• Tidak ada hasil yang ditemukan

PENGARUH VARIASI WAKTU REFLOW TERHADAP LAPISAN INTERMETALIC

N/A
N/A
Protected

Academic year: 2023

Membagikan "PENGARUH VARIASI WAKTU REFLOW TERHADAP LAPISAN INTERMETALIC "

Copied!
2
0
0

Teks penuh

(1)

TUGAS AKHIR

Asri Milanda NIM. 06171015

Andromeda Dwi Laksono, S.T., M.Sc Hizkia Alpha Dewanto, S.T., M.Sc

Program Studi Teknik Material dan Metalurgi Jurusan Ilmu Kebumian dan Lingkungan Institut Teknologi Kalimantan

Balikpapan, 2021

PENGARUH VARIASI WAKTU REFLOW TERHADAP LAPISAN INTERMETALIC

COMPOUND (IMC)

BERBASIS INTERFACIAL REACTION COUPLES

DENGAN SUBSTRATE Cu

DAN SOLDER Sn-58 Bi

(2)

TUGAS AKHIR

PENGARUH VARIASI WAKTU REFLOW

TERHADAP LAPISAN INTERMETALIC

COMPOUND (IMC)

BERBASIS INTERFACIAL REACTION COUPLES

DENGAN SUBSTRATE Cu DAN SOLDER Sn-58 Bi

Program Studi Teknik Material dan Metalurgi Jurusan Ilmu Kebumian dan Lingkungan Institut Teknologi Kalimantan

Balikpapan, 2021 Asri Milanda NIM. 06171015

Andromeda Dwi Laksono, S.T., M.Sc Hizkia Alpha Dewanto, S.T., M.Sc.

Referensi

Dokumen terkait

Dengan proses anodizing warna dapat masuk kedalam pori-pori logam, sehingga warna yang terdapat pada logam sulit terjadinya luntur, selain itu dengan pewarnanya

Hasil uji regresi logistik menunjukkan bahwa pada tingkat alpha 0,05 , variabel profitabilitas mempunyai tingkat signifikansi 0,609>0,05 dan struktur kepemilikan dengan

Thayab, Awaluddin, Ir., M,Sc., Buku Panduan Praktikum Bom Kalorimeter, Laboratorium Motor Bakar – Jurusan teknik Mesin USU, Medan,

Dari hasil pengukuran tersebut kemudian ditampilkan dalam bentuk grafik yang ditunjukan pada gambar 7 dimana semakin lama waktu pencelupan pada proses anodizing

Hasil tegangan listrik yang terbesar dari penampang bluff body belah ketupat ukuran 5 cm yaitu kecepatan 9 m/s, hal ini terjadi karena kecepatan 9 m/s termasuk

Pengaruh Variasi Kuat Arus Listrik dan Waktu Proses Electroplating Terhadap Kekuatan Tarik, Kekerasan dan Ketebalan Lapisan Pada Baja Karbon Rendah Dengan Krom, “ Jurnal

Hubungan antara produk suatu endapan dengan jumlah arus dan waktu yang digunakan pada proses pelapisan listrik (elektroplating) berdasarkan Hukum Faraday yang menyatakan

Dimana, dengan temperatur yang semakin tinggi serta waktu reflow yang lebih lama maka metalisasi substrat yang terlarut akan lebih banyak, sehingga lapisan IMC yang terbentuk akan