UJI KINERJA TERMOKOPEL Al-Cu DAN Cu-Al DITINJAU DARI TEGANGAN TERMOELEKTRIK.

(1)

UJI KINERJA TERMOKOPEL Al-Cu DAN Cu-Al DITINJAU DARI TEGANGAN TERMOELEKTRIK

Oleh: Tita Nurlaila 11306141019 ABSTRAK

Penelitian ini bertujuan untuk (1) mencari hubungan antara selisih suhu dengan tegangan termoelektrik pada sambungan Al-Cu dan Cu-Al, (2) menentukan nilai tetapan Seebeck untuk junction Al-Cu dan Cu-Al, dan (3) menentukan pasangan logam terbaik antara Al-Cu dan Cu-Al jika digunakan untuk pembuatan termokopel.

Penelitian ini menggunakan logam aluminium dan logam tembaga dengan ketebalan masing-masing sebesar 2 mm. Terdapat delapan belas buah junction yang diteliti. Junction tersebut dimasukkan ke dalam dua jenis media zat cair yang memiliki perbedaan suhu (suhu panas dan suhu dingin). Tegangan yang dihasilkan multimeter dicatat sebagai tegangan termoelektrik dan perbedaan suhu yang terjadi antara dua junction logam diukur menggunakan termometer dan dicatat sebagai selisih suhu. Data hasil penelitian dianalisis dengan beberapa persamaan menggunakan software Origin 6.1 dan dipilih persamaan garis mana yang memiliki nilai koefesien determinasi paling besar. Penentuan nilai koefisien Seebeck dilakukan dengan merata-rata nilai koefisien Seebeck yang didapat dari hasil analisis regresi linear.

Hasil penelitian menunjukkan (1) hubungan selisih suhu dengan tegangan termoelektrik pada rentang suhu 0 ⁰C sampai 100 ⁰C cenderung linear, (2) pasangan logam paling baik untuk digunakan sebagai bahan junction dalam termokopel adalah pasangan junction Al-Cu, dan (3) nilai koefisien Seebeck relatif untuk junction Al-Cu adalah (0,0058 ± 0,0009) mV/o_{C dan untuk}_junction_{Cu-Al adalah (0,0028 ± 0,0001)} mV/o_C.

(2)

Al-Cu AND Cu-Al THERMOCOUPLE PERFORMANCE TEST REVIEWED FROM THERMOELECTRIC VOLTAGE

By:

Tita Nurlaila 11306141019 ABSTRACT

This research aims (1) find the relationship between themperature difference and thermoelectric voltage in Al-Cu and Cu-Al junctions, (2) determine the value of Seebeck constant for Al-Cu and Cu-Al junctions, and (3) determine the best metals pair between Al-Cu and Cu-Al if used as a thermocouple material.

This research used aluminium and copper metals with the thickness of each metal was 2 mm. There are eighteen junction under study. The junction was put into a liquid that has a themperature difference (hot themperature and cold themperature). The resulting voltage on the multimeter was noted as thermoelectric voltage and the difference themperature between two metal junctions was measured by thermometer and was noted as themperature difference. The data were analyzed with multiple equations using Origin 6.1 software and the selected line equation which has the greatest value of coefficient of determination. Seebeck coefficient value determination was done by averaging the Seebeck coefficient values obtained from the linear regression analysis.

The result showed (1) the relationship between themperature difference with thermoelectric voltage in the temperature range 0 ⁰C until 100 ⁰C tend to be linear, (2), the best metals pair between Al-Cu and Cu-Al is A-Cuand (3) the value of Seebeck coefficient relative for Al-Cu junction is (0.0058 ± 0.0009) mV/⁰_C _{and for}

Cu-Al junction is (0,0028 ± 0,0001) mV/o_C_.