4. ANALISA DAN EVALUASI

(1)

4. ANALISA DAN EVALUASI

Nampak setelah perhitungan dengan lines balancing, output yang seharusnya dihasilkan lebih dari 827 buah/ hari/ line untuk chasis Korea, dan 758 buah/ hari/ line untuk chasis China, tetapi dalam kenyataannya output yang dihasilkan tidak sesuai dengan perhitungan. Karena dalam kenyataan, adanya bottleneck di inspeksi ICT yang disebabkan banyak produk cacat atau kualitas jelek dari line sebelumnya, sehingga supply ke stasiun kerja setelah proses di ICT menjadi lambat. Sedangkan dalam Lines Balancing sendiri hanya melihat kelancaran jalannya proses dan mengasumsikan produk tidak cacat.

Bottleneck memang tidak terlihat dalam perhitungan, hal ini dikarenakan PCB yang cacat di ICT (PCB terdeteksi cacat setelah mesin ICT menyatakan Fail dalam artian tidak memenuhi syarat standar dari Televisi) ditumpuk dan kadang tidak langsung diperbaiki, meskipun operator terkadang berjumlah dua orang. Ini sering terjadi karena kesalahan dari PCB terkadang komplek. Komplek yang dimaksudkan adalah PCB cacat karena memiliki lebih dari satu macam defect.

Misalnya, dalam 1 PCB memiliki defect karena short, komponen terangkat, atau solderan tipis, dan masih banyak lagi. Operator mengalami kesulitan memperbaiki PCB sesuai waktu proses yang ada, sehingga operator menumpuk PCB sementara.

Akibatnya supply PCB tidak lancar ke line berikutnya. Grafik 4.1 di bawah ini menunjukkan persentase dari jumlah PCB yang cacat (Fail) sebelum dilakukan perbaikan. Dapat dilihat juga pada grafik 4.3 dan grafik 4.4 persentase defect (data dari laporan Mounting Visual) yang diakibatkan oleh line sebelum Mounting (Line Auto Insert dan Manual Insert) dan mempengaruhi Fail di ICT.

(2)

Grafik 4.1

Persentase Fail di ICT sebelum perbaikan

(3)

Untuk itu dalam upaya meningkatkan produktivitas dilakukan pengurangan cacat di ICT dengan cara mencari penyebab dan mengatasi cacat tersebut.. Agar proses di ICT tidak berulang-ulang terjadi melebihi output yang dihasilkan.

4.1 Analisa Penyebab Defect di ICT

Perlu diketahui fail di ICT untuk setiap jenis model televisi memiliki banyak kesamaan. Namun ada juga perbedaan, karena permasalahan di ICT dapat timbul juga jika ada kesalahan proses yang tidak terduga/ tidak biasanya terjadi. Misalnya, mesin jumper tidak bekerja seperti biasanya sehingga hasil solder tidak sempurna. Berikut hasil pengamatan defect di mesin ICT yang dinyatakan pada grafik pareto di bawah ini:

Grafik 4.2

short

terangkat

kurang

pen jig kotor

PCB kotor

salah pasang lain-lain

terbalik

37 27 20 20 18 17 10 9

23.4 17.1 12.7 12.7 11.4 10.8 6.3 5.7

23.4 40.5 53.2 65.8 77.2 88.0 94.3 100.0

0 50 100 150

0 20 40 60 80 100

Defect

Count Percent Cum %

Percent

Count

persentase penyebab fail di ICT

(4)

a. Short

Short adalah hubungan yang terjadi dari kaki-kaki komponen yang berbeda jalur.

b. Kotoran dari flux

Flux adalah pelapis solder agar tidak berkarat. Kotoran flux menyebabkan pen jig (alat pengetes dari mesin ICT) tidak bisa mendeteksi komponen pada PCB.

c. Faktor-faktor lain tapi yang dominan yaitu hasil solderan yang tidak bagus

Yaitu hasil solderan yang tidak memenuhi syarat (tipis, berlubang).

d. Pemasangan komponen yang kurang sempurna

Yaitu komponen yang terpasang pada PCB bermasalah. Misal komponen kurang, terangkat, pecah, salah pasang, dan terbalik.

e. Nilai komponen pada rangkaian di program ICT ada yang tidak sesuai Yaitu nilai komponen pada rangkaian yang terprogram tidak sesuai dengan nilai sebenarnya.

f. Pen jig fail

Yaitu pen jig yang tidak bisa mendeteksi komponen pada PCB karena kotor atau rusak.

(5)

Masalah Short

No Dugaan penyebab Percobaan/

Pengamatan

Hasil percobaan/

pengamatan

Tindakan yang dilakukan

a. Sisa cutting yang menempel pada PCB

Pembersihan ulang PCB dari sisa cutting sebelum ICT dan tidak pembersihan ulang PCB

Tidak mengurangi short dan bukan penyebab short

diabaikan

b. Kaki komponen tidak dipotong secara keseluruhan

Pemantauan visual di ICT

Merupakan penyebab short

Pengarahan pada operator cutting untuk memotong secara tuntas. Dilakukan pemeriksaan oleh operator pelepasan isolasi (setelah operator cutting)

c. Metode Flow solder kurang bagus

Melakukan metode deep solder pada PCB yang dipasang IC Chroma

Timah banyak yang menggumpal (short sangat parah)

Lebih bagus metode Flow solder, dan tetap menggunakan metode ini.

d. Flux tidak sesuai Memakai flux sesuai spesifikasi

Tidak mengurangi short

Tetap memakai flux yang lama

e. Desain IC Chroma yang menyebabkan short terutama chasis China

Posisi IC Chroma China yang melawan arus solder

Terbukti IC Chroma chasis China lebih banyak short dari pada chasis Korea

R&D membuat tab bebas pada akhir kaki komponen untuk menarik timah dari kaki-kaki komponen IC Chroma sebelumnya, serta membuat posisi IC Chroma sejajar dengan arus solder.

f. Getaran pada conveyor di mesin solder

Conveyor dibersihkan Getaran berkurang namun tidak mengurangi short yang ada

Walau tidak terlalu kelihatan dampaknya, conveyor harus diusahakan tidak bergetar.

g. Setting mesin solder yang kurang tepat

Dilakukan pengecekan setting mesin solder diantaranya, sudut kemiringan, panas cairan solder, kecepatan conveyor.

Setting sudah sesuai standar, namun tetap tidak mengurangi short

Setting tetap dipertahankan.

Masalah kotoran Flux

Pengamatan

pengamatan

a. Pemanasan awal yang kurang sehingga flux tidak kering.

Penambahan preheater dari 9 buah menjadi 12 buah

Flux mongering dan fail di ICT berkurang

Tetap memakai preheater sebanyak 12 buah

b. Operator yang melakukan penambahan solder kurang bersih

Membersihkan PCB yang kotor karena flux dengan solder ulang

Kotoran hilang dan PCB tidak fail lagi

Operator diberi arahan untuk menyolder dengan bersih.

(6)

Masalah Faktor lainnya (Hasil Solder tipis)

Pengamatan

pengamatan

a. Kurang pemanasan awal

Solder lebih tebal Tetap memakai preheater sebanyak 12 buah

Masalah Faktor lainnya (Hasil Solder berlubang)

Pengamatan

pengamatan

a. Area solderan jumper tergores

-memasang jumper secara manual

-memasang jumper dengan mesin (seperti biasanya)

- Hasil solder tidak berlubang

-hasil solder berlubang

b. Komponen jumper berkarat

Mengecek kemampuan solder dari jumper dengan cara mencelup jumper ke cairan solder

Kemampuan solder dari jumper vagus

c. Setting head dan anvil kurang tepat

Pengamatan pada mesin jumper

Setting kurang tepat sehingga jumper luka dan hasil solder berlubang.

pembelian spare part untuk komponen yang sudah aus dan perbaikan setting mesin

Masalah Pemasangan Komponen kurang sempurna di Auto Insert (untuk komponen yang kurang dan terangkat)

Pengamatan

pengamatan

a. Human error melihat Organization List

Pengamatan di Auto insert

Operator kurang teliti melihat Organization List

Memakai PCB sampel

b. Mesin error Pengamatan di mesin Setting mesin oleh operator kurang tepat

Pengecekan hasil setting mesin dengan sticker c. Handling kurang hati-

hati

Pengamatan pada operator saat proses handling PCB

Operator tidak langsung

memasukkan PCB ke dalam rak

Anjuran bagi operator untuk langsung memasukkan PCB dalam rak.

d. Tekukan komponen di mesin kurang sempurna

Pengamatan langsung pada mesin

Mesin di Auto insert kondisi kurang baik

Upaya pembelian mesin baru

(7)

Masalah Pemasangan Komponen kurang sempurna di Auto Insert (untuk komponen yang pecah)

Pengamatan

pengamatan

a. Panas di mesin solder membuat coil mudah pecah

Komponen coil mudah pecah disolder selama 5 menit di mesin solder

Komponen tidak pecah, lalu ditelusuri

komponen pecah karena tidak kuat menahan tekukan dari mesin

Upaya pergantian supplier coil

Masalah Pemasangan Komponen kurang sempurna di Manual Insert (untuk komponen kurang)

Pengamatan

pengamatan

a. Human error yaitu komponen tidak dipasang

Pengamatan langsung di lapangan

Operator tidak memasang

komponen atau sudah memasang namun kurang tepat.

Pengarahan langsung dengan microphone

b. Terkena dorongan dari operator di manual

Pengamatan langsung di lapangan

Komponen banyak yang lepas akibat dorongan

Kecepatan conveyor yang dan jumlah pasangan ditambah menyebabkan operator kelabakan memasang komponen.

Untuk itu harus adanya training bagi operator.

(8)

Masalah Pemasangan Komponen kurang sempurna di Manual Insert (untuk komponen terangkat)

Pengamatan

pengamatan

a. Human error, yaitu operator kurang tepat memasang komponen

Percobaan dengan 20 PCB yang mendapat perhatian khusus

Kecerobohan operator dalam memasang

komponen

Pemberian training bagi operator, mengingat hal ini disebabkan karena kecepatan conveyor ditambah dan jumlah pasangan juga ditambah b. Kaki komponen yang

dipotong secara manual terlalu panjang sehingga menatap bak solder.

Memotong kaki komponen sesuai standar yaitu 8 – 10 mm dan dibandingkan hasilnya dengan yang sebelumnya

% defect menurun karena kaki komponen

dipotong antara 8 – 10 mm

Memotong kaki komponen antara 8 –10 mm tidak boleh melebihi

c. Lubang dari PCB terlalu besar untuk komponen

Perhitungan diameter lubang PCB dan diameter kaki komponen

Beberapa komponen

memiliki diameter lubang PCB yang terlalu besar sehingga

memungkinkan untuk terangkat

Untuk model yang mendatang agar R&D memperhatikan desain lubang dari PCB

d. Desain kaki komponen dan hasil pembentukan mesin forming memungkinkan

komponen terangkat

Pengecekan di mesin forming

Kaki banyak yang panjang sebelah karena mesin sudah tidak memenuhi syarat membentuk kaki dengan sempurna

Menambah panjang kaki dari 6 mm menjadi 8 mm serta upaya pembelian mesin forming yagn baru

Masalah: Nilai di program ICT tidak sesuai

No Dugaan penyebab Short

Percobaan/

Pengamatan

pengamatan

a. Nilai komponen toleransinya sudah bergeser

Menghitung nilai komponen yang sering fail karena masalah toleransi nilai

Nilai komponen masih sesuai dengan spesifikasi yang ditentukan.

Namun yang menjadi masalah input data dari nilai di ICT ternyata dengan Trial Dan Error

Perbaikan terus-menerus komponen yang fail karena nilai program tidak sesuai dengan yang sebenarnya.

(9)

Masalah : Pen jig tidak bisa terhubung (connect) dengan PCB

No Dugaan penyebab Short

Percobaan/

Pengamatan

pengamatan

a. Pen jig kotor akibat flux yang masih basah

Pen jig kotor sudah berkurang dan PCB bisa terdeteksi lagi serta mengurangi fail di ICT

Tetap memakai preheater sebanyak 12 buah

b. Pen jig sudah aus (gupil)

Diganti dengan Pen jig yang memenuhi standar

PCB sudah bisa terdeteksi serta mengurangi fail di ICT

Melakukan

perawatan pen jig oleh operator ICT

4.1.1 Analisa Short

Untuk mengetahui penyebab short dilakukan beberapa percobaan, dengan beberapa dugaan-dugaan sebagai berikut:

a) Proses pembersihan PCB dari sisa cutting (potongan kaki komponen yang panjang) yang tidak bersih dan PCB yang masih basah oleh flux menyebabkan menempelnya sisa cutting. Hal ini mengakibatkan hubungan antara kaki-kaki komponen yang berbeda jalur. Untuk membuktikannya dilakukan percobaan sebagai berikut:

• Pembersihan ulang (brushing) sebelum pengetesan PCB di mesin ICT sebanyak 250 buah. Ini dilakukan untuk memastikan PCB benar-benar bersih dari sisa cutting.

• 200 buah PCB tidak dibersihkan (without brushing) lagi tetapi langsung dilakukan pengetesan di mesin ICT.

Hasilnya pengaruh pembersihan ulang (brushing) tidak mengurangi short yang terjadi. Sedangkan pengaruh tidak dibersihkan ulang juga tidak memperlihatkan sisa cutting sebagai penyebab dari short. Hal ini dibuktikan dengan cara pemantauan di ICT. Dimana data-data menunjukkan short akibat hasil solder yang meluber pada PCB yang menghubungkan dua jalur rangkaian yang berbeda.

b) Operator tidak tuntas memotong kaki komponen. Sehingga pada saat proses di Mounting kaki-kaki komponen yang belum dipotong tertindih dengan conveyor yang berjalan, akibatnya antara kaki-kaki

(10)

komponen saling terhubung, dan mengakibatkan short. Ini terbukti dari pemantauan di ICT.

c) Proses solder yang menyebabkan short. Selama ini solder dilakukan dengan sistem flow solder. Untuk itu dilakukan perbandingan dengan sistem solder yang menggunakan metode Deep Solder. Percobaan dengan metode Deep solder menggunakan komponen IC Chroma chasis China dan Korea karena komponen berkaki banyak (IC Chroma) ini sering kali terjadi short. Dengan metode deep solder diperoleh kaki komponen dari IC Chroma banyak sekali short dan solderan banyak yang menggumpal. Ini berarti metode flow solder yang sekarang ini digunakan lebih baik dari pada deep solder.

d) Dugaan sementara diakibatkan karena flux sebagai pengikat cairan solder untuk melekat sempurna pada area solderan di PCB, tidak sesuai dengan spesifikasi Televisi yang diproduksi. Dilakukan percobaan dengan menggunakan flux yang dianggap sesuai dengan Televisi yang diproduksi. Setelah dimonitor hasilnya secara visual oleh Supervisor ternyata tidak memberikan efek terhadap pengurangan short di mesin solder. Karena itu flux yang digunakan tetap seperti semula.

e) IC Chroma komponen yang paling sering mengalami short. Hal ini dikarenakan IC Chroma berkaki banyak dan kemungkinan besar cairan timah akan saling berhubungan. Apalagi untuk IC chasis China yang posisi IC melintang dan menentang arus cairan solder. Untuk mengatasi hal tersebut, maka R&D akan mengubah desain yang akan datang. Yaitu membuat lubang (tab bebas) pada PCB di ujung IC Chroma agar timah berlebih tertarik pada lubang tersebut, dan mengubah posisi IC Chroma chasis China agar tidak melawan arus cairan solder.

(11)

f) Getaran pada conveyor dapat menyebabkan cairan meluber (short), sehingga dilakukan pembongkaran conveyor lalu dibersihkan.

Hasilnya getaran berkurang namun tetap tidak mengurangi short yang ada. Namun conveyor tetap dijaga agar tidak terlalu beregtar membuat goncangan.

g) Dugaan Setting mesin solder tidak memenuhi standar. Lalu dilakuka pengecekan pada setting mesin solder, meliputi sudut kemiringan, panas cairan solder, dan kecepatan conveyor.

4.1.2 Analisa kotoran flux

Dugaan sementara PCB kotor oleh kotoran flux menyebabkan tidak dapat dideteksi oleh mesin ICT dan dapat berakibat fatal karena PCB tidak terdeteksi valid tidaknya. Kotoran flux dari mesin solder dan tambahan solder oleh operator. Untuk itu dilakukan percobaan untuk memastikan pada PCB yang fail akibat kotoran flux saja. Dengan cara PCB yang fail karena kotoran flux dibersihkan lalu dites lagi di ICT.

Ternyata hasilnya PCB tidak fail lagi. Ini membuktikan kotoran flux salah satu peyebab fail di ICT.

Dari hasil tinjauan lebih lanjut ke supplier di Jakarta, flux yang kotor akibat dari flux yang masih basah (belum benar-benar kering), disebabkan karena pemanasan yang kurang. Setelah ditinjau ulang jumlah preheater (alat pemanasan awal pada mesin solder) yang dihidupkan hanya sebanyak 9 buah dari jumlah keseluruhan sebesar 12 buah. Lalu dilakukan percobaan menghidupkan 12 buah preheater. Hasilnya flux pada PCB lebih kering dari semula dan mengurangi fail di ICT.

Sedangkan penyebab karena tambahan solder dilakukan pengarahan langsung kepada operator untuk menyolder PCB dengan bersih (tidak meninggalkan kotoran flux di PCB).

(12)

4.1.3 Analisa hasil solderan tidak bagus

Yaitu solderan yang tidak memenuhi standar, misalnya solderan berlubang atau solderan tipis.

• Solderan tipis

Dugaan sementara adalah kurangnya pemanasan awal sehingga fluxe tidak mengering, dan menyebabkan timah tidak menempel dengan baik. Untuk itu dilakukan percobaan dengan memakai tambahan preheater, karena selama ini preheater yang terdapat pada mesin solder tidak dipergunakan secara keseluruhan.

Untuk solderan yang tipis dilakukan tindakan penambahan preheater dari 9 menjadi 12 buah mengakibatkan fluxe pada PCB lebih kering dari semula, dan hasil solder lebih bagus (tidak tipis). Sebab flux yang masih basah menghalangi timah untuk menyolder sempurna.

• Solderan berlubang

Terbanyak pada komponen jumper. Dugaan sementara adalah adanya kerusakan pada mesin jumper. Untuk itu dilakukan eksperimen. Dengan cara mengambil dua buah PCB, lalu dipasang jumper yang berasal dari rol. Yang satu menggunakan mesin jumper, sedangkan yang satu lagi dipasang manual lalu disolder dengan mesin solder.

Dari percobaan pemasangan jumper pada PCB, diperoleh hasil PCB yang dipasang oleh mesin banyak yang berlubang, sedangkan yang dipasang dengan manual tidak berlubang. Ini menyatakan bahwa jumper tidak berkarat, namun kesalahan terletak pada mesin jumper itu sendiri.

Kemudian dilakukan pengamatan dari pemasangan jumper sebelum disolder dengan menggunakan kaca pembesar. Ditemukan adanya goresan pada area solder di PCB (area tembaga) yang menyebabkan hasil solderan tidak sempurna (banyak berlubang). Ada tiga penyebab solderan jumper berlubang yaitu:

(13)

- Anvil (bagian penekuk jumper) sudah aus sehingga dorongan kurang kuat menyebabkan kaki jumper dan area solderan cacat karena tergores Anvil.

- Silinder penggerak anvil bocor sehingga tenaga angin tidak maksimal (kekuatannya menjadi tidak optimal) dan tidak bisa memotong jumper, akhirnya setting mesin dihimpitkan sehingga menyentuh PCB dan tergores.

- Setting antar head dan anvil tidak tepat. Akibatnya tekukan tidak sempurna dan bisa menatap serta menimbulkan goresan pada jalur PCB. Misalnya potongan tinggi sebelah (bagian kiri), dan PCB bagian kaki kanan terangkat karena kurang panjang. Hal ini bisa membuat jumper luka.

Tindakan yang sedang dilakukan yaitu pembelian spare part untuk komponen yang sudah aus dan perbaikan setting mesin.

4.1.4 Analisa pemasangan komponen kurang sempurna

Komponen dipasang oleh mesin dan manual memiliki penyebab yang berbeda yaitu:

* Pada Auto Insert (mesin)

Berikut ini besarnya persentase defect yang masih diterima line Mounting dari Auto Insert meskipun sudah mengalami proses inspeksi 100% dan QC dari line Auto Insert. Data diperoleh dari Mounting Visual.

(14)

Grafik 4.3

Berdasarkan grafik di atas komponen kurang, terangkat, dan putus memiliki persentase terbesar. Untuk itu yang sedang ditangani adalah masalah karena komponen kurang, terangkat, dan putus.

a. Komponen kurang, dari pengamatan diketahui penyebabnya:

• Human error karena melihat Organization kurang teliti pda waktu switching model. Sehingga salah atau kurang memasang komponen pada mesin. Karena itu pengecekan dilakukan dengan menggunakan PCB sampel.

• Mesin error karena pemasangan komponen oleh mesin gagal, hal ini dikarenakan setting mesin kurang tepat atau typing komponen jelek. Untuk itu pemberian sticker untuk pembuktian bahwa operator telah mengecek setting mesin dengan benar. Juga pembuatan form pendeteksian kerusakan mesin per shift.

persentase defect di auto insert

2.136%

1.250% 1.660% 2.418%

0.076%0.010% 0.030%0.007% 0.170%0.000% 0.141%0.000%

9.526%

2.464% 3.352%

8.729%

0.000%

2.000%

4.000%

6.000%

8.000%

10.000%

12.000%

tahun 2003

%

kurang putus salah pasang terangkat

kurang 2.136% 1.250% 1.660% 2.418%

putus 0.076% 0.030% 0.170% 0.141%

salah pasang 0.010% 0.007% 0.000% 0.000%

terangkat 9.526% 2.464% 3.352% 8.729%

JAN FEB MAR APR

(15)

• Handling PCB dari mesin ke mesin kurang hati-hati. Anjuran bagi operator untuk segera memasukkan PCB langsung ke dalam rak, tidak ditumpuk.

• Mesin auto insert yang menekuk kurang sempurna, sehingga komponen bisa hilang akibat guncangan di conveyor ataupun di mesin solder. Telah dipikirkan untuk membeli mesin yang baru karena ini perlu investasi yang besar juga.

b. Komponen terangkat, dugaan-dugaan penyebabnya:

• Human Error sehingga setting mesin kurang tepat. Dilakukan pemberian sticker untuk pembuktian bahwa operator telah mengecek setting mesin dengan benar. Juga pembuatan form pendeteksian kerusakan mesin per shift.

• Handling PCB dari mesin ke mesin kurang hati-hati. Anjuran bagi operator untuk segera memasukkan PCB langsung ke dalam rak, tidak ditumpuk.

• Mesin auto insert yang menekuk kurang sempurna, sehingga komponen terangkat. Telah dipikirkan untuk membeli mesin yang baru karena ini perlu investasi yang besar juga.

c. Komponen putus, dugaan-dugaan penyebabnya:

Terutama komponen Coil yang rentan putus karena terbuat dari bahan keramik. Untuk mencari tahu penyebab coil putus/ pecah, dilakukan percobaan dengan memasang coil yang mudah pecah seperti L121, L102, L701 pada PCB lalu disolder di mesin solder selama 5 menit.

Ternyata hasilnya coil tidak pecah. Setelah itu dilakukan pengamatan pada mesin pemasang coil dan terlihat coil pecah karena tidak terlalu kuat untuk terkena proses penekukan di mesin. Untuk itu anjuran untuk mengganti supplier dan dipasang manual masih dalam tahap pemikiran.

(16)

* Pada Manual insert

Data defect manual insert yang diperoleh dari Mounting Visual (dapat dilihat di grafik 4.4).

Grafik 4.4

Berdasarkan grafik di atas komponen kurang dan terangkat memiliki persentase terbesar. Untuk itu yang telah ditangani adalah masalah karena komponen kurang dan terangkat.

a. Komponen Kurang, dugaan-dugaan penyebabnya:

• Human Error, operator kurang memasang komponen. Atau operator sudah memasang namun kurang tepat sehingga komponen hilang terkena dorongan atau getaran. Untuk mengatasinya pengarahan langsung dengan microphone untuk operator yang bermasalah dengan pasangannya.

• Terkena dorongan dari operator sesudahnya sehingga komponen terdorong keluar.

persentase defect di manual insert

1.730% 1.549% 1.724% 2.142%

0.063% 0.000% 0.174% 0.062%

0.000% 0.008% 0.000% 0.000%

17.080%

6.682%

19.392% 19.308%

0.195% 0.000% 0.028% 0.000%

0.000%

5.000%

10.000%

15.000%

20.000%

25.000%

bulan di tahun 2003

persentase

kurang putus salah pasang terangkat terbalik

kurang 1.730% 1.549% 1.724% 2.142%

putus 0.063% 0.000% 0.174% 0.062%

salah pasang 0.000% 0.008% 0.000% 0.000%

terangkat 17.080% 6.682% 19.392% 19.308%

terbalik 0.195% 0.000% 0.028% 0.000%

JAN FEB MAR APR

(17)

b. Komponen Terangkat, dugaan-dugaan penyebabnya:

• Human Error, operator kurang tepat memasang komponen sehingga komponen tidak terpasang dengan sempurna (misalnya satu kaki komponen tersolder, sedangkan yang lain mengangkat).

Dilakukan percobaan untuk pembuktian salah satu penyebab komponen terangkat, dengan cara 20 PCB dari manual insert dipastikan terpasang dengan benar lalu disolder dengan mesin solder. Lalu dilakukan pengecekan secara visual dan mesin ICT.

Diperoleh persentase defect yang kecil untuk komponen yang terangkat (lihat grafik 4.5). Ini menandakan pengaruh getaran yang ada di mesin sangat kecil. Terbukti bahwa operator juga salah satu penyebab komponen terangkat.

Grafik 4.5

• Kaki komponen yang terlalu panjang sehingga menabrak bak solder menyebabkan komponen bergoyang dan terangkat.

Dilakukan pemotongan kaki yang secara manual sebesar 8 - 10 mm lalu dilakukan perbandingan prosentase terangkat dari yang sebelumnya (lihat grafik 4.6).

Persentase defect akibat Human Error

0.29%

0.12%

0.00%

0.10%

0.20%

0.30%

0.40%

line berjalan seperti biasa komponen dipastikan terpasang dengan benar

(18)

Grafik 4.6

Terbukti bahwa kaki komponen yang dipotong secara manual dan terlalu panjang (lebih dari 8 – 10 mm), menyebabkan komponen terangkat.

• Lubang PCB yang terlalu besar dengan diameter komponen.

Sehingga saat terkena guncangan, komponen menjadi terangkat.

Dilakukan pengukuran diameter kaki komponen dan diameter lubang PCB untuk komponen yang sering terangkat (data dari bulan Januari – April 2003) dan diperoleh hasil sebagai berikut (lihat tabel 4.1):

persentase defect yang diakibatkan

0.25229%

0.19393%

0.00000%

0.05000%

0.10000%

0.15000%

0.20000%

0.25000%

0.30000%

sebelum cutting antara 8 - 10 mm

sesudah cutting antara 8 - 10 mm

(19)

Tabel 4.1 Hasil pengukuran lubang PCB pada komponen paling sering terangkat

Dari tabel 4.1 diatas, untuk komponen yang diberi arsiran adalah komponen yang terangkat karena bermasalah pada lubang PCB terlalu besar dibandingkan dengan diameter komponennya. Setelah dianalisa komponen yang diarsir seperti di atas secara posisinya yang dipingir PCB (dekat rel conveyor) dan beratnya yang ringan menyebabkan komponen mudah terangkat apalagi jika terkena dorongan dari operator manual insert dan getaran dari conveyor.

Komponen Diameter kaki komponen Rata-rata diameter lubang dari 50 PCB

R901 0.8 1.072

R902 0.8 1.076

R903 0.8 1.074

C901 0.55 1.084

C811 0.5 1.058

C801 0.55 1.046

R401 0.8 1.078

FR401 0.8 1.064

FR402 0.63 1.072

R412 0.8 1.064

R829 0.8 1.046

R814 0.8 1.064

FR802 0.8 1.066

FR801 0.6 1.07

R809 0.8 1.06

VR801 0.8 1.058

R921 0.52 1.084

C404 0.75 1.8

D802 0.8 1.9

P301 2.3 2.5

(20)

• Desain komponen yang menyulitkan operator memasang komponen.

Dari tabel komponen yang sering terangkat dapat diketahui sebanyak 65% komponen yang bermasalah karena desain dari komponen tersebut, seperti komponen R, FR, dan D yang memiliki bentuk kaki yang sama. Hal ini menyulitkan operator untuk memasang komponen dengan baik. Dari analisa bentuk kaki komponen ditemukan panjang kaki komponen tidak sama, dan terlalu pendek. Sehingga kaki komponen yang masuk dalam PCB panjang sebelah dan memungkinkan salah satu kaki komponen terangkat.

Dari peninjauan lebih lanjut, mesin pembentuk kaki (mesin forming) komponen sudah tidak memenuhi syarat karena menyebabkan kaki terbentuk secara tidak rata (panjang sebelah).

Telah dicoba melakukan perubahan setting dari mesin forming tersebut agar panjang kaki merata namun hasilnya menyebabkan komponen pecah, sehingga tidak diteruskan lagi. Akhirnya dilakukan pengubahan panjang kaki komponen dari 6 mm menjadi 8 mm, agar kaki komponen masuk ke PCB lebih panjang (supaya lebih kuat bertahan di PCB) walaupun kaki komponen masih ada yang panjang sebelah. Hasilnya defect komponen terangkat untuk komponen yang bermasalah dengan desain dapat dikurangi (lihat Grafik 4.7).

Grafik 4.7

Persentase defect yang diakibatkan 0.09024%

0.04987%

0.00000%

0.02000%

0.04000%

0.06000%

0.08000%

0.10000%

Panjang kaki komponen 6 mm

Panjang kaki komponen 8 mm

(21)

4.1.5 Analisa nilai komponen pada rangkaian di program ICT ada yang tidak sesuai

Dugaan awal adalah nilai dari komponen tersebut sudah tidak memenuhi syarat. Lalu dilakukan percobaan dengan mengukur nilai komponen yang bermasalah di ICT (lokasi R764, R762A, R550, R461, R453) sebanyak 100 buah per komponen. Ternyata nilai komponen masih sesuai dengan standar yang telah ditentukan.

Kemudian ditelusuri cara menginput nilai program di ICT, dan ditemukan input nilai komponen dalam program bukan berdasarkan hasil perhitungan yang pasti, tetapi memakai sistim Trial and Error untuk mendapatkan nilai komponen pada PCB tersebut. Ini menunjukkan adanya kemungkinan nilai dari program tidak sesuai dengan kenyataan.

Maka dilakukan perbaikan pada nilai di program ICT untuk komponen yang sering fail di ICT karena nilai komponen di ICT yang kurang tepat, meskipun komponen tersebut sebenarnya tidak cacat.

Dari perbaikan program di ICT (tetapi tidak untuk semua model) diperoleh hasil yang lebih baik dari semula. Untuk memastikan nilai pada program di ICT sudah baik dengan cara memantau hasil pengisian program (stasiun kerja setelah ICT) yang tidak ada masalah. Serta hasil fail di ICT mulai berkurang, ini terlihat dari prosentase fail di ICT cenderung menurun.

4.1.6 Analisa pen jig fail

Pen jig pada mesin ICT adalah alat yang menghubungkan antara komponen-komponen yang terpasang pada PCB dengan mesin ICT untuk mendeteksi kelengkapan komponen. Dugaan sementara adalah pen jig kotor yang disebabkan karena menempelnya flux pada pen jig, sehingga menyebabkan tidak terhubungnya (disconnect) antara komponen dengan mesin ICT, dan hal ini juga menyebabkan tidak terdeteksinya komponen yang sedang dites pada mesin ICT. Ini dapat berakibat fatal karena PCB dianggap sudah memenuhi kriteria namun PCB tersebut ternyata tidak dites secara keseluruhan. Maka dilakukan percobaan pembersihan pen jig

(22)

di ICT pada PCB yang fail karena pen jig kotor, dan hasilnya menyebabkan pen jig dapat mendeteksi PCB. Selain itu pen jig juga tidak bisa connect jika part jig tersebut sudah gupil/ putus/ rusak.

Setelah dilakukan pembersihan pada pen jig yang menyebabkan PCB fail karena pen jig kotor, PCB yang fail tersebut tidak menjadi fail lagi.

Dari hasil pembicaraan dengan supplier flux, pemanasan awal yang kurang menyebabkan flux kurang mengering dan flux bisa menempel pada pen jig di mesin ICT dan kotor. Untuk itu dilakukan penambahan preheater pada mesin solder, yang semula hanya 9 buah menjadi 12 buah.

Setelah dilakukan pengecekan terlihat bahwa pen jig jarang kotor karena PCB lebih mengering dari pada sebelumnya, sehingga hal ini mengurangi fail di ICT.

Untuk pen jig yang rusak karena putus atau pun gupil, perlu mendapat perhatian. Telah dibuat form perawatan pen jig (pergantian pen jig yang rusak) dan diharuskan mengganti pen jig setiap 6 bulan sekali agar peralatan di ICT menunjang kualitas.

4.2. Evaluasi penyebab defect di ICT

Dari analisa di atas diperoleh hasil yang menunjang perbaikan kualitas yang saat ini sedang dilakukan dan yang akan dilakukan di line Auto Insert, Manual Insert, dan Mounting.

4.2.1 Evaluasi Short

Upaya yang dilakukan untuk mengatasi short:

- Pengecekan setting mesin solder supaya sesuai dengan syarat diantaranya, sudut kemiringan mesin solder, panas preheater, pemakaian flux, pembersihan penjepit PCB di mesin solder.

- Operator cutting dipastikan memotong kaki komponen dengan tuntas.

- Desain komponen IC Chroma yang diubah agar mengurangi short yang ada.

(23)

- Untuk sementara ini untuk mengurangi short di ICT bersifat corrective action saja yaitu mengandalkan operator inspeksi visual. Memang

terdapat kelemahan yaitu operator bisa kurang cermat mengamati short.

- Pemakaian sarung tangan bagi operator yang memegang badan PCB sebelum sebelum flow solder. Karena bahan kimia dari tangan bisa menyebabkan kemampuan solder dari PCB berkurang.

- PCB yang akan digunakan tidak boleh terlalu lama disimpan agar lapisan pelindung PCB tidak mengelupas dan menyebabkan PCB berkarat.

4.2.2 Evaluasi kotoran dari flux

Untuk kotoran flux yang ditimbulkan oleh mesin tetap dicegah dengan memakai preheater (pemanas awal) dari mesin solder secara keseluruhan yaitu sebanyak 12 buah. Sedangkan kotoran flux akibat tambahan solder oleh operator telah dilakukan pengarahan langsung kepada operator. Hal ini juga dapat dilakukan setiap saat jika operator ICT menemukan PCB fail karena kotoran solder oleh operator dengan cara pemberitahuan secara langsung.

4.2.3 Evaluasi hasil solderan tidak bagus

Untuk solderan yang tipis tetap dicegah dengan memakai preheater (pemanas awal) dari mesin solder secara keseluruhan yaitu sebanyak 12 buah. Sedangkan untuk solderan berlubang, dilakukan perawatan spare part mesin dan pergantian spare part yang sering aus. Juga dipastikan operator melakukan setting mesin dengan benar.

4.2.4 Evaluasi pemasangan komponen yang kurang sempurna

• Untuk Auto Insert

Kurangnya pendataan masalah (Historical List) di Auto Insert menyebabkan pencegahan terhadap masalah kurang cepat. Selain tetap mempergunakan PCB sampel dan menerapkan handling yang benar

(24)

serta usaha untuk mengganti supplier dan membeli mesin baru, pendataan harus dilakukan untuk menunjang perbaikan kerusakan di line Auto Insert. Pendataan di sini meliputi:

a. Kerusakan proses per shift di mesin auto insert oleh operator mesin Operator yang menjalankan mesin harus mendata jumlah kemacetan yang terjadi di mesinnya secara berkala dan tiap shift harus melakukannya. Data ini akan berguna bagi operator yang meneruskan kerja di mesin yang sama untuk mengetahui keseringan masalah yang sering timbul, serta mengevaluasi kembali kekurangan dari proses sebelumnya.

b. Komponen yang terpasang tidak sesuai standar

Pendataan ini dilakukan oleh inspektor akhir setiap kali mengecek PCB 100%, meliputi pendataan masalah komponen kurang, terangkat, salah pasang, putus, terbalik yang juga menyebutkan identitas mesin dan shift yang bermasalah.

c. Pemberian sticker di PCB yang menjadi patokan dari operator untuk mengerjakan proses di mesin.

Gunanya sticker ini untuk memastikan operator mengecek pasangan dan tekukan komponen setiap pergantian shift. PCB yang sudah diberi label sticker ini yang nantinya dijadikan bukti standar setting mesin yang dikerjakan oleh operator tersebut. Hal ini berguna juga untuk melihat kesalahan proses dalam setting mesin.

• Untuk Manual Insert

Faktor-faktor yang memnyebabkan komponen terangkat diantaranya:

a. Panjang kaki komponen yang melebihi standar dari 8 – 10 mm, sehingga menabrak bak solder dan menyebabkan komponen terlompat. Untuk itu telah dilakukan pemotongan kaki komponen yang sesuai standar yang ada.

b. Diameter lubang PCB yang terlalu besar untuk kaki komponen, sehingga pihak R&D harus memperhatikan kembali pendesainan PCB.

(25)

c. Bentuk komponen yang menyulitkan operator untuk memasang dengan tepat. Telah dilakukan penambahan kaki komponen dari 6 mm, menjadi 8 mm. Hal ini untuk mengupayakan kaki komponen panjang sebelah masih bisa terpasang dengan baik pada PCB.

Pihak Divisi TV sendiri masih memikirkan upaya untuk membeli mesin forming yang baru, mengingat mesin sudah tidak memenuhi syarat untuk membentuk komponen dengan baik.

d. Dorongan di conveyor oleh operator di manual insert karena tidak selesai memasang komponen secara keseluruhan. Akibatnya komponen yang tidak terpasang dengan baik (karena waktu tidak mencukupi) dan komponen yang terletak tepat di atas rel conveyor terdorong keluar, akibatnya komponen bisa terangkat bahkan hilang. Perlu diketahui total komponen yang terangkat pada bulan Maret 2003 dan April 2003 meningkat dari sebelumnya, hal ini disebabkan program peningkatan produktivitas di line manual insert dari 1200 buah/ line/ hari menjadi 1400 buah/ line/hari.

Peningkatan output tersebut dilakukan dengan cara peningkatan kecepatan conveyor di manual insert dari 21 detik menjadi 19 detik untuk chasis Korea, dan dari 21 detik menjadi 18 detik untuk chasis China serta penambahan jumlah komponen yang dipasang operator dari 8 buah menjadi 9 buah. Tanpa diberi training, operator dipaksakan untuk memasang komponen dengan cepat dan tepat. Namun sebaliknya defect yang dihasilkan terus bertambah dan operator saat ini sedang dalam tahap adaptasi (penyesuaian).

Menanggapi hal ini perlu adanya training khusus bagi operator dalam memasang komponen.

e. Pengarahan langsung dengan memakai microphone di line untuk operator yang bermasalah dengan pasangannya.

4.2.5 Evaluasi nilai komponen pada program di ICT

Menginputkan nilai program memang hanya bisa memakai sistim Trial and Error, namun yan perlu dilakukan saat menggunakan sistim Trial and

(26)

Error harus memakai jumlah sampel yang sesuai agar mewakili kondisi yang sebenarnya. Perbaikan terus-menerus bagi nilai program yang bermasalah dengan cara pendeteksian nilai komponen pada program yang bermasalah.

4.2.6 Evaluasi pen jig kotor

Tetap memakai jumlah preheater sebanyak 12 buah agar flux tidak basah dan pen jig tidak mudah tertempel flux sehingga pen jig bisa mendeteksi PCB dengan baik. Juga perawatan pen jig dan pergantian pen jig yang rusak. Form pergantian pen jig sudah ditempel di masing-masing mesin ICT untuk memastikan bahwa pen jig terawat dengan baik, agar sistim kualitas dari mesin ICT sendiri sesuai dengan standar yang ada.

Dari hasil analisa dan evaluasi upaya peningkatan produktivitas dilakukan dengan cara pencegahan dan pengurangan PCB yang fail di ICT, sehingga mengurangi perputaran PCB di ICT yang menyebabkan bottleneck. Upaya ini dipandang baik dan efisien karena pencegahan defect dari stasiun kerja yang sebelumnya itu lebih baik, dari pada penambahan operator di ICT untuk mengatasi defect yang tertumpuk di ICT. Akar permasalahan yang terjadi di ICT harus dicari dan mengembalikan fungsi ICT yang seharusnya. Dari grafik 4.8 di bawah ini terlihat hasil dari upaya-upaya yang dilakukan untuk mengurangi defect di ICT, yaitu persentase PCB yang Pass (tidak fail) di ICT setelah dilakukan perbaikan.

(27)

Grafik 4.8

Persentase PCB Pass (tidak fail) di ICT setelah dilakukan perbaikan

Untuk Chasis China

Untuk Chasis Korea

% PASS IN ICT CHASIS KOREA

17.35

26.79

48.08

53.98 51.99

0.00 10.00 20.00 30.00 40.00 50.00 60.00

JAN FEB MARET APRIL MEI

persentage

% PASS IN ICT CHASIS CHINA

4.13 12.16

43.58 49.4 58.415

0 20 40 60 80

Jan Feb Mar Apr May

percentage

(28)

4.3 Analisa Produktivitas

Dari hasil Pass di ICT dapat dihitung jumlah output yang tidak mengalami perputaran proses perbaikan berulang kali. Hal ini untuk memperlihatkan peningkatan produktivitas output dari ICT yang tidak mengalami perputaran proses perbaikan berulang kali.

Perhitungan = [ %Pass x Output produksi /bulan] x [ 1 ] Output Produksi/bulan jumlah hari kerja /bulan Hasil perhitungan dapat dilihat pada grafik di bawah ini.

Grafik 4.9

Hasil perhitungan Output/ Hari yang tidak mengalami proses perbaikan

Dari grafik di atas nampak bahwa terjadi peningkatan produktivitas pada proses perbaikan di ICT yang ditunjukkan dengan peningkatan jumlah output yang pass per harinya.

OUTPUT PASS/HARI CHASIS CHINA

12 33

150 155 143

0 50 100 150 200

JAN FEB MAR APR MEI

BULAN (2003)

PCS/ HARI

OUTPUT PASS/HARI CHASIS KOREA

98

147

331 338

255

0 50 100 150 200 250 300 350 400

JAN FEB MAR APR MEI

BULAN (2003)

PCS/ HARI