IPSIKOM VOL 1 NO 1 JUNI 2014 ISSN : PENINGKATKAN KINERJA MESIN SMT DENGAN METODE SIX SIGMA-DMAIC PADA PT. XYZ. Sucipto Basuki.

PENINGKATKAN KINERJA MESIN SMT

DENGAN METODE SIX SIGMA-DMAIC PADA PT. “XYZ”

Sucipto Basuki Abstrak

Penerapan metode six sigma sebagai kerangka kerja (frame work) untuk melakukan perbaikan pada proses pemasangan chip komponen di PT. XYZ. Metode pendekatan DMAIC (Define-Measure-Analyze-Improve-Control) digunakan untuk menganalisa faktor-faktor yang menyebabkan terjadinya kegagalan dalam proses pemasangan chip komponen. Dengan melalui analisa FMEA (Failure Mode and Effect Analysis) mampu memberikan solusi terhadap perbaikan pada proses pemasangan chip komponen, sehingga terjadi peningkatan proses kapabilitas Cpk dari -43

(level sigma -129) menjadi 1,06 (level sigma 3,18). Meskipun nilai kapabilitas proses sudah terjadi peningkatan masih perlu ditingkatkan agar dapat mencapai nilai Cpk 2 (level sigma 6). Untuk memastikan bahwasanya hasil

perbaikan berjalan secara konsisten perlu dilakukan pengontrolan secara ketat.

Kata kunci : Six Sigma, DMAIC, Chip Komponen

BAB I PENDAHULUAN 1.1 Latar belakang

PT. XYX adalah produsen pesawat televisi yang berlokasi di Cikarang Bekasi. Salah satu bagian produk dari peawat televisi adalah adalah modul PCB, Untuk meningkatkan daya saingnya PT. XYZ selalu berusaha melakukan proses improvement secara terus menerus sesuai dengan prinsip kaizen. Salah satu metode kaizen adalah menggunakan metode six sigma.

Beberapa improvement yang 2 dikerjakan oleh PT.XYZ, ialah penurunan biaya produksi, peningkatan kapasitas, salah satu cara untuk meningkatkan produktivitas dari proses kerja yang dilakukan adalah menurunkan segala jenis pemborosan atau proses yang tidak menambah nilai tambah terhadap produk. Dalam proses pembuatan perakitan PCB terdapat proses pemasangan chip komponen.

Dalam proses ini banyak terdapat permasalahan kegakalan proses diantaranya adalah kegagalan pemasangan chip komponen

pada PCB. Dari data data gagal proses (pick-up error). Dari data bulan Agustus sampai bulan Oktober 2011 (gambar 1.1), rata-rata sebulan terjadi kegagalan proses pemasangan chip komponen sebayak 4.862 komponen atau sebesar 23.998 ppm. Melihat tren yang ada cenderung meningkat di bulan Oktober 2011 sebanyak 6,336 kegagalan proses pemasangan chip komponen setara dengan defect rate 30.345 ppm.

Gambar 1.1 Grafik kegagalan Pemasangan Chip Komponen

Dengan adanya kegagalan proses

pemasangan chip komponen tersebut

menimbulkan kerugian biaya dan waktu untuk

melakukan rework dan penggantian part yang tidak menambah nilai tambah pada produk.

BAB II TINJAUAN PUSTAKA 2.1 Six Sigma

2.1.2 Pengertian Six Sigma

Menurut Brue (2002) dalam Sugiharto (2004), mendefinisikan bahwa Six sigma adalah sebagai a) konsep statistik untuk mengukur tingkat kegagalan sebesar 3.4 kali kemungkinan dari 1 juta kegiatan yang sama; b) Filasafat manajemen yang memfokuskan diri pada pembatasan kegagalan melalui praktek yang mengutamakan pemahaman, pengukuran dan penyempurnaan prosess. Secara sederhana Six Sigma dapat diartikan adalah suatu pengukuran kualitas yang berusaha untuk mencapai tingkat kualitas mendekati kondisi sempurna. Kata “Sigma”

adalah istilah yang sangat akrab dengan terminologi statistika untuk “standard deviation”. Dalam pengukuran Six Sigma seberapa besar produk atau jasa yang dihasilkan menyimpang dari keadaan yang sempurna (tanpa cacat).

Pada dasarnya six sigma adalah sistem atau metodologi yang berorientasi pada projek bisnis dengan menggunakan perangkat (tools) dan keahlian untuk memperbaiki suatu prosess.

Peningkatan kinerja dengan penurunan variasi suatu proses akan menghasilkan penurunan kecacatan (mendekati “zero defect”), hal ini akan mengakibatkan meningkatnya produktivitas sehingga akan menambah keuntungan perusahaan. Six-Sigma mencari

perbaikan suatu kualitas proses dengan mengidentifikasi dan menghilangkan penyebab dari kecacatan (defect) atau kesalahan (error) dan meminimalisir varabilitas dalam manufaktur dan proses bisnis. Untuk menjalankan Six Sigma diperlukan metode manajemen kualitas yang meliputi metode statistik dan menciptakan infrastruktur dari segi sumber daya manusia yang mendukung jalannya proses six sigma, misalnya melatih karyawan untuk menjadi seorang ahli dalam six sigma dengan level green belt, black belt dan seterusnya.

2.1.3 Metodologi Six Sigma

Metodologi six sigma diilhami oleh proses siklus PDCA yang di pelopori oleh Deming, dimana seluruh perbaikan kualitas dilakukan melalui sebuah projek. Berdasarkan Six Sigma Breaktrough strategy ada 5 tahapan-tahapan untuk menyelesaikan suatu projek perbaikan yang disebut DMAIC, yaitu;

a. Define

Langkah pertama yang harus

dilakukan dalam tahap define adalah

mengidentifikasi kostumer yang berkepentingan

dengan project yang akan dilaksanakan,

selanjutnya terjemahkan suara kostumer itu ke

dalam kebutuhan perusahaan dalam bentuk CTQ

(Critical to quality). Kemudian mengintegrasikan

CTQ yang dibuat dengan stategi bisnis

perusahaan. Langkah kedua adalah membuat

target yang akan dicapai dengan melaksanakan

project tersebut, seberapa besar pengaruh dari

keberhasilan project terhadap perusahaan (target benefit).

b. Measure

Pada fase measure adalah menentukan Y base line dengan mengukur kapabilitas proses saat ini untuk menentukan arah dari target perbaikan. Adapun langkah-langkahnya sebagai berikut:

• Mengidentifikasi proses penyebab kegagalan Pendidentifikasian proses ini bertujuan memaham proses proses produksi secara aktual sehingga memudahkan dalam melakukan langkah-langkah analisa selanjutnya.

• Perhitungan Kapabilitas Proses.

Kapabilitas Proses adalah kemampuan suatu proses untuk menghasilkan suatu produk atau jasa yang sesuai dengan kebutuhan dari kostumer atau spesifikasi yang diharapkan, dengan kata lain bahwasanya kapabilitas. proses adalah membandingkan proses output dengan spesifikasi yang diminta oleh kostumer. Indeks yang dipakai dalam kapabilitas proses diantaranya adalah Cp dan Cpk. Untuk perhitungan kapabilitas proses Cpk, dimana hanya memiliki salah satu batas spesifikasi yaitu USL atau LSL saja, maka data yang akan di hitung harus di uji kenormalan datanya.

Pengujian kenormalan data dapat menggunakan uji kenormalan Anderson- Darling.

c. Analyse

Pada fase ini bertujuan adalah mencari dan menseleksi faktor X’s yang berpengaruh dengan signifikan terhadap hasil (Y). Pada fase ini dibagi ke dalam dua tahap, tahap pertama adalah proses penyaringan untuk mencari faktor-paktor yang paling berpotensial terhadap hasil yang akan dicapai,

1. Diagram Sebab – Akibat (Fish bone diagram). Diagram sebab-akibat atau disebut juga fish bone diagram mempunyai fungsi sebagai berikut;

• Mencari penyebab utama yang mungkin berpengaruh terhadap hasil.

• Menggambarkan hubungan yang memungkinkan antara beberapa penyebab terhadap masalah sekarang atau dikemudian hari.

• Membantu dalam proses analisa selanjutnya dalam FMEA (Failure Mode and Effect Analysis).

Diagram sebab akibat dilakukan dengan

menggunakan dengar pendapat (

brainstorming ) dari orang-orang yang

berhubungan langsung dengan proses

produksi yang sedang diteliti.

Gambar 2.1 Diagram Sebab Akibat 2. Analisa Mode Kegagalan dan akibat ( Failure Mode and Effect Analysis/FMEA).

Analisa yang dilakukan dengan bertujuan untuk menseleksi lebih fokus lagi dari C & E matrik.

Data-data inti yang dimasukan ke dalam tabel FMEA bersumber dari proses step proses input yang diambil dari hasil penseleksian dalam C &

E matrik.

Tabel 2.1 Analisa FMEA

Di dalam tabel FMEA terdapat beberapa kolom penilaian sebagai berikut :

- Severity ( keburukan ) atinya seberapa besar tingkat keburukan dari proses

atau peringkat yang beroperasi.

- Occurence (Kejadian) artinya seberapa besar peluang dari kegagalan tersebut

dapat terjadi.

- Detection ( deteksi) adalah tingkat kemampuan pedeteksian suatu sistem kontrol pada proses yang sedang berjalan.

- Risk Priority Number (RPN) adalah angka perkalian Severity, Occurence dan

Detection yang menunjukan seperapa penting proses tersebut untuk dilakukan

perbaikan ( Skala prioritas untuk perbaikan).

Penilaian untuk severity, occurence dan detection dapat dilihat dalam tabel (Tabel 2.2 ) berikut :

Tabel 2.2 Penilaian Efek Severity, Occurence dan Detection

3. Tentukan rekomendasi faktor X yang paling

berpotensi untuk mempengaruhi terhadap

hasil yang akan dicapai berdasarkan ranking

RPN yang paling tinggi.

d. Improve

Setelah mendapatkan faktor- faktor yang signifikan berpengaruh terhadap hasil (target), selanjutnya dilakukan langkah perbaikan.

e. Control

Fase ini adalah fase terakhir dari siklus DMAIC, pada fase ini dilakukan langkah pengontrolan faktor-faktor dari hasil perbaikan yang telah dicapai, hal ini dilakukan untuk memastikan hasil perbaikan tersebut dapat bertahan (sustain). Fase kontrol dilakukan dua tahap yaitu melakukan standardisasi proses hasil perbaikan dengan cara merubah proses instruksi yang lama dengan kondisi setelah perbaikan selanjutnya dilakukan oleh alat yang melakukan langkah pengontrolan dengan cara statistik. Dari hasil setelah perbaikan, maka dapat dihitung proses kapabilitas, seberapa besar perbaikan proses setelah perbaikan dan pada level sigma berapa posisi proses kapabilitas yang baru.

BAB III METODOLOGI PENELITIAN 3.1 Metoda pengumpulan data

Metoda pengumpulan data dilaksanakan dengan cara:

a) Pengambilan data historis sebagai landasan penelitian di PT XYZ.

b) Melakukan pengambilan data aktual untuk proses perbaikan.

3.2 Metoda pengolahan data Define :

1. Menentukan Jadwal kegiatan analisa DMAIC.

2. Mengidentifikasi CTQ Costumer 3. Menentukan target yang akan dicapai Measure :

1. Menghitung proses kapabilitas sebelum perbaikan

• Menguji kenormalan data

• Menghitung nilai Cpk.

2. Menghitung kerugian biaya sebelum perbaikan (COPQ)

Analyze

1. Mengidentifikasi proses yang menjadi sumber masalah

2. Mencari akar penyebab dengan menggunakan fishbone diagram.

3. Melakukan penyaringan untuk menentukan faktor yang paling dominan.

Control

1. Melakukan Standardisasi proses 2. Melakukan kontrol secara SPC

3. Menghitung proses kapabilitas setelah perbaikan

4. Menghitung COPQ setelah perbaikan

3.3 Kesimpulan

Menyimpulkan hasil dari perbaikan, seberapa besar perbaikan yang diperoleh dan dampak atau manfaat bagi kinerja perusahaan.

BAB IV PEMBAHASAN 4.1 Define

Fase define adalah fase untuk mentukan permasalahan yang akan di bahas dalam penelitian ini. Dalam fase ini ada 5 langkah yang akan dilakukan yaitu; menentukan jadwal penelitian, mengidentifikasi CTQ kostumer, pemilihan tema, penentuan target dan menghitung dampak dari permasalahan secara finansial (COPQ= Cost of Poor Quality).

4.1.1 Menetapkan Jadwal kegiatan

Langkah tahapan awal dalam analisa metode DMAIC adalah menetukan jadwal untuk menyelesaikan projek penelitian yang dilakukan.

Adapun jadwal tahapan DMAIC yang akan dilaksanakan adalah sebagai berikut;

- Tahap Define : 1~15 Novemver 2011 - Tahap Measure : 15~30 November 2011 - Tahap Analyze : 1 ~ 20 Desember 2011

- Tahap Improve : 21 Desember 2011

~10 Januari 2012

- Tahap Control : 10 ~ 30 Januari 2012

4.1.2 Mengidentifikasi CTQ kostumer.

Berdasarkan Project CTQ perusahaan PT. XYZ , dimana perusahaan PT. XYZ bertekad untuk menjadi perusahaan manufaktur televisi LCD No. 1 di dunia dengan target keuntungan sebesar USD 10,3 M di tahun fiskal 2011. Untuk itu

perusahaan PT. XYZ, menentukan 5 CTQ untuk tingkat Departemen sebagai berikut;

a. Manufacturing Lead Time : 5 hari

b.Pengurangan biaya : 4,3% untuk komponen mekanik 8,8 % untuk komponen electrik.

c. Perbaikan Kualitas : Non Pass ratio < 4000 ppm

d. Pengurangan Inventory : 20 hari

e. Peningkatan Produktivitas : 50% di tahun 2011

4.1.3 Menentukan Target

Berdasarkan CTQ perusahaan dimana target untuk perbaikan kualitas untuk proses SMT adalah sebesar 900 ppm, target CTQ perusahaan ini dijadikan target untuk perbaikan dalam penelitian ini.

4.2 Measure

4.2.1 Penghitungan Proses Kapabilitas Sebelum Perbaikan. Menutur Gaspersz (2012), untuk menghitung nilai proses kapabilitas Cpk, syaratnya data harus terdistribusi normal. Dalam pengujian ini data yang digunakan adalah data defect rate dalam ppm (Tabel 4.1).

Tabel 4.1 Jumlah kegagalan proses komponen

bulan Oktober 2011

Pengujian kenormalan data menggunakan pengujian menurut Anderson- Darling dengan menggunakan bantuan program minitab dengan ketentuan sebagai berikut :

Jika P-value > σ(0,05) data tegolong distribusi normal.

Jika P-value < σ(0,05) tidak terdistribusi normal.

Gambar 4.1 Uji kenormalan data sebelum perbaikan

Dari Hasil pengujian menggunakan unji kenormalan data, dapat dilihat bahwa

P-Value sebesar 0,467 artinya data terdistribusi normal.

Setelah menentukan bahwa data yang digunakan adalah terdistribusi dengan

normal, maka dilakukan perhitungan nilai kapabilitas proses dengan formula;

Dalam perhitungan ini hanya akan ditentukan nilai spesifikasi atas saja (USL)

berdasarkan nilai target kualitas perusahaan yaitu sebesar 4000 ppm, maka nilai

Cpk hanya ditentukan oleh nilai

USL saja menjadi;

Gambar 4.2 Grafik Kapabilitas proses sebelum perbaikan

Dari hasil perhitungan kapabilitas proses didapat nilai Cpk -43 jika dikonversikan

kedalam nilai sigma adalah -129, artinya proses yang ada sekarang sangat jauh

dari target yang diharapkan, ini artinya perlu dilakukan perbaikan segera.

4.2.2 Kerugian biaya disebabkan kegagalan Proses (COPQ = Cost of Poor Quality)

Perhitungan kerugian proses (COPQ) dihitung berdasarkan data kegagalan proses pemasangan chip komponen pada bulan Oktober 2012, sebagai data awal sebelum perbaikan Adapun kerugian yangdisebabkan kegagalan proses dapat dihitung sebagai berikut;

Jumlah kegagalan Insert = 6.336 komponen

Waktu Rework =

0.083 jam/PCB

Waktu Rework (Total) = 532 jam

Manpower Rate = 3.14 USD/jam

Total rework Cost = 1.657,92 USD/bulan

Jadi nilai kerugian akibat kegagalan insert selama satu bulan di bulan Oktober

2012 (COPQ) sebesar 1.657,92 USD.

4.3 Analyze

4.3.1 Pemetaan Proses

Mengidentifikasi proses yang menjasi sumber masalah, maka perlu dibuat pemetaan proses dengan menggambrkan proses alir pemasangan chip komponen dengan gambar proses alir seperti gambar 4.3, dimana fungsi dari masing- masing mesin :

Solder printer berfungsi untuk menempelkan pasta timah ke atas permukaan PCB melalui metal screen.

• Chip Mounter berfungsi melakukan pemasangan chip komponen secara otomatis ke atas permukaan PCB.

• Reflow oven berfungsi memanaskan timah pasta sehingga solder pasta akan melekat kuat setelah proses pendinginan.

• Auto Optic Inspection berfungsi memeriksa

komponen hasil proses pemasangan chip

mounter.

Gambar : 4.3 Proses Alir Chip Mounting Assembly

Setelah mengenali proses alir selanjutnya untuk mengidentifikasi faktor yang menjadi permasalahan pada proses pemasangan chip komponen, maka dibuat pemetaan proses yang lebih spsifik melalui diagram I-P-O.

Gambar : 4.4 Diagram I-P-O

Selanjutnya untuk mendapatkan informasi yang lebih rinci lagi, maka dilakukan dengar pendapat (brainstorming) dengan karyawan terkait yang menangani proses chip mounting, kemudian hasilnya dituangkan ke dalam diagram sebab akibat.

Gambar 4.5 Diagram sebab Akibat Kegagalan Pemasangan Komponen

Tahap selanjutnya adalah menyaring faktor- faktor yang mempengaruhi proses pemasangan chip komponen dengan menggunakan analisa FMEA. Tahapan pembuatan analisa FMEA adalah dengan cara memasukan variable input yang terdapat dalam diagram I-P-O ke dalam kolom key proses input dalam tabel FMEA.

Tabel 4.2 FMEA analisa pencarian Faktor penyebab kegagalan Pemasangan Komponen

Selanjutnya dengan bantuan data dari diagram

sebab akibat dilakukan pengisian untuk kolom

Potential Failure Mode, Potentioal failure Effect

dan potential cause dan selanjutnya dilakukan

proses penilaian (Scorring).

Setelah dilakukan penilaian (Scorring) didapat hasil penilaian faktor yang paling dominan terhadap hasil pemasangan chip komponen adalah sebagai berikut; Dari hasil penilaian ada dtentukan 3 faktor dominan yang akan di improve yang mempunyai nilai (score) yang paling tinggi, yaitu :

1. Window pada feeder unit macet, skor RPN 448 point

2. Data ukuran komponen tidak sama dengan actual, Skor RPN 343 point

3. Nozzle NG / kotor, Skor 343 point 4.4 Improve

Setelah dilakukan peseleksian faktor yang dominan dan terpilih 3 faktor yang dianggap berpenaruh besar dalam kegagalan pemasangan komponen chip yaitu, window pada feeder unit macet, ukuran atau dimensi yang terdapat pada setting mesin tidak sama dengan ukuran aktual komponen dan nozzle kotor.

Untuk ketiga permasalahan tersebut dilakukan perbaikan sebagai berikut;

a. Penanggulangan window macet.

Untuk menanggulangi window macet, sebelum digunakan harus dilakukan pengecekan window dengan cara di dorong dengan jari, apabila terasa pergerakan window tidak lancar atau macet segera dilakukan perbaikan dan dilakukan kalibrasi setelah proses perbaikan.

Gambar 4.6 Pengecekan Window pada Feeder Unit

b. Penanggulangan Salah Ukuran Komponen pada Program Pada saat pembuatan program harus melihat, programmer harus mengukur aktual komponen atau membaca spesifikasi komponen sehingga antara aktual komponen dan ukuran pada mesin sama.

Gambar 4.7 Proses Pengecekan Program Dimensi Komponen

c. Penanggulangan Nozzle Kotor

Untuk menanggulani kegagalan pemasangan

kompone karena nozzle kotor

dilakukan pembersihan lebih sering dari 1 bulan sekali menjadi 1 minggu sekali.

Gambar 4.8 Prosedure Pemeriksaan Nozzle

4.5 Control

4.5.1 Standardisasi proses

Setelah dilakukan perbaikan pada setiap proses yang bermasalah, maka dibuat Standar SOP untuk memastikan bahwa proses berjalan dengan konsisten. Dengan jalan semua proses yang telah dilakukan pada fase improve dibuat standar SOP nya.

4.5.2 Proses Pengendalian

Untuk melakukan pengontrolan dari hasil perbaikan, dilakukan analisa secara statistik.

Karena sub group yang digunakan adalah tunggal maka pengontrolan statististinya menggunakan I-MR chart. Data yang digunakan adalah data defect rate (ppm) dari tanggal 10 sampai 30 Januari 2012 sebanyak 14 sampel.

Tabel 4.3 Jumlah kegagalan setelah perbaikan

Gambar 4.9 Process Control Chart Setelah Perbaikan

Dari hasil pengolahan data, dapat dilihat pada control chart (Gambar 4.9) bahwasanya dengan Moving Range rata-rata sebesar 175,2 ppm dan nilai rata- rata-rata defect rate sebesar 3654 ppm, artinya proses mampu mencapai nilai target defect rate terendah sebesar 4000 ppm.

4.5.3 Kapabilitas Proses Setelah Perbaikan

Untuk menghitung kapabilitas perbaikan

digunakan data defect rate (rasio jumlah

kegagala proses pemasangan chip) dari tanggal

10 sampai tanggal 30 sebanyak 14 sampel

merupakan kondisi setelah perbaikan. Sebelum

dilakukan perhitungan proses kapabilitas, maka

data diuji kenormalannya dengan hasil seperti

pada gambar 4.10.

Gambar 4.10 Uji kenormalan data setelah perbaikan

Dari hasil pengujian kenormalan data, diperoleh nilai P-value sebesar 0.08 lebih besar dari σ (0.05), artinya data terdistribusi dengan normal. Setelah diketahui bahwa data adalah terdistribusi normal, maka dilakukan penghitungan kapabilitas proses sebagai berikut;

Nilai Cpk sebesar 1.06 bila dikonversikan ke dalam nilai level sigma adalah sebesar 3.18, artinya proses kapabilitas sudah mampu untuk mencapai nilai spesifikasi atas (USL) sebesar 4000 ppm yang merupakan target minimal untuk pencapaian prosess kegagalan pemasangan chip komponen.

Gambar 4.11 Grafik Kapabilitas Proses Setelah Perbaikan

4.5.4 Kerugian Proses Setelah Perbaikan (COPQ after Improve)

Dari hasil pengambilan data selama fase Control dari tanggal 10 sampai tanggal 30 Januari 2012.

Sample data diambil sebanyak 14 hari (14 sampel). Dari data didapatkan bahwa kegagalan rata-rata per hari setelah pernaikan adala sebanyak 32 komponen, maka nilai COPQ nya dapat dihitung sebagai berikut :

Jumlah kegagalan Insert = 32

Waktu Rework = 0.083 jam/PCB Waktu Rework (Total) = 2.67 jam Manpower Rate = 3.14 USD/jam Total rework Cost = 8.4 USD/hari

Jika dalam satu bulan jumlah hari kerja rata-rata 24 hari, maka kerugian proses

(COPQ) sebesar 201,6 USD.

BAB V KESIMPULAN

Metode Six Sigma dengan pendekatan

DMAIC yang digunakan telah mampu

memberikan solusi dalam perbaikan penurunan

kegagalan proses pemasangan chip komponen

pada proses PCB assembly. Kondisi awal menunjukan kinerja proses pemasangan yang sangat buruk dimana proses kapabilitas (Cpk) mempunyai nilai negatif yang sangat kecil yaitu -43 ( sigma level -129) sehingga menimbulkan kerugian proses (COPQ) sebesar 1.657,92 USD per bulan. Setelah dilakukan perbaikan nilai Cpk meningkat menjadi 1,06 ( sigma level 3,18) dengan nilai kerugian proses (COPQ) menurun menjadi 201,6 USD perbulan. Meskipun nilai Cpk sudah meningkat namun perlu dilakukan perbaikan terus menerus sehingga dapat menghasilkan nilai Cpk sebesar 2 atau nilai sigma level 6 yang menjadi standar proses kapabilitas dunia.

DAFTAR PUSTAKA

Budiarto (2010 ). Perbaikan Sistem Pengendalian Kualitas. Jurnal manajemen UNUR Volume 2 No. 1,Maret 2010. Bandung : Universitas Nurtanio.

Graspersz and Montana. (2007), Lean Six Sigma for Manufacturing and Service Industries.

Jakarta: Gramedia Pustaka Utama.

Junankar & Shende (2011). Minimization of Rework in Belt Industry Using DMAIC.

International Journal of Applied Research in Mechanical Engineering,Volume -1.

Kusuma (tahun tidak ada). Modul 5, Failure Mode Analysis (FMEA). Jakarta: Pusat Pengembangan Bahan Ajar UMB.

Minitab. Companion 3-getting Started –Minitab.

Diunduh dari WWW.minitab.com/.../companion 3-getstarted.p..Quality

Pande, Newman, Cavanagh (2000), The Six Sigma Way, McGraw-Hill, New York, USA.

Sugiharto (2004). Six sigma , Perangkat manajerial Perusahaan pada Era Ekonomi baru Sebuah Pendekatan Konseptual Terhadap Studi Literatur. Universitas Kristen Petra, Jurnal Manajemen & Kewirausahaan Vol. 6, No. 1.

Maret 2004:27-33.

Tampubolon & Purba.(2012) Training Six Sigma

(Basic). Jakarta : Program Pasca Sarjana ,

Universitas Mercu Buana