• Tidak ada hasil yang ditemukan

REAKSI PAKU DAN TEMBAGA PADA LARUTAN CuS

N/A
N/A
Protected

Academic year: 2018

Membagikan "REAKSI PAKU DAN TEMBAGA PADA LARUTAN CuS"

Copied!
5
0
0

Teks penuh

(1)

REAKSI PAKU DAN TEMBAGA PADA LARUTAN CuSO4

1. Tujuan

Mengamati dan menentukan reaksi pada pelapisan besi dan tembaga.

2. Rumusan Masalah

Apakah logam besi terlapisi oleh tembaga ? Reaksiapa yang terjadi pada logam besi ?

3. Hipotesis

Terjadinya Pelapisan besi oleh ion Cu

4. Kajian Teori

Electroplating

Dalam teknologi pengerjaan logam, proses electroplating dikategorikan sebagai proses pengerjaan akhir (metal finishing). Secara sederhana, electroplating dapat diartikan sebagai proses pelapisan logam, dengan menggunakan bantuan arus listrik dan senyawa kimia tertentu guna memindahkan partikel logam pelapis ke material yang hendak dilapis.

Pelapisan logam dapat berupa lapis seng (zink), galvanis, perak, emas, brass, tembaga, nikel dan krom. Penggunaan lapisan tersebut disesuaikan dengan kebutuhan dan

(2)

Karena itu, tujuan pelapisan logam tidak luput dari tiga hal, yaitu untuk meningkatkan sifat teknis/mekanis dari suatu logam, yang kedua melindungi logam dari korosi, dan ketiga memperindah tampilan (decorative)

PrinsipDasar Electroplating Kita mengenal istilah anoda, katoda, larutan elektrolit. Ketiga istilah tersebut digunakan seluruh literatur yang berhubungan dengan pelapisan material khususnya logam.

• Anoda adalah terminal positif, dihubungkan dengan kutub positif dari sumber arus listrik. Anoda dalam larutan elektrolit ada yang larut dan ada yang tidak. Anoda yang tidak larut berfungsi sebagai penghantar arus listrik saja., sedangkan anoda yang larut berfungsi selain penghantar arus listrik, juga sebagai bahan baku pelapis.

• Katoda dapat diartikan sebagai bendakerja yang akan dilapisi, dihubungkan dengan kutub negative dari sumber arus listrik.

• Elektrolit berupa larutan yang molekulny adapat larut dalam air dan terurai menjadi partikel-partikel yang bermuatan positif atau negatif. Karena electroplating adalah suatu proses yang menghasilkan lapisan tipis logam di atas permukaan logam lainnya dengan cara elektrolisis.

Proses Electroplating Perpindahan ion logam dengan bantuan arus listrik melalui larutan elektrolit sehinnga ion logam mengendap pada benda padat yang akan dilapisi. Ion logam diperoleh dari elektrolit maupun berasal dari pelarutanan oda logam di dalam elektrolit. Pengendapan terjadi pada benda kerja yang berlaku sebagai katoda.

(3)

menempatkan diri pada permukaan katoda dengan mula-mula menyesuaikan mengikuti

1. Menyiapkan sumber arus (baterai) dan menyambungkan kabel pada kutub positif dan negatif

2. Ujung kabel dari kutub negatif diikat pada paku dan ujung kabel dari kutub positif diikatkan pada logam tembaga dan mengamplas paku karena karatan.

3. Menyiapkan gelas kimia, kemudian mengisinya dengan larutan CuSO4

4. Menyelupkan paku dan tembaga yang telah tersambung dengan kabel kedalam larutan gelas kimia.

5. Mengamati yang terjadi pada paku dan perubahan warna larutan

6. Mencatat hasil pengamatan.

7. HasilPengamatan

KeadaanAwal KeadaanSebelumReaksi

(4)

Berdasarkan data yang diperoleh, perubahan yang terjadi pada permukaan logam besi yang semula bersih menjadi terlapisi oleh Tembaga (Cu). Hal tersebut terjadi karena besi menangkap ion-ion Cu2+. Sedangkan pada tembaga perubahannya dari bersih warnanya menjadi agak kehitaman. Ini disebabkan oleh tembaga melepaskan ion-ionnya (Cu > Cu2+). Perubahan juga terjadi pada larutan. Larutan yang semula biru berubah menjadi agak kehijauan, ini disebabkan oleh ion-ion Cu di larutan srmakin sedikit. Ion yang terdapat dalam larutan adalah Cu2+ + SO

42- . reaksi yang terjadi pada

logam besi adalah Cu2+ + 2e > Cu yang tergolong reaksi reduks. Sedangkan reaksi yang terjadi pada logam tembaga adalah Cu > Cu2+ + 2e yang tergolong reaksi Oksidasi. Jadi dari hasil percobaan di atas, hipotesis yang saya buat dapat diterima.

9. Kesimpulan

Penyepuhan adalah pelapisan logam dengan logam . Benda yang akan disepuh dijadikan katode (Fe) dan logam penyepuh sebagai anode. Larutan elektrolit yang digunakan adalah larutan elektrolit dari penyepuh seperti pada penyepuhan tembaga adalah CuSO4. Dan lamanya proses penyepuhan mempengaruhi ketebalan lapisan logam penyepuh pada logam yang disepuh.

(5)

Soma, I Wayan.2011.Bahan Ajar Kimia Kelas X.

Referensi

Dokumen terkait

Proses ini melibatkan pengendalian larutan pada suatu benda kerja ( workpiece ) yang berada pada anoda kutub positif di dalam suatu sel elektrolit. Metode ini

Larutan elektrolit yaitu larutan yang dapat menghantarkan arus listrik, seperti larutan garam dapur, natrium hidroksida, hidrogen klorida, amonia, dan cuka.. Larutan nonelektrolit

Untuk melindungi logam dengan proses electroplating dibutuhkan listrik arus searah (DC), elektrolit yang disesuaikan dengan lapisan yang diinginkan, logam pelapis (anoda), dan

Proses pelapisan logam ini dilakukan dengan sistim lapis listrik dimana logam pelapis dalam hal ini Tembaga bertindak sebagai anoda, sedangkan benda kerja yang dilapisi

Pada proses elektrokoagulasi, anoda yang digunakan akan larut ke dalam elektrolit sehingga ion-ion akan berpindah dari logam ke dalam larutan.. Ion-ion yang

Berdasarkan hasil data dari metode pelapisan electroplating nikel menggunakan elektrolit gel pada baja ST 40 yang diperoleh mengenai pengaruh konsentrasi larutan

Kondisi optimum penyerapan ion logam oleh sorben genjer dapat dilakukan pada pH larutan ion logam 5, ukuran partikel 180 µm, dan tanpa pemanasan. Kapasitas penyerapan genjer

Proses pelapisan logam ini dilakukan dengan teknik elektroplating dengan Nikel yang bertindak sebagai anoda, sedangkan benda yang dilapisi tersebut dicelupkan dalam suatu elektrolit