charging indikator tidak ada dan ponsel di on tetap tidak mau hidup maka perlu dilakukan
pemeriksaan lebihlanjut memakai power suply. Tetapi ada kemungkinan juga terdapat timah yang jelek pada PCB, solusinya cabut IC PA, lalubersihkan timah pada PCB dimana IC PA menempel, pasang kembali IC PA yang lama, HP nyalakan, pasti nyala.
Pemeriksaan dengan power supply :
Diperlukan power supply dengan skala ampere sebesar 1 ampere (A) atau 1000 mA. Dengan tujuan agar pemeriksaan bisa lebih mudah dan jelas.
Langkah-langkahnya sebagai berikut :
- Pasang kabel dari power supply ke konektor battery ponsel sebanyak minimal 3 kabel, dengan urutan negatif, BSI danpositip. (warna hitam, hijau dan merah)
- Arahkan volt pada power supply 3,6 V (atau sesuai Hp-nya dengan toleransi 0,5 V) - Ponsel dalam keadaan off, lalu tekan tombol on
- Bila arus (amper) pada penunjuk amper digital dipower supply saat ditekan tombol on, diam saja berarti ada problem padahardware nya (HW), maka perlu dilakukan pengecekan dari komponen on/off sampai pada battery. - Bila amper saat ditekan tombol on, naik sekitar ? 50 mA, maka problem yang terjadi adalah masalah software (SW), makayang perlu dilakukan adalah HP diprogram ulang (flash) atau program diupgrade ke versi yang lebih tinggi.
b. Mati total karena jatuh. Penanganannya :
- HP tidak boleh dites dengan menggunakan power supply, tetapi terlebih dahulu HP harus dibongkar, dipanasi, dan direposisikembali letak/posisi komponen yang berubah sebagai akibat dari HP yang jatuh tadi.
- Setelah itu HP baru boleh dites menggunakan power supply untuk mengetahui kerusakan pada Hardware (HW) / Software (SW).
- Kemungkinan besar komponen yang rusak sebagai akibat dari HP yang jatuh tadi adalah IC PA / IC Power. c. Mati total karena kena air.
Penanganannya :
- Untuk HP yang kena air juga pertama kali tidak boleh dites dengan menggunakan power supply, karena beresiko terjadihubungan pendek antar komponen didalam air, tetapi HP terlebih dahulu harus divakum,dipanasi,atau
diblower dengan terlebihdahulu diberi cairan pembersih IPA, juga bisa menggunakan butir silika untuk menyerap air yang ada pada HP.
- Setelah HP dipastikan telah kering sungguh, maka kita boleh menggunakan power supply untuk mengetahui terjadi kerusakan pada Hardware (HW) atau Software (SW).
- Pada HP yang terkena air, biasanya terjadi kerusakan pada aksesoris HPnya. 2. Ponsel mati total karena IC UI.
Pada kasus HP seperti ini maka dibutuhkan alat test yaitu power supply. Langkah-langkahnya adalah sebagai berikut :
- Hubungkan power supply pada ponsel, beri tegangan (volt) sebesar 3,6 V (atau sesuai Hp-nya dengan toleransi 0,5 V)
- Pada saat ponsel dalam keadaan off, lihat jarum ampere pada power supply akan naik sebesar 100mA. - Ponsel akan langsung hidup, LED menyala, VIBRA bergetar.
Penanganannya :
- Lepaskan IC UI, lalu hidupkan ponsel.
- Maka ada tampilan pada LCD ponsel ―Insert SIM Card‖. - Pasang IC UI yang baru.
- Hidupkan ponsel, maka ponsel akan bekerja dengan baik. 3. Ponsel mati total karena IC CPU.
Untuk mengetahui apakah ponsel mati total karena IC CPU adalah sebagai berikut :
- Beri tegangan (volt) pada ponsel dengan menggunakan power supply sebesar 3,6 V (atau sesuai Hp-nya dengan toleransi 0,5V).
- Pada saat ponsel belum dinyalakan, jarum ampere diam, tetapi apabila ponsel sudah dinyalakan maka jarum ampere akan naik100mA.
Penanganannya :
- Apabila IC CPU masih dalam kondisi yang baik, maka kita hanya perlu memanasi IC CPU dengan menggunakan blower saja,tetapi apabila IC CPU rusak, maka kita perlu mengganti dengan IC CPU yang baru. Sebelum kita mengganti IC CPU kita terlebihdahulu harus mempunyai lem anti panas dan cairan penghancur lem anti panas, sebab IC CPU dilindungi oleh lem anti panas,setelah kita menghancurkan lem anti panas, baru kita bisa memanasi (blower) IC CPU untuk diganti yang baru. Demikian pulasetelah kita mengganti IC CPU dengan yang baru maka kita perlu memberikan lagi lem anti panas untuk melindungi IC CPU yangbaru kita ganti tersebut.
4. Ponsel mati total pada saat kita melakukan panggilan.
Untuk melakukan pengetesan kita gunakan power supply dengan cara :
- Hubungkan ponsel dengan power supply, beri tegangan (volt) sebesar 3,6 V (atau sesuai Hp-nya dengan toleransi 0,5 V) padaponsel.
- Jarum ampere tidak akan bergerak pada saat ponsel masih dalam keadaan mati.
- Kita nyalakan ponsel lalu dipakai untuk melakukan panggilan, maka jarum ampere akan menunjukkan angka diatas 400mA.
Penanganannya :
- Ganti IC PA dengan yang baru, setelah itu lakukan pengetesan ulang seperti yang diatas, apabila dari hasil tes jarum ampere menunjukkan angka dibawah 400mA, maka ponsel sudah dalam keadaan baik.
Solusi Praktis Perbaikan Contact Retailer dan Phone Startup Failed
Sering kali kita dihadapkan pada masalah seperti ini, yaitu ―Phone Startup Failed, Contact Retailer‖. Apabila menghadapi kasus kerusakan seperti ini pada ponsel anda, tidak perlu panik, karena bisa jadi anda dapat memperbaikinya sendiri setelah membaca artikel berikut.
Kali ini kami Wahana Ponsel dan Raja Ponsel Akan Memberikan Tips dan Triks untuk memperbaiki kerusakan handphone seperti contact retailer, phone startup failed, dan lain sebagainya yang berkaitan dengan kerusakan software
Contact Retailer ini biasa terjadi pada ponsel Nokia yang memiliki system operasi Symbian. Yang dikenal dengan Nokia Series 60 atau golongan WD2 dan BB5. mengapa hal ini bisa terjadi? Hal ini disebabkan karena memori ponsel yang mengalami gangguan atau kerusakan data didalamnya. Sehingga data yang corrupt tadi dapat menimbulkan contact retailer tersebut. Penyebabnya bisa dari terlalu banyak menyimpan data sehingga memory menjadi penuh, kesalahan menginstall aplikasi, ponsel terjatuh, kena air, dan sebagainya.
Langkah pertama yang dilakukan untuk memperbaiki kerusakan ini adalah melakukan soft format ataupun hard format pada ponsel. Apabila ponsel kadang-kadang masih bisa booting sempurna, maka lakukan soft format dengan menekan *#7370# lalu masukkan kode lock 12345.
Proses ini akan menghapus semua data pada ponsel yang menyebabkan masalah ini. Namun biasanya Contact Retailer tidak dapat menyelesaikan booting hingga tidak dapat menekan kode Reset tersebut, maka langkah selanjutnya adalah melakukan Hard Format. Kode ini tidak dapat dilakukan di semua ponsel, hanya ponsel tertentu
saja yang bisa menggunakan kode ini. Pada ponsel Nokia 6600, 7610,6670 dan 3230 dapat dilakukan hard format ini dengan menekan keempat tombol yaitu Tombol Call + On/Off + * + 3 saat ponsel dalam keadaan mati, hingga ponsel menyala dan melakukan proses formating sampai selesai .Setelah format selesai dilakukan maka layar ponsel akan tampil pesan insert simcard atau masukkan kartu sim, jika saat melakukan proses tersebut anda menggunakan kartu sim maka setelah proses format selesai , ponsel akan menampilkan menu pada ponsel. Sebelum melakukan format diatas sebaiknya MMC atau memory eksternal dilepas terlebih dahulu untuk mencegah terjadinya tidak kompatibel antara ponsel dengan MMC tersebut.
Pada Nokia golongan baru BB5, dapat pula dilakukan cara tersebut.
Pada golongan Communicator (9210,9300,9500) dengan cara melakukannya dengan mencopot baterai terlebih dahulu lalu pasang battere kembali dan segera tekan Ctrl + Shift + F hingga muncul jendela konfimasi Formatting. Pada Nokia 7710 tekan tombol Garis tiga + Menu + Titik kanan tengah seperti pada gambar.
Format pada nokia 6600 secara manual dengan menggunakan kode Tombol Call + On/Off + * + 3
Apabila proses formatting manual selesai, maka kemungkinan besar ponsel dapat kembali normal.
Langkah selanjutnya adalah melakukan formatting User Area dengan menggunakan Box Flasher yang kompatible. Banyak jenis box yang dapat melakukannya antara lain, UFS3 Tornado Flasher, Griffin, MT Box, JAF, PBB, UB, GTI, dan lain -lain. Dengan alat tersebut dapat dilakukan proses formatting serta factory default untuk menghapus data user area serta mengembalikan posisi ponsel kembali standar. Dapat juga dilakukan proses reflashing untuk mengupgrade firmware pada ponsel untuk menyempurnakan dan memperbaiki bug yang ada pada versi firmware sebelumnya. Setelah proses flashing selesai jika tampil Invalid Sim maka Lakukan klik Unlock untuk
menyelesaikannya.
Dengan Box tersebut, dapat pula dicek informasi IMEI pada ponsel. Apabila IMEI ponsel ???? berarti kerusakan data pada IC UEM atau IC Flash. Dengan kata lain IMEI UEM dan Flash sudah tidak sama lagi. Lakukan Read UEM untuk mencek kondisi UEM, apabila tetap muncul ??? sudah dipastikan UEM rusak. Namun apabila terbaca IMEI UEM tersebut, maka solusi yang dilakukan adalah Rebuild IMEI pada IC Flash dengan file RPL imei yang sama dengan UEM dengan jalan mengkalkulasinya.
Berikut langkah perbaikan menggunakan tornado : Sebagai contoh menggunkan ponsel nokia 6670
Hubungkan handphone ke box tornado menggunakan kabel flash untuk Nokia 6670. Pastikan kabel berfungsi dan tidak ada pin yang rusak begitu pula programming interface pada mesin PWB bersih dan tidak rusak.
Hubungkan juga box tornado ke computer menggunakan USB cable.
Hidupkan computer dan aktifkan software tornado untuk Nokia versi terbaru yaitu DCTX_UFS dengan memilih short cut pada layar desktop atau dari start di program file.
Aktifkan hubungan computer ke box tornado dengan memilih perintah connect pada tampilan DCTX. Saat proses ini terjadi lampu led TX dan RX pada box tornado akan berkedip hingga tampilan versi software pada box tornado
ditampilkan di layar proses /result.
product handphone Nokia 6670 pada folder WD2 yang terdapat disebelah folder DCT4. Jika baseband handphone UEM dan UPP tidak rusak, dengan memilih check box pada autodetect product diikuti dengan menekan tombol check beserta info maka secara automatis product handphone akan dipilih berdasarkan software MCU dan PPM dalam EEPROM/Flash.
6. Selanjutnya lakukan perintah boot up dengan menekan tombol check di handphone. Jika proses berhasil maka tampilan 1st boot ok, WD2 UPP. xxxx Repowering Mobile akan tampil di box result/event jika pesan error tampil maka bagian baseband UEM rusak.
7. Tekan tombol info. Semua informasi software MCU,PPM hingga network akan di tampilkan di result/event. Pada case study ini ditemukan tampilan info sulit untuk ditampilkan. Sering terpotong hanya informasi MCU dan PPM software saja yang tampil sedangkan info lainnya tidak tampil.
8. Lakukan proses check dan info berulang barulah info dapat ditampilkan dengan lengkap. Kerusakan seperti ini dengan gejala sulit untuk membaca informasi pada proses info disebabkan oleh rusaknya sotware bagian MCU dan PPM atau hardwarenya yaitu UPP atau IC flash. Umumnya handphone sulit atau tidak dapat masuk ke kondisi local mode/ local mode error.
9. Lakukan pengisian ulang firmware versi terbaru pada MCU dan PPM Nokia 6670 dengan proses flash. Jika ditemukan kegagalan dalam proses flash lakukan penghapusan EEPROM dengan menggunakan fasilitas ERASE Flash. Pilih Firmware lainnya dengan memilih versi firmware yang lebih lama.
Dengan melakukan Erase EEPROM dan pemasukan firmware yang berbeda masih ditemukan tampilan pesan ―Contact Retailer‖ pada Nokia 6670 ini. Begitu juga setelah melakukan master reset dengan *#7730# dan formatting handphone dengan 3, *, tombol panggil dan tekan sakelar On bersamaan..
Dengan melakukan semua langkan diatas kerusakan sudah dapat di alokasikan bukan pada bagian software handphone Nokia 6670 tetapi rusak di bagian base bandnya.
Langkah selanjutnya buka casing handphone untuk mengeluarkan mesinnya. Setelah melakukan visual check terhadap mesin ini ditemukan mesin dalam kondisi masih baru dan bersih belum pernah di service.
Rework koneksi micro BGA pada IC di bagian baseband dimulai dengan IC power UEM tetap memberikan tampilan ―Contact Retailer‖. Rework ( solder ulang melalui solder uap ) dilakukan dengan flux,temperature hot air,tekanan angin, jarak dan waktu yang optimal. Kesalahan pada proses rework dapat membuat handphone lebih rusak lagi bahkan fatal handphone mati sama sekali dan tidak dapat diperbaiki kembali. Jika anda belum terbiasa atau kurang pengalamannya dalam pengerjaan proses rework micro BGA ini sebaiknya jangan mencobanya karena type handphone Nokia terbaru keluaran 2005 sudah dilengkapi oleh micro BGA yang bebas dari timah sehingga membutuhkan temperature yang lebih tinggi dalam proses rework. Pengalaman kami pada rework 6670 dan 7710 dengan temperature yang tidak terkontrol membuat mesin handphone/PWB rusak karena hangus dan bending. Sehingga terjadi putus jalur pada layer PWB bagian dalam. Jika anda tidak yakin dalam rework ini sebaiknya serahkan handphone ke service centre terdekat yang berpengalaman.
Berikutnya rework di bagian CPU/UPP dengan parameter yang sudah ditentukan seperti diatas.Hasilnya proses rework inilah yang dapat mengatasi kerusakan ―Contact Retailer‖ pada handphone Nokia 6670 ini. Setelah proses tersebut handphone akan normal kembali dan dapat masuk ke dalam menu handphone tanpa ada kekurangan atau efek kerusakan berantai yang disebabkan oleh kerusakan mikro BGA pada bagian UPP.
Dengan case study ini dapat disimpulkan kerusakan ―Contact Retailer‖ pada handphone Nokia 6670 yang sudah lengkap dengan aplikasi multimedia ini bukan sekedar kerusakan pada bagian software semata tapi terkait juga pada bagian hardware baseband khususnya CPU/UPP. Kerusakan karena software biasanya akan memberikan tampilan ―Contact Retailer‖ yang permanen tatapi bila kerusakan pada hardware UPP pesan ini tidak tetap adakalanya handphone normal dan tanpa peringatan memberikan pesan tersebut.
Gejala seperti ini biasanya membingungkan bagi pengguna handphone dan menyulitkan teknisi dalam analisa kerusakan, karena kerusakan tidak menentu akibat terjadi intermittent system pada handphone. Sesaat handphone normal dilain waktu muncul pesan kerusakan. Kerusakan dengan gejala ini dapat menyebabkan kondisi fatal yaitu handphone mati karena salah analisa beserta penanganannya dan tidak mungkin untuk diperbaiki kembali karena membutuhkan biaya yang sangat tinggi sekali sama dengan harga handphone sejenis yang baru.
Sekali lagi kami sarankan bila anda kurang pengalamannya dalam rework mikro BGA di UEM dan UPP sebaiknya serahkan saja handphone ke service centre yang sudah berpengalaman untuk menghindari resiko-resiko seperti diatas.
Langkah terakhir adalah kerusakan pada hardware ponsel yang biasanya disebabkan oleh bagian memory ponsel yaitu IC Flash dan RAM. Terutama IC Flash 1 yang menyimpan data User Area. Lakukan Erasing Flash 1 dengan address 02000000 hingga 027FFFFF, apabila terjadi erasing error bisa dipastikan kerusakan pada IC Flash tersebut Lakukan penggantian IC Flash dan setelah itu proses flashing kembali. By: www.rajaponsel.com
Seperti yang kita ketahui bersama handphone terdiri dari dua bagian yang tidak dapat dipisahkan yaitu perangkat keras (Hardware) dan perangkat lunak (Software). Sebelum kita membahas lebih lanjut tentang tata cara teknis memperbaiki handphone baik software maupun hardware, pertama kita kenalan dulu dengan tool yang akan di gunakan.
Perlengkapan alat-alat service ponsel ini sangat jelas kita membutuhkannya, karena bagaimana kita dapat memperbaiki ponsel seandainya kita tidak memiliki sarana dan prasarana untuk menunjang aktifitas kita dalam melakukan perbaikan ponsel. alat-alat service ponsel yang kita butuhkan antara lain: Satu set obeng
Satu set pinset atau alat penjapit, Timah pasta, Timah gulung ukuran kecil, Cairan siongka, Pisau potong, Plat BGA untuk mencetak kaki IC.
Solder Uap / Hot Air
Alat ini berfungsi dan digunakan ketika akan membuka, memasang, dan membuat atau mencetak kaki IC (Integreted Circuit) dari komponen-komponen yang terdapat pada handphone.
Pengaturan Solder Uap / Hot Air : Tombol On / Off
Pengatur Panas berfungsi sebagai pengaturan Uap panas yang dikeluarkan oleh Solder Uap, pengaturan Uap panas yang biasanya digunakan pada saat pengangkatan IC BGA yaitu minimal 4 dan maximal 6. Untuk pencetakan Kaki IC BGA posisi Heater 6 atau 300 sampai 350 derajat
Pengatur Udara berfungsi sebagai pengaturan angin yang membawa hawa panas dari Solder. Untuk pengangkatan dan pemasangan IC BGA Posisi Air angka 2 sampai 4, sedangkan untuk pencetakan kaki IC BGA posisi Air minimal 1 dan maximal 4 atau tergantung dari kondisi solder uap yang kita miliki.
Solder Manual
Alat ini digunakan dalam penggantian lampu, pemasangan kawat jumper, membersihkan kaki IC dan merapikan jalur yang terhubung. pada saat pemasangan IC dual line gunakan solder manual untuk menyambung salah satu kakinya sebelum menggunakan solder Uap dalam pemasangannya, hal ini dilakukan agar pemasangan lebih rapi dan benar.
Power supply DC
Alat ini berguna sebagai adaptor / regulator (pensupply tegangan DC) dan dapat pula digunakan dalam pendeteksian kerusakan pada ponsel, dalam kata lain bisa juga sebagai pengganti tegangan battery, dengan menggunakan Power Supply ini akan memudahkan kita dalam pendeteksian kerusakan pada ponsel karena jika ponsel itu terjadi hubungan singkat atau konsleting Power suplly ini secara otomatis akan mati dan tidak akan menambah parah kerusakan pada ponsel.
Cara penggunaan DC power supply :
Hidupkan Power Supply, atur tegangan dengan memutar kalibrasi sesuai tegangan yang dibutuhkan Ponsel atau sesuaikan dengan Voltage Battery Ponsel anda, lalu matikan Power Supply.
Kabel merah = positif Kabel hitam = negative
Kabel hijau/biru = Btemp ( baterai temperatur ) Kabel kuning = BSI ( battry system informasi )
Pasang kabel merah (+) positif dihubungkan ke konektor positif battery pada Ponsel Pasang kabel hitam (-) negatif dihubungkan ke konektor negatif battery pada ponsel
Pasang kabel hijau (BSI), fungsinya sebagai pemberi tegangan negatif (-) ke CPU saat Ponsel di On kan, terletak disebelah konektor positif (+) batteray.
Untuk Ponsel yang hanya memiliki 3 konektor Batteray, kabel Hijau (BSI) tidak dipasang
Setelah pemasangan kabel hidupkan Power Supply, saat Ponsel di On kan jarum pada Ampere meter akan jalan dan Ponsel akan hidup.
Pemasangan terbalik akan berakibat short ( hubungan singkat ) dan Power Supply secara otomatis memutuskan tegangan/ arus ke Ponsel.
Perhatikan jarum pada kolom Amper, berapakah yang dihasilkan? ( melalui kolom amper inilah nanti yang akan dianalisa kerusakan yang terjadi, apakah penyebabnya software atau hardware )
Analisa Kerusakan Ponsel Menggunakan DC Power Supply :
Hidupkan Power Supply, atur tegangan dengan memutar kalibrasi sesuai tegangan yang dibutuhkan Ponsel, lalu matikan Power Supply.
Pasang kabel merah (+) positif dihubungkan ke konektor positif battery pada Ponsel Pasang kabel hitam (-) negatif dihubungkan ke konektor negatif battery pada ponsel Pasang kabel hijau (BSI) pada konektor BSI pada Ponsel
Gejala kerusakan pada Software yaitu pada saat tombol On di tekan, jarum pada Ampere meter akan bergerak naik tidak lebih/ kurang dari 0,02-0,03 Ampere dan kembali keposisi Nol (0).
Jarum pada Ampere meter jalan tetapi tidak kembali kaposisi semula, berarti terjadi short ( hubungan singkat ) pada rangkaian (Hardware)
Jarum pada Ampere meter tidak Jalan sama sekali, berarti jalur putus/ bagian power supply pada Ponsel tidak bekerja.
Menggunakan DC Power Supply pada Ponsel Normal :
Pada saat Ponsel di On kan jarum Ampere meter jalan menunjukkan nilai 0,05 Ampere. Pada saat Cpu bekerja jarum Ampere meter menunjukkan nilai 0,2 Ampere.
Pada saat Semua komponen bekerja jarum Ampere meter menunjukkan nilai 0,3 Ampere. Pada saat mencari jaringan (Transmit)jarum Ampere meter menunjukkan nilai 0,4 Ampere.
Pada saat Ponsel stanby dan lampu mati jarum Ampere meter akan menunjukkan nilai 0,05 Ampere. NB: Ada sebagian ponsel yang tidak dapat dihidupkan menggunakan DC Power Supply, dengan cirri-ciri tampilan
pada layer LCD ―Local Mode atau
Multi Tester/Multi Meter / Avo Meter
Alat ini berguna dalam pengukuran komponen ataupun jalur dan juga dapat mengukur Tegangan DC pada Ponsel ataupun tegangan AC.
Pengukuran Komponen Menggunakan Multi Tester Speaker
Gunakan multitester pada kalibrasi Ohm meter X1, diukur bolak balik jarum jalan dan Speaker berbunyi berarti Speaker baik.
Buzzer
Vibrator ( alat getar )
Gunakan Multitester pada kalibrasi Ohm meter X1, diukur bolak balik Vibrator akan berputar berarti vibrator baik.
LED ( Light Emiting Dioda )
Gunakan Multitester pada kalibrasi Ohm meter X1, diukur bolak balik jarum jalan 1 kali dan lampu LED akan hidup 1 kali.
Microphone ( Mic )
Gunakan Multitester pada kalibrasi Ohm meter X10, diukur bolak balik jarum akan menunjukkan nilai tahanan tertentu, berarti Microphone baik. Microphone jangan diukur dengan kalibrasi X1, karena dengan tegangan yang ada pada Multitester dapat merusak Microphone.
Adapter Charger
Diukur dengan DC 10V, kabel merah pada positif Charger dan kabel hitam pada Negatif Charger, jarum akan jalan menunjukkan nilai tegangan pada Charger.
Battery
Diukur dengan DC 10V, kabel merah pada kutub positif batteray dan kabel hitam pada kutub negatif batteray, jarum akan jalan menunjukkan nilai tegangan pada battery.
Pengukuran Jalur
Pengukuran jalur digunakan Multitester pada kalibrasi Ohm meter X1, diukur bolak balik jarum jalan full dan menunjukkan posisi yang sama, berarti jalur baik.
Pengukuran jalur harus berdasarkan skema jalur
Apabila yang akan diukur pada Ponsel adalah jalur positif, maka kabel hitam Multimeter diletakkan pada konektor positif battery dan kabel merah Multimeter pada jalur yang akan diukur, jarum jalan berarti jalur baik.
Apabila yang akan diukur pada Ponsel adalah jalur Negatif, maka kabel merah Multitester diletakkan pada konektor Negatif batteray dan kabel hitam pada jalur negatif yang akan diukur, jarum jalan berarti jalur baik.
Cek Tegangan Ponsel Menggunakan Multi Meter / Avo Meter
Diukur dengan posisi DC 10V, Kabel merah pada jalur positif dan kabel hitam pada jalur negatif Ponsel, jarum jalan menunjukkan nilai tegangan yang ada.
1. Avometer.
Tentunya anda telah mengenal alat ukur yang namanya AVOMETER, atau yang sering juga disebut dengan Multitester atau Multimeter. Kalau Belum
. 3. Pada Gambar 3 terdapat 4 Golongan : i. Ω (Ohm/Tahanan). Untuk mengukur HP dalam
keadaan tidak dialiri tegangan dari Baterai ataupun PS (Power Suplay),
yang Umum digunakan adalah X1 dan X10. Jadi yang X1K dan X10K untuk HP dapat anda abaikan….biar tidak bingung.
ii. DCV (DC Voltase). Untuk mengukur HP
dalam keadaan terhubung dengan baterai ataupun PS (Power Suplay), yang sering digunakan hanya seperti pada Gambar 3, yaitu jarum penunjuk mengarah ke angka 10, yaitu untuk mengukur tegangan (V/Volt) yang nilainya dibawah 10 volt. Sedangkan yang 2.5 biasa digunakan untuk mengukur Vcore dan VIO karena lebih akurat , walaupun dengan penunjuk ke angka 10 anda masih dapat membaca tegangan yang berada di bawah 2.5 volt. Dan yang ke angka 50 hanya untuk mengukur Vled untuk LCD yang pada HP tertentu nilainya lebih besar dari 10 Volt. Yang lain tidak
digunakan dalam Service HP.
iii. DCmA (DC miliampere). Tidak atau jarang teknisi HP mengunakan yang ini, Jadi bisa anda abaikan… iv. ACV (AC Voltase). Abaikan juga…karena di HP tidak ada arus AC, semuanya arus DC.
4. Cara Pakai….
Yang akan dibahas disini hanya yang digunakan untuk service HP, yaitu Ω dan DCV. • Ω (Ohm/Tahanan). Sebelum anda menggunakan
untuk mengetahui setiap kerusakan komponen HP dengan menggunakan saklar penunjuk ke X 1 maupun X 10, sebaiknya anda satukan dahulu probe
merah (+) dengan probe hitam (-) dan jarum penunjuk harus bergerak ke angka 0 (tulisan biru sebelah kanan atas pada gambar 2). Jika Tidak sampai atau lebih ke 0, anda dapat meng -0-kan dengan memutar ke kiri atau ke kanan tombol diatas tulisan O Ω ADJ pada Gambar 3. Jika Sudah diputar paling kanan belum sampai ke 0, baterai dalam avometer anda berarti sudah suak dan perlu diganti. Jika AVOMETER anda seperti gambar diatas, baterai yang perlu diganti yaitu yang 1,5v (2 buah), sedangkan baterai yang 9V tidak perlu diganti (karena hanya digunakan untuk Ω X 10 K). Jika anda menggunakan X1 Ω, nilai yang perlu dibaca adalah angka 0 paling kanan atas lalu ke kiri 1,2,3, dst sampai 1k…jadi dengan menggunakan X1 Ω nilai maksimal yang dapat dibaca adalah 1 Kilo Ohm (1000 ohm). Sedangkan Jika anda menggunakan X10 Ω… nilai maksimalnya yaitu 1 Kilo Ohm dikalikan 10 atau sama dengan 10 Kilo Ohm. X1 Ω dan X10 Ω umumnya digunakan untuk mengukur Jalur dan Fuse (jika jalur dan Fuse tidak putus jarum penunjuk harus ke angka 0), Speaker, Mic,
Vibrator, Dioda dan Transistor. Untuk R(resistor) yang nilainya lebih dari 10 K Ω, anda harus menggunakan X1K Ω atau 10K Ω). Untuk C (capasitor) akan lebih baik jika anda mencabut terlebih dahulu C yang akan diukur. C yang masih bagus apabila diukur akan menunjukkan ke angka tertentu kemudian jarum penunjuk kembali lagi ke kiri. Jika tidak
kembali berati rusak. Untuk mengukur Dioda dalam keadaan dilepas dari rangkaian jarum hanya bergerak satu arah, jika dibalik probe-nya masih bergerak berati dioda tersebut bocor atau rusak. Untuk lebih cepat dan lebih ringkas dalam anda belajar mengukur…Cari bangkai HP yang sejenis kemudian anda bandingkan nilainya dengan HP yang sedang anda perbaiki. • DCV (DC Voltase). Dengan Saklar Penunjuk ke
angka 10 seperti pada Gambar 3. Angka yang anda Baca adalah pada baris kedua dari atas (Gambar 2), yaitu yang ada tulisan DCV A 0-2- 4- 6- 8-10. Jika Pada saat pengukuran berada diantara angka 2 dan 4 berarti 3 Volt. Untuk Meng-0-kan anda tidak perlu menyatukan probe merah dan probe hitam, cukup diputar dengan obeng pipih (obeng min) saklar
ditengah bawah pada Gambar 2. Untuk mengukur baterai HP yang umumnya 3,7 V … probe hitam di – baterai sedangkan probe merah di + baterai,
penunjuk dibawah 3,5 berarti baterai telah suak. Untuk mengukur tegangan pada Rangkaian HP, terlebih dahulu HP yang akan diukur tegangannya dihubunghkan dengan bataray atau PS (power suplay), dan probe hitam AVOMETER dapat anda hubungkan ke – (hitam) dari PS. Kemudian tekan saklar on-off di HP terus ukur tegangan yang ingin anda ukur pada
rangkaian dengan menggunakan probe merah (+) dari AVOMETER. Demikian Cara Menggunakan Avometer untuk Service HP.
CARA PENGGUNAAN BLOWER
Solder uap berguna untuk mengangkat, memasang,mencetak dan mensolder ulang komponen, baik SMD (kelabang), BGA (bola-bola timah) maupun komponen-komponen kecil lainnya. Proses mensolder ulang atau memanasi kaki IC adalah untuk memperbaiki kaki-kaki ic yang mungkin kurang melekat pada PWB (Print Wired Board) dan bukan untuk memperbaiki IC yang rusak. Suhu dan tekanan udara pada solder uap harus diperhatikan agar tidak merusak PWB ponsel, dalam penggunaan solder uap diperlukan kecermatan, ketelitian kesabaran dan ketepatan. Cara memegang solder uap harus kuat dan tegak lurus pada komponen yang . . .
TEKNIK PENGGUNAAN AIR SOLDERING(BLOWER) A. Sekilas Tentang Blower
Blower merupakan salah satu varian dari Solder. Disebut blower karena proses penggunaannya menggunakan udara. Pada blower standar yang digunakan dalam praktikum, terdapat 2 pengaturan. Pengaturan pertama merupakan kekuatan panas (heating) yang akan dikeluarkan melalui mata solder, dan pengaturan yang lain merupakan tekanan (kekuatan hembusan) udara yang akan dipancarkan. Kedua pengatur ini bekerja secara linier satu sama lain. Semakin tinggi suhu udara yang dipancarkan, akan bertambah kuat lagi jika dinaikkan tekanan uadara yang akan dikeluarkan..
Adapun spesifikasi blower yang digunakan adalah :
1. Solder Uap Welding Remover Untuk soldering dan desoldering komponen SMD yang sangat kecil 2. Dapat digunakan untuk heat shirt tube,
3. heat energy test dan heat processing
4. Temperatur dapat diatur dari 100C sampai 540C
5. Dengan circuit Anti-static untuk mlindungi kerusakan komponen B. Teknik Penggunaan Blower
Penggunaan blower ini cukup sederhana. Dalam aplikasi proses pnyolderan komponen, cara memegang blower persis sama dengan cara memegang solder biasa. Kelebihan utama dari blower ini adalah melelhkan timah dengan udara yang dikeluarkan, bukan dengan batang besi yang digunakan pada solder biasa. Adapun cara penggunaan blower ini adalah:
1. Pasangkan kontak utama blower ke stop kontak listrik (Bermata 2 pipih), Hal ini akan menghasilkan bunyi berisik pada blower dalam keadaan mati (off). Ini disebabkan karena adanya pendingin pada hardware blower tersebut. 2. Tekan Tombol pada posisi ON, untuk menjalankan fungsi blower. Bunyi berisik akan hilang.
3. Setelah Blower Hidup, kita dapat mengatur pengaturan yang terdapat pada blower. Pengaturan pertama merupakan Heating (panas/suhu), sedangkan yang kedua merupakan pengaturan tekanan udara yang akan dikeluarkan.
4. Putar pengaturan panas pada suhu yang diinginkan, seperti 200 derjat C. Suhu 200 derjat C akan dihasilkan, tetapi tidak akan dirasakan pada ujung solder jika tekanan udara yang dikeluarkan berada diposisi 0.
5. Atur tekanan udara sesuai keinginan, seperti pada posisi 1, 2, 3 atau yang lainnya. Udara 200 derjat C akan dihembuskan dan dapat dirasakan panas yang dikeluarkan.
6. Dalam keadaan seperti di atas, blower dapat digunakan untuk keparluan yang diinginkan. Penggunaan blower sangat tergantung kepada jenis perangkat yang akan diselder, karena akan sangat berhubungan dengan setingan panas dan tekanan udara blower.
C. Menggunakan Blower untuk membuka IC Handphone (IC Kaki Tampak)
Seperti pada petunjuk sebelumnya, kita dapat menggunakan blower unutk membuka kaki IC yang tidak dapat dibuka dengan solder biasa. IC-IC ini banyak terdapat pada perangkat computer, Handphone, dan perangkat
teknologi lainnya. Cara penggunaan:
1. Seting blower sesuai dengan kebutuhan kompone yan akan dibuka.
2. Persiapkanlah sebuah pinset untuk memegang/menarik komponen yang akan kita buka.
3. Oleskanlah cairan anti panas yang telah tersedia (dijual dipasaran) pada rangkaian atau komponen yang akan di blower, seperti Permukaan IC yang akan dibuka.
4. Gunakanlah blower untuk melelhkan timah-timah yang menempel pada kaki IC dan papan rangkaian. Arahkan mata blower ke kaki-kaki tersebut.
5. Semprotkan udara blower hinga Timah benar-benar meleleh, jangan tarik komponen dengan pinset terlalu kuat, karena akan mengakibatkan rusaknya jalur timah pada papan rangkaian.
6. Setelah timah benar-benar meleleh, goyang badan IC tersebut dengan oinset, maka IC akan terangkat dari papan rangkaian.
7. Proses pembukaan IC pun telah selesai. D. Teknik Mengganti Kaki IC Handphone Alat yang dibutuhkan :
1. Perangkat Panahan Kaki IC :
a. Papan penahan PCB Perangkat Handphone, biasanya terdiri dari 2 buah lempeng besi yang dilengkapi magnet baja, dan Papan alas yang terbuat dari besi serta memiliki lubang yang digunakan untuk menempatkan IC (berbagai macam ukuran) pada saat pengolesan timah.
2. Solder uap, digunakan untuk membuka dan memasang kaki IC
3. Solder biasa, digunakan unutk membersihkan kaki IC dan kaki PCB handphone. 4. Satu set Obeng HP, Untuk membuka handphone.
5. Pencetak IC BGA, mencetak kaki IC yang akan dipasangkan pada Handphone. 6. PCB Cleaner box, Pembersih timah yang berserakan pada PCB bekas IC dibuka. 7. Pinset, untuk menahan dan mencabut IC yang akan dipasang atau dibuka.
8. Kapas pembersih atau cottonbut, untuk mengoleskan cairan-cairan yang diguankan dalam membuka dan memasang IC. Cairan tersebut terdiri dari :
a. Cairan IPA b. Cairan Flux c. Cairan Sionka
9. Timah Paste/timah kawat/timah bola
Teknik Pemasangan IC : 1. Penggunaan Solder Uap
Solder uap berguna untuk mengangkat, memasang,mencetak dan mensolder ulang komponen, baik SMD (kelabang), BGA (bola-bola timah) maupun komponen-komponen kecil lainnya. Proses mensolder ulang atau memanasi kaki IC adalah untuk memperbaiki kaki-kaki ic yang mungkin kurang melekat pada PWB (Print Wired Board) dan bukan untuk memperbaiki IC yang rusak. Suhu dan tekanan udara pada solder uap harus diperhatikan agar tidak merusak PWB ponsel, dalam penggunaan solder uap diperlukan kecermatan, ketelitian kesabaran dan ketepatan. Cara memegang solder uap harus kuat dan tegak lurus pada komponen yang akan dikerjakan, untuk IC BGA arah hembusan angin harus tegak lurus dan tidak boleh miring kecuali dalam proses pengeringan cairan, karena akan meng- akibatkan bola-bola timah yang terletak pada bawah IC dapat menyatu dan mengakibatkan korslet sehingga harus mengangkatnya, Gunakan cairan flux atau siongka cair untuk mempercepat cairnya timah dan mencegah kerusakan IC. Cairan ini diletakkan pada bagian atas IC atau kedalam celah IC. Lama proses blower juga berpariasi berdasarkan pengaturan panas yang digunakan dan material komponennya, jika pada IC biasanya 3 â€― 7 detik sedangkan pada komponen plastik 10 â€― 20 detik dengan temperatur panas yang dikurangi.
2. Pengaturan Solder Uap Kondisi Suhu-C Tekanan Udara
a. Menghilangkan cairan (mengeringkan) 100-200 8
b. Memanaskan/mencairkan timah dari posisi atas 350-400 3 c. Memanaskan/mencairkan timah dari posisi bawah 350-400 3 d. Mengangkat dan memasang komponen 350-400 3
f. Mengangkat komponen plastik 250-275 3 g. Mencetak kaki IC 350-400 3
3. Mencetak kaki IC BGA
Mencetak Kaki IC BGA (IC berkaki bola-bola timah)
a. Persiapkan alat cetak IC ,Timah Paste, isolasi kertas, pisau cuter, solder uap, pinset dan cairan IPA b. lekatkan bagian bawah IC yang ingin di cetak kaki-kakinya,ke alat cetak
IC,pastikan semua kaki ic sesuai dengan lubang-lubang alat pencetak
ic,rekatkan dengan solasi agar kedudukan tidak berubah, masukan timah paste kedalam lubang â€―lubang kecil pada alat cetak IC tepat di atas IC yang akan dicetak ulang dengan merata, panaskan IC hingga timah paste tadi berubah menjadi mengkilap seperti timah bola,
c. Tunggu beberapa saat
d. Cabut IC dari cetakan IC bga dan bersihkan dengan cairan IPA e.
4. Melepaskan IC BGA pada PWB phonsel Langkah-langkah melepaskan IC BGA : a. Oleskan cairan flux diatas IC
b. Siapkan pincet untuk mengangkat IC
c. Panaskan IC kira-kira kurang lebih 1.5 cm diatas IC
d. Goyangkan IC dengan pinset, untuk memastikan apakah timah pada kaki IC sudah mencair. b. Jika IC sudah bergerak,angkat ic dengan pinset
c. Bersihkan PWB dari sisa timah yang tertinggal dengan solder biasa. 5. Memasang IC BGA pada PWB phonsel
Langkah-langkah memasang IC BGA
a. Bersihkan permukaan PWB dari sisa timah yang tertinggal b. Oleskan cairan flux pada PWB
c. Ambil dan letakan IC yang akan kita pasang,pastikan titik pada IC tidak terbalik (lihat gambar letak posisi pada buku jalur,jika lupa)
b. pastikan semua sisi-sisi dan siku-siku IC lurus pada garis yang tercetak di PWB, dan panaskan dengan solder uap, kira-kira kurang lebih 2 cm dari atas IC, dan sesuaikan suhunya diamkan beberapa saat agar IC kembali dingin. 6. Melepas komponen plastik
Komponen yang terbuat dari plastik adalah komponen yang mudah terbakar dan meleleh apabila terkena panas. Penggunaan solder uap yang terlalu panas akan mengakibatkan komponen plastik ini rusak. Atur temperatur panas pada solder uap 200UC â€― 210UC dengan hembusan udara 4 â€― 8, pengaturan tersebut biasanya tidak
mengakibatkan komponen plastik meleleh tetapi memakan waktu lebih lama dibandingkan dengan pengangkatan atau pemanasan pada IC. Arah mata solder uap / blower tertuju pada bagian komponen yang terdapat timah dan sewaktu timah sudah meleleh segera komponen plastik tersebut diangkat dari PCB, memang akan sedikit meleleh diatas permukaan plastik tersebut tetapi tidak menjadi masalah. Setelah pengangkatan, perhatikan dinding dalam tepi konektor harus secara hati-hati diperiksa di sekitar poin-poin yang ada kontak metal. Kontak metal akan menyarap panas dengan cepat dan mencairkan timah. Jika gagal, maka anda harus menurunkan temperaturnya sedikit lebih rendah, hal ini diakibatkan perbedaan pada solder uap yang digunakan.
Cara pengangkatan IC BGA
Ic BGA adalah IC yang memiliki kaki pada bagian bawah IC yang berbentuk bola2 atau titik2,sehingga kaki tersebut tidak kelihatan dari bagian atas IC tersebut.Berbeda dengan IC laba2 yang memiliki kaki pada samping2 ICnya dan proses pemasangan IC laba2 juga tidak terlalu susah.
Sedang untuk pengangkatan IC BGA diperlukan teknik tersendiri:
Sebelum memulai mengangkat IC BGA terlebih dahulu perhatikan tanda titik pada sudut IC dan nomer seri IC tersebut,agar tidak terjadi kesalahan dalam roses pemasangan kembali.
selanjutnya ikuti langkah berikut:
2. Atur panas (3 sampai 6) dan tekanan udara (2 sampai 4) pada blower. Setelah panas mencukupi arahkan mata blower pada IC yang akan dicabut dengan gerakan memutar mengelilingi IC agar pemanasan merata (jangan sampai blower terfokus pada satu titik).
3. Proses pembloweran memakan waktu kurang lebih 10 sampai 25 detik atau cairan flux mendidih dan kondisi timah mengkilat dan mencair.
4. Gunakan pinset untuk membantu proses pengangkatan IC tersebut dengan gerakan secara vertical, tujuannya agar komponen yang ada didekat IC tidak berubah posisi dan timah tidak tercecer (proses pengangkatan/pemasangan IC BGA harus dilakukan dengan hati-hati mengingat bahwa kaki pin IC tersebut letaknya tidak terlihat dan imbasnya bias pada komponen-komponen disekitar IC tersebut. 5. Setelah IC terangkat bersihkan papan PCB dengan cairan IPA dengan menggunakan sikat secara perlahan
agar tidak merusak jalur dan komponen lainnya. Jika terdapat sisa-sisa tima pada pijakan IC bersihkan dan ratakan dengan solder.
6. Proses pengangkatan IC BGA selesai.
Jika Anda mengalami masalah ―Phone lock‖, maka tidak perlu panik, karena ada beberapa langkah awal yang dapat dilakukan untuk mengatasinya yaitu dengan cara memasukkan kode standar yang biasa digunakan yaitu 12345, 1234, 0000. 000000 dan 000000000. Jika belum berhasil, coba lakukan dengan angka bebas.
Anda gak perlu khawatir melakukan kesalahan memasukkan kode kecuali ada tampilan peringatan batas uji cobanya, dari pengalaman biasanya terdapat pada ponsel Siemens.
Khusus untuk ponsel Samsung bisa dilakukan reset EEPROM langsung dengan memasukkan kode *2767*2878# dalam kondisi ponsel hidup tanpa menggunakan simcard. Jika belum berhasil juga maka Anda dapat membawanya ke service center untuk membuka Phone Lock.
Umumnya langkah perbaikan dilakukan dengan cara software, melanjutkan pengenalan cara menggunakan UFS TORNADO maka edisi kali ini kita akan mencoba memberikan langkah-langkah perbaikan software untuk mengatasi masalah ponsel yang terkunci oleh kode password (Phone Lock)
Membuka Phone Lock Nokia
DCT-3 (3610, 2100, 8210, 8250, 3310, 3315 … 6090) Hubungkan ponsel dengan UFS tornado pada PC
Pastikan ponsel sudah terkoneksi dengan baik klik menu ‗check‘ pada tampilan tornado di PC. Pilih DCT 3
Klik jenis ponsel yang akan di unlock. Klik reset user lock 2x
Lalu klik full factory default 2x Tunggu sampai OK
Klik disconnect
Membuka Phone Lock Nokia DCT-4 (8310, 3300, 3530, 3510, 7210, 3100…)
Hubungkan ponsel dengan UFS tornado Pastikan ponsel sudah terkoneksi dengan baik Pilih DCT 4
Klik ponsel yang akan di unlock Klik reset user lock 2x
Lalu klik full factory default 2x Tunggu sampai OK
Klik disconnect
Langkah-langkah inipun dapat Anda lakukan untuk melakukan perbaikan Phone Lockk untuk jenis ponsel WD2 (N-Gage, N-GageQD, 3650, 3660, 6600, 7610,…) dan BB5 (6630, 6680, N70, N90…
Flexi nexian
Masalah sepele yang bikin pusing teknisi anyaran, kalian masih ingat handphone Nexian flexi? Provider yang satu ini memang lincah dalam memasarkan produknya. Bayangkan, baru sebentar keluar sudah berhasil menjual jutaan ponsel. Memang murah harganya, disamping itu memakai kartu flexi, wah gimana gak pada beli harga barunya Cuma Rp 399.000.
Tapi kalau rusak pasti bikin pusing !@%$@$#$%#%^^% inilah penyakit yang sering dialami oleh henset yang satu ini. Penyakit seperti ini yang rusak Cuma IC Keypad, gak usah ganti baru karena saya jamin pasti gak ada yang jual. Caranya cukup panasi dengan blower dan goyang dikit pasti sembuh.
Letak IC ini berada disamping kiri sebelah bawah SIM Card Conektor, bentuknya empat persegi panjang ukurannya sangat kecil kurang dari setengah senti, warnanya hitam. Bentuknya IC laba-laba dengan kaki enam.
Memperbaiki LCD pada handphone
Sirkuit layer utama, terdiri dari modul display dan sirkuit parsial dari CPU. Clock dan data-data seperti display sinyal yang dikeluarkan oleh CPU melalui display interface dan berhubungan dengan spring pada modul display, lalu menggerakkan indikasi display. Jika modul display rusak, atau ada kontak yamg jelek antara spring dengan display interface, display akan terdistraksi atau rusak. Umumnya, modul display yang pernah terbentur atau jatuh ke air jadi rusak. Terdapat beberapa macam koneksi pada komponen LCD ini, yaitu:
-Tembaga (konektor) -Karet (Rubber) -Kabel tipis (Flexible) -Soket atau slot sistem
Ada beberapa kerusakan yang terjadi pada LCD antara lain: 1.LCD Pecah
Bisaanya LCD pecah diakibatkan oleh factor, terjatuh, tertindih, atau mungkin habis terjatuh kemudian tertindih. Apabilah LCD dalam kondisi seperti ini yaitu pecah, maka LCD tidak bisa diperbaiki, maka LCD harus ganti dengan yang utuh atau baru.
2.LCD Blank
Pada LCD blank yaitu dimana display atau tampilan layar LCD tidak nampak gambar atau tulisan sama sekali. Atau hanya nyala lampu led LCD saja. Kondisi seperti ini bisaanya ada beberapa factor yang mempengaruhi yaitu:
Rubber/konektor fungsinya sebagai jembatan perantara antara LCD dan PCB.
PCB konektor , posisinya berada pada PCB handphone, jika komponen ini rusak, mengakibatkan LCD tidak bisa terpasang sempurnya yang mengakibatkan LCD blank.
LCD blank juga bisa disebabkan oleh rusaknya sirkuit modul LCD, yang mungkin disebabkan oleh ausnya komponen, terjatuh dan juga terkena air.
3.LCD Buram
Tampilan LCD yang baru bisa kita lihat dari ketajaman tampilan/display. Bisaanya dari pertama kali hp diaktifkan saat beli baru, bisa kita amati dengan berjalannya waktu, lama-kelamaan tampilan LCD akan buram.
Dari beberapa kasus LCD, ada LCD yang buram, ada yang ngeflek, ada juga LCD yang terdapat titik noda di tengah LCD, titik noda ini mulanya kecil tapi lama-kelamaan akan melebar dan mengakibatkan LCD ngeblank.
Pada kasus seperti ini sebetulnya bisa diperbaiki, yaitu dengan cara mengganti membran/film screen pada LCD bagian atas. Ingat, penggantian film screen ini harus dengan tipe LCD yang sama dan juga harus diperhatikan saat pemasangannya jangan sampai terbalik arah dan posisinya. Bisa mengakibatkan warna dan tampilan LCD jadi pudar.
4.LED LCD
Sungguh sangat menjengkelkan pada saat kita sedang baca sms tiba-tiba tampilan LCD jadi gelap. Keadaan seperti ini diakibatkan oleh lampu/LED LCD putus. Kasus seperti ini sering dialami oleh Nokia tipe DCT4.
Jangan keburu mengambil keputusan untuk menggantinya dengan LCD yang baru. Kita bisa mengganti led LCDnya saja.
Tapi ingat penggantian LED LCD ini sangat beresiko karena posisi LED berada pada jalur LCD. LED LCD tidak sama dengan LED keypad atau LED LCD pada Nokia tipe DCT3. solusinya kita harus mencari LED yang tipenya sama. Pemasangan LED LCD ini sangat beresiko, tetapi sangat menghemat pengeluaran biarpun sangat beresiko kita bisa coba. Toh nantinya merusak LCD ya gak masalah, sekalian aja ganti yang baru.
5.Flexible/Jalur
Ada beberapa LCD yang LCDnya dilengkapi dengan flexible. Terutama hp tipe Sliding dan flip, dimana LCDnya tergantung flexible. Yang mana flexible ini menghubungkan PCB utama dengan PCB kedua yang lebih kita kenal dengan Board atas, seperti hp Nokia tipe 5200, 5300 dll. Jika kondisinya seperti ini bukan LCDnya yang rusak jika terjadi Blank. Yang perlu diganti adalah flexiblenya.
No charging
Ada beberapa kemungkinan kerusakannya: Kerusakan terjadi pada alat isi ulang (charger) battery itu sendiri, cobalah alat charger anda pada ponsel lain yang sejenis untuk mengetahui rusak atau tidak. Battery pada ponsel anda sudah rusak juga bisa sehingga battery tidak mampu lagi diisi ulang. Periksalah apakah konektor pengisian ulang battery pada ponsel anda masih baik. Kemudian kita baru melakukan pemeriksaan dan pengujian pada ponsel itu sendiri.
Jika pada layar ponsel anda muncul pesan "Not Charging" atau ponsel melakukan proses isi ulang (charging) tetapi indikator isi ulang berjalan tanpa mengisi battery atau melakukan proses isi ulang (charging) tetapi indikator isi ulang diam saja maka bisa dipastikan IC Charge-nya yang rusak. Gantilah dengan IC Charge yang baru. Letak posisi IC Charger pada ponsel China selalu berdekatan dengan konektor charger.
Ponsel sudah selesai diisi ulang (battery full), tetapi indikator isi ulang tetap jalan terus, maka IC Power-nya yang rusak. Gantilah dengan IC Power yang baru. Tetapi kebaPower-nyakan IC Power pada ponsel China terdapat lem perekat, jika IC seperti ini dipanasi maka yang terjadi malah pecah.
Ponsel sedang tidak dalam keadaan diisi ulang (charge), tetapi indikator isi ulang jalan terus, maka software (SW) yang rusak. Lakukan program ulang (flash) pada ponsel dengan versi yang sama.
Ponsel setiap akan dilakukan proses isi ulang (charge) selalu mati, maka IC Charge atau IC Power yang rusak. Lakukan pemeriksaan dan pengujian lebih lanjut pada ponsel untuk menentukan apakah IC Charge atau IC Power yang rusak lalu gantilah IC Charge atau IC Power yang rusak tersebut.
Setelah mengisi ulang (charge) ponsel dengan charger, ada kebocoran listrik sebelum tombol power-on ditekan, ketika anda menekan tombol power-on, ponsel tidak menyala. Penyebab masalah itu adalah kebocoran listrik pada kapasitas power suplai. Sasarannya tetap IC Power, IC PA yang terhubung dengan tegangan batteryt VBATT, unit-unit yang sering rusak dan dapat memunculkan permasalahan adalah IC Power. Karena IC Power merupakan BGA, yaitu IC yang terintegrasi, maka metode yang biasanya dilakukan adalah melepaskan IC UI, kemudian mengisi ulang ( charge) kembali ponsel, perhatikan apakah ada kobocoran listrik. Jika tidak, berarti IC UI rusak; jika ada, berarti IC Power yang rusak. Permasalahan selesai, setelah dilakukan penggantian IC tersebut di atas.
Kita mengisi ulang (charge) ponsel, kemudian tekan tombol ON, tetapi ponsel tidak menyala, tidak ada arus listrik yang masuk ke ponsel. Jika demikian maka lakukan pengukuran pada R224/R200/R170, jika kedua ujungnya tidak mempunyai tegangan VBAT 3,2 V, berarti IC Power rusak atau ada penyolderan yang kurang baik pada IC power. Gantilah IC Power yang rusak atau lakukan penyolderan ulang pada IC Power.
Pada saat melakukan pengisian ulang batre tetapi tidak terjadi reaksi apapun, maka yang harus kita cek adalah komponen mulai dari konektor charger, fuse/sekring, dioda sampai ke IC charger.
Cara membaca skema pada handphone
Seorang teknisi handphone tidak hanya harus mampu memperbaiki masalah hardware maupun software, tetapi juga harus piawai dalam masalah membaca skema dan jalur elektronik ponsel.
Ketika kita mengalami trobel, jalur putus, maka yang pertama kali kita lihat adalah buku diagram. Ini masalah sepeleh, tetapi tidak semua teknisi ponsel mampu menyelesaikan trouble shooting yang satu ini. Kebanyakan teknisi, jika sudah menemui masalah putus jalur, yang pertama kali mereka pikirkan adalah lempar saja ke teknisi yang lain.
Sebenarnya yang sangat penting dalam menangani kasus putus jalur adalah, sabar, telaten, teliti, pandai memainkan alat solder dan mampu membaca gambar. Setiap ponsel yang dikeluarkan pabrikan pasti di
pasaran sudah banyak yang menjual buku diagram, jadi jangan berkecil hati jika user dating dengan membawa ponsel dengan permasalahan putus jalur. Sebelumnya kita harus mengetahui dengan jelas lambang-lambang elektronik handphone.
Gambar 1 Resistor , Capasitor, Lilitan
Gambar 2 Konektor , Ground, Diode
Gambar 3 fuse (sekring) , led , vibra
Gambar 4 mic, Switch on/off, speaker
Gambar 6 Keypad, Arus tegangan masuk, Arus tegangan keluar
Gambar 7 Arus tegangan keluar masuk Cara melepas IC kaki laba2 pada handphone
Untuk melepas IC laba2 yaitu IC yang mempunyai kaki pada sisi sisi ICnya perlu diperhatikan posisi tanda titik/seri nomor IC agar pada waktu pemasangan tidak salah/terbalik.
Sebelu melepas terlebih dahulu olesi/tetesi IC dengan flux/siongka pada IC yang akan dilepas,selanjutnya lakukan pembloweran sampai timah meleleh/ mengkilat.
Angkat IC dengan pinset secara vertical agar tidak mengenai komponen-komponen di samping IC dan agar timah yang ada di IC tidak terhubung atau konslet.
Blower kembali pada medium tempat ic tadi diangkat, tujuanya agar timah menjadi rata pada bagian kaki-kaki pin IC tersebut. Proses pengangkatan selesai.
Peralatan untuk bongkar pasang IC pada Handphone
Ada dua macam bentuk IC, yaitu IC laba-laba dan IC BGA. IC laba-laba memiliki kaki-kaki pada sisi-sisi IC dan IC BGA memiliki kaki-kaki yang berbentuk bola-bola pada bagian bawah IC. Untuk IC laba-laba dalam proses pencabutan dan pemasangannya tidak terlalu sulit, tetapi IC BGA yang memiliki kaki pada posisi bawah IC dibutuhkan teknik dan cara tersendiri.
Peralatan dan perlengkapan : 1. Cairan siongka/flux
Cairan siongka berfungsi untuk mendinginkan dan mempermudah pencairan timah dalam proses pembloweran dan penyolderan.
2. Cairan IPA (aseton/tiner Aspesial) dan timah pasta/cair
Cairan IPA berfungsi membersihkan pcb setelah proses penyolderan dan pembloweran. Dan timah pasta/cair berfungsi untuk mencetak kaki-kaki IC BGA
3. Plat BGA
Merupakan alat pencetak kaki IC BGA yang terbuat dari lempengan plat besi tipis yang terdapat lubang-lubang yang peresisi dengan berbagai macam kaki-kaki IC BGA.
4. Spon/tissue
Digunakan untuk membersihkan ujung solder dari kotoran timah yang meleleh. 5. Solder wick/got wick dan pinset
Solder wick digunakan untuk membersihkan timah-timah yang tersisa pada plat PCB. Sedangkan pinset digunakan untuk memegang IC pada saat proses pencabutan maupun pemasangan IC.
6. blower
merupakan alat yang sangat dibutuhkan oleh teknisi, yang berfungsi : alat pengangkatan dan pemasangan IC atau komponen. Sebagai alat pencetak IC BGA Sebagai pemanas komponen/IC
7. Timah pasta cair
Berfungsi sebagai timah untuk pencetak kaki-kaki iC BGA. 8. Solder
9. Timah gulung
Merupakan bahan sebagai pelekat komponen atau ic dengan alat solder, ukuran timah yang digunakan untuk teknisi hand phone yaitu 0.2 atau 0.3 mm.
10. Lampu dan kaca pembesar
Alat ini berfungsi untuk penerangan dan memperbesar penglihatan supaya komponen hand phone bisa dilihat dengan jelas.
11. Power supply
Alat yang satu ini ibaratnya seorang dokter, alat ini mampu memprediksikan kerusakan hand phone. Selain itu alat ini berfungsi sebagai : Sebagai alat charger Sebagai alat kejut batrei Sebagai pengganti tegangan voltage Sebagai analisa kerusakan hend phone
Cara menggunakan blower
Blower sesuai fungsinya adalah alat pemanas timah dengan tiupan udara panas, hususnya untuk melepas/memasang IC laba-laba dan IC BGA. Yang perlu diperhatikan dalam menggunakan blower adalah:
Bersihkan PCB dari kotoran atau minyak menggunakan cairan IPA/tiner A special, gunakan kuas lembut jangan sampai merusak komponen di sekitarnya
Ukuran panas ±350º celcius dan harus berimbang dengan tiupan angin.
Pada saat menggunakan, mata blower harus barada tepat dan tegak lurus diatas media yang akan dipanasi. Perhatikan komponen yang dipasang, jangan sampai terbalik pada posisi tanda yang ada di papan PCB. Lindungi komponen yang mengandung bahan plastic yang ada disekitar IC yang akan dipanasi. Gunakan
pinset untuk memegang /menggoyang IC.
Gerakkan head blower memutar beraturan di atas medium yang dipanasi, jangan sampai terfokus atau diam lama di atas medium/IC yang bisa mengakibatkan kerusakan.
Jangan memanasi komponen terlalu lama, bisa mengakibatkan rusak atau berkurangnya intensitas komponen.
Apabila media perekat/timah kurang bagus, maka akan mempengaruhi kinerja komponen. Pastikan timah menempel sempurna pada papan PCB dab komponen.
Cara menggunakan solder
Solder merupakan alat pemanas untuk menghubungkan jalur atau komponen elektronik,Dalam pemilihan solder yang harus kita perhatikan adalah benda kerja yang akan disolder. Untuk menyolder komponen elektronike dianjurkan menggunakan solder yang berukuran 25-35 watt, supaya tidak terlalu panas yang bias mengakibatkan kerusakan bahan..
Untuk melakukan penyolderan tentunya dibutuhkan kemampuan dak ketelatenan. Ada beberapa persiapan bahan dan alat servis sebelum kita menyolder, antara lain:
Timah solder Multitester Penjepit PCB Penghisap solder
Pinset
Untuk melakukan penyolderan perhatikan langkah langkah berikut:
1. Bersihkan PCB dari kotoran atau minyak menggunakan cairan IPA/tiner A special, gunakan kuas lembut jangan sampai merusak komponen di sekitarnya.
2. Bersihkan komponen yang akan di solder. 3. Berikan flux pada medium yang akan disolder.
4. Panaskan solder sampai solder mampu mencairkan timah.
5. Pasang komponen yang akan disolder pada papan PCB, kemudian lakukan penyolderan.
Setelah proses penyolderan selesai alangkah baiknya kalau kita lakukan pemeriksaan terhadap komponen tersebut, jangan sampai ada komponen yang penyolderannya kurang baik/rusak akibat pemanasan solder.juga periksa jalur papan PCB jangan sampai ada yang rusak atau tersambung dengan komponen yang lain (konslet).
Cara mengecek komponen pada PCB
Sebelum kita melakukan pengecekan komponen handphone pada PCB,terlebih dahulu kita perhatikan cara pengecekan atau menggunakan multitester
a. Apabila pengukuran jalur/komponen kita menggunakan kalibrasi pada Ohm Meter (x1, x10, x100, x1K) dalam kondisi tanpa arus.
b. Apabila pengikuran Arus DC (baterai) kita harus menggunakan kalibrasi pada DC Volt (10V, 50V, 100V, 250V) dalam kondisi dialiri arus.
Berikut beberapa cara untuk mengecek komponen dengan multiteser:
IC PA (Power Amplifier)
Untuk memeriksa kaki positif pada PA kita gunakan multitester pada kalibrasi X1.
caranya: Letakkan kabel merah (+) AVO di konektor baterai positif (+) pada papan pcb dan kabel hitam (-) AVO pada konetor baterai negatif (-), jarum akan bergerak. Pindahkan kabel merah dikonektor negatif baterai, dan kabel hitam pada konektor positif baterai, jarum akan diam ( tak bergerak ). Ini menandakan bahwa jalur positif baterai ke IC PA dalam keadaan baik, namun bila analisa tidak seperti diatas maka jalur positif baterai ke IC PA terjadi hubungan singkat (short) atau putus.
IC Power Supply
Atur kalibrasi pada X1, letakkan kabel hitam (-) AVO pada konektor positif baterai PCB dan kabel merah (+) pada kaki positif ELCO yang berhubungan langsung dengan arus masuk ke IC PS , jarum akan bergerak berarti jalur dari positif baterai ke IC PS baik.
IC Charger
Atur kalibrasi pada DC10V, lalu hubungkan charger yang dialiri arus listrik kekonektor chager di ponsel.Lalu latakkan kabel merah (+) AVO pada konektor positif baterai dan kabel hitam (-) pada konektor negatif baterai, jarum akan menunjukkan nilai yang sesuai dengan tagangan yang ada pada baterai, berarti IC Charger dalam keadan baik.
IC Interface
Atur kalibrasi pada X1, letakka kabel hitam (-) AVO pada konektorpositif baterai, dan kabel merah (+) pada salah satu lampu, lampu akan menyala berarti IC Intervace dalam kondisi baik.
Vibrator
Atur kalibrasi padaX1 letakkan kabel hitam (-) pada konektor positif baterai dan kabel positif (+) pada salah satu kaki vibrator, apabila jarum bergerak berarti jalur positif vibrator dalam keadaan baik.
Buzzer
Atur kalibrasi pada X1, letakkan kabel hitam (-) padakonektor positif baterai dan kabel positif (+) pada salah satu kaki buzzer, jarum akan bergerak dan buzzer akan berbunyi,berarti jalur buzzer baik.
Lampu LED
Atur kalibrasi pada X1 letakkan kabel hitam (-) padakonektor positif baterai, dan kabel merah (+) pada salah satu kaki lampu, lampu menyala berarti jalur lampu dalam keadaan baik.
