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실리콘 고무 및 EPDM 고무 상의 전도성 무전해 니켈 도금층 비교

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Academic year: 2023

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서 론

무전해 니켈 도금

  • 환원제 작용 이론
  • 석출에 영향을 미치는 인자
    • pH
    • 니켈 농도와 차아인산 농도
    • 온도
    • 첨가제

이것이 전자제품 없는 니켈의 시작이 되었습니다. 무전해 니켈 도금의 단점 중 하나는 석출 속도가 전기 도금보다 느리다는 것입니다.

Fig. 1 Schematic of difference of electroplating and electroless plating.
Fig. 1 Schematic of difference of electroplating and electroless plating.

전자파 차폐 이론

Ni 도금된 전도성 고무의 전기적 특성을 알아보기 위해 4-point 프로브를 이용하여 시료의 표면적을 측정하였다. 그림 5 ~ 9는 XRD를 통해 얻은 무전해 Ni 도금 Si 고무와 EPDM 고무의 피크 플롯을 보여줍니다. 즉, EPDM 고무는 Si 고무에 비해 약간 더 넓은 조건에서 결정성이 좋은 도금층을 얻을 수 있음을 확인하였다.

그림은 Ni도금 전도성 고무를 이용한 전자파 차폐용 MCT에 적용한 단면 모식도를 나타낸 것이다. 본 연구에서는 비전도성 Si 고무와 EPDM 고무에 무전해 Ni 도금을 이용하여 전도성 도금을 실시하여 유연성과 전도성을 갖춘 시료를 제작하였다. 즉, EPDM 고무는 Si 고무에 비해 약간 더 넓은 조건에서 결정성이 좋은 도금층을 얻을 수 있음을 확인하였다.

전기 전도도 실험 결과에 따르면 Si 고무의 pH가 낮을수록 온도는 70℃로 나타났다. Si 고무와 EPDM 고무는 모두 70℃에서 가장 좋은 전기 전도성을 갖는다는 공통점이 있었습니다. 무전해 니켈 도금을 통한 전도성 실리콘 고무판 제조.

Fig. 4 The structure of the electron wave.
Fig. 4 The structure of the electron wave.

실험 방법

재료

시약에는 황산(HSO), 질산(HNO), 염산(HCl), 수산화나트륨(NaO·H) 및 염화주석(Ⅱ)이 포함됩니다. , SnCl), 염화팔라듐(P dCl) 염화니켈(NiCl∙ HO), 차아인산나트륨일수화물(NaHP O∙ HO), 글리신(글리신, HNCHCO OH)이 있었다. ) 및 염화암모늄(NHCl)을 사용합니다. 또한, 모든 실험에는 증류수를 사용하였다.

전처리

무전해 Ni 도금

물성 분석

Si 고무와 마찬가지로 도금막이 크랙 없이 잘 형성되어 있는 것을 확인할 수 있다. 유연고무 표면에 형성된 Ni 도금층의 전기전도도를 알아보기 위해 4-Point Probe Meter로 측정하였고, 그 결과를 표 5 내지 8에 나타내었다. Si 고무의 경우 pH와 온도가 낮을수록 측정값이 작아져 전도성이 좋은 것으로 나타났다.

EPDM 고무의 경우 pH 5에서는 저항이 너무 높아 측정할 수 없었고, pH 6에서도 상대적으로 높은 면저항 값을 나타내어 전기전도도가 좋지 않음을 확인하였다. 비전도성 고무재질의 경우 전자파 차폐능력이 전혀 없으므로 전자파를 차단하려면 전도성을 갖도록 해야 합니다. 기존 시판되는 전도성 금속분말을 사용한 기판과 비교하여 무전해 코팅된 전도성 고무를 사용한 경우 대부분의 주파수에서 전자파 차단 성능이 동등하거나 우수하여 더욱 경제적입니다.

따라서 무전해 코팅된 Si와 EPDM 고무 모두 MCT 인서트 블록에 상업적으로 사용될 수 있다고 믿어집니다. EPDM 고무의 경우 pH 5에서는 저항이 너무 높아 측정할 수 없었고, pH 6에서도 상대적으로 높은 면저항 값을 나타내어 전기전도도가 좋지 않음을 확인하였다. MCT 인서트 블록의 전자파 차폐 테스트 결과를 통해 Si와 EPDM 고무 모두 기존 상용 전도성 금속분말을 사용한 시트와 동등하거나 우수한 차폐 성능을 가짐을 확인하였다.

결과 및 고찰

결정상 분석

Ni 피크의 강도는 결정질 Ni 상의 합성 속도를 나타냅니다. Si 플롯에서는 Ni(111) 이외의 Ni 피크가 관찰되지 않았고, Ni 피크 이외의 피크도 관찰되지 않았으나, EPDM 고무 플롯에서는 EPDM 고무에 첨가된 세라믹 분말의 피크로 관찰되었다. 에 고정된 그래프에서는 pH 7과 8에서 피크가 확인되었습니다.

Fig. 5 XRD patterns of Ni -plated Si rubbers obtained from pH 5 to 8 at  70℃.
Fig. 5 XRD patterns of Ni -plated Si rubbers obtained from pH 5 to 8 at 70℃.

부착력 실험

21 Scotch tape peeling test results for nickel Si rubbers prepared at different pH values ​​at the same reaction temperature of 70 ℃. 22 Scotch tape peeling test results of silicon-coated rubbers prepared at different temperatures at the same pH 7. 23 Scotch tape peeling test results of silicon-coated rubbers prepared at different pH values ​​at the same reaction temperature of 70 ℃.

24 Scotch tape peeling test results of nickel-plated rubbers prepared at different temperatures at the same pH 7. 25 Scotch tape peeling test results of nickel-plated EPDM rubbers prepared at different pH values ​​at the same reaction temperature of 70 ℃. 26 Peel test results of nickel EPDM rubber prepared at different temperatures at the same pH 7.

Fig. 21 Scotch-tape peeling test results from Ni-plated Si rubbers prepared  at different pH values at same reaction temparature of 70℃
Fig. 21 Scotch-tape peeling test results from Ni-plated Si rubbers prepared at different pH values at same reaction temparature of 70℃

전기전도도 실험

전자파 차폐 실험

이때, 기존 상용 Cu 분말에 Ag를 코팅한 고가의 Ag/Cu 분말 첨가 복합 전도성 시트를 사용한 경우와 전자파 차폐 특성을 비교하였다. 세 가지 경우 모두 주파수가 증가함에 따라 전체 차단 능력이 감소하는 일반적인 경향이 있습니다. 유연한 고무의 표면을 활성화시키기 위해 수산화나트륨 용액에 4시간 동안 담근 후 증류수로 세척한 후 염화주석(II)과 염산 용액에 30분 동안 담가서 세척하였다. 그리고 그걸 세탁하는 것.

전처리 후 무전해 도금 조건을 확인하기 위해 pH와 온도를 변수로 하여 전도성 판을 제작하였다. 이는 XRD 상용성 결과와 일치하여 결정성이 좋을수록 접착력이 강하다는 것을 알 수 있었다. 측정값이 가장 낮아 전도도가 우수한 것을 확인하였다.

유해한 전자파가 인체에 미치는 영향과 복합 전도성 코팅의 전자파 차단 특성을 연구합니다. 전자파 차폐용 CNF/MWCNT-PMMA 나노복합체 제조. 무전해 동도금 직물의 항산화 코팅 연구.

Table 9 The comparison of electromagnetic interference shield effectiveness  (dB) values between different MCT systems adopting the Ni-plated EPDM and
Table 9 The comparison of electromagnetic interference shield effectiveness (dB) values between different MCT systems adopting the Ni-plated EPDM and

결 론

Gambar

Fig. 1 Schematic of difference of electroplating and electroless plating.
Table 1 Characteristics of electroless Ni plating and electroplating of  Ni
Fig. 3 Rate of deposition from acid bath under  different pH.
Fig. 4 The structure of the electron wave.
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Referensi

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Based on the data of pre survey at MTs Al AsrorSekampung especially at eight graders, the student’s writing ability is still low, the students have difficulties to improve their writing