• Tidak ada hasil yang ditemukan

Slide PRD106 Material Joining

N/A
N/A
Protected

Academic year: 2017

Membagikan "Slide PRD106 Material Joining"

Copied!
15
0
0

Teks penuh

(1)

WOOD JOINING

Metode yang digunakan untuk

menggabungkan kayu akan

tergantung pada fungsi, kekuatan

dan kualitas kayu.

Sambungan kayu dapat dibuat

(2)

SEKRUP

Jenis sekrup kayu

berbeda dari

sekrup besi

Ulir sekrup kayu

lebih besar

diameternya

Ujung sekrup

(3)

PAKU

Paku merupakan

sistim penyambung

kayu yang paling

murah

Tersedia berbagai

macam ukuran dan

diameter sesuai

kebutuhan

Paku kayu berbeda

(4)

SAMBUNGAN KNOCK-DOWN

Sambungan ini

terdiri dari 2

bagian

Biasa digunakan

untuk furnitur yang

biasanya dirakit

(5)
(6)
(7)

LEM/PEREKAT MATERIAL

Perekat yang digunakan untuk

bergabung bahan dengan

pengeleman. Berbagai jenis

perekat yang digunakan untuk

bahan yang berbeda -

misalnya, jika suatu produk

akan digunakan di luar, maka

perekat tahan air harus

(8)

LEM/PEREKAT MATERIAL

PVA (polivinil asetat) Umum digunakan untuk kayu lem. Beberapa perekat PVA tahan air. resin sintetis

Sebuah lem tahan air yang kuat untuk kayu. Perlu dicampur segera sebelum digunakan.

resin epoksi

Biasa digunakan untuk

menggabungkan logam dan plastik. Hal ini tahan air tetapi harus dicampur segera sebelum digunakan.

kontak perekat

Untuk menggabungkan polystyrene dan kain. Juga berguna untuk

memperbaiki laminasi plastik untuk bahan dasar kayu.

semen akrilik

Untuk bergabung akrilik dan

(9)

LOTUS ELISE

Chassis terbuat

dari batang dan

lembaran

aluminium

Untuk mengurangi

bobot, komponen

chassis di lem satu

sama lainnya

(10)

PENGGABUNGAN

METAL/LOGAM

logam

dapat dilakukan dengan

(11)

Mematri

Mematri adalah cara

bonding dengan

melelehkan logam pengisi

atau antara komponen.

logam pengisi yang

digunakan dalam mematri

harus memiliki titik leleh

lebih rendah dari bahan

yang bergabung.

Biasa digunakan untuk

bahan tembaga, kuningan

(12)

SOLDER

Solder adalah jenis

mematri yang bekerja

pada suhu yang lebih

rendah.

Bahan solder adalah

timah

Biasa digunakan

untuk

menggabungkan

komponen elektronik

(13)

WELDING/LAS

Di las, dua potong logam

yang dilelehkan di

sepanjang sambungan -

kering pada saat yang

bersama-sama saat

mendingin.

Sebuah batang filler dapat

digunakan untuk

menyambungkan agar

benar-benar kuat.

Bisa menggunakan listrik

ataupun gas

(14)

PAKU KELING (RIVET)

Paku keling yang

digunakan untuk

menggabungkan logam,

plastik dan kayu lapis.

keling ditempatkan di

sebuah lubang yang sudah

dibor melalui kedua buah

material, kemudian dipukul

dan akan menyatu.

(15)

SEKRUP

Metode paling murah

dalam menyambungkan

logam

Dapat diputar langsung

kedalam logam

Bentuknya berbeda dari

sekrup kayu, dimana

ulirnya lebih rapat dan

ujungnya rata, tidak

tajam

Referensi

Dokumen terkait

Baja karbon rendah merupakan baja dengan kandungan karbon kurang dari 0,3 %, memiliki keuletan yang baik dan biasa digunakan untuk bahan manufaktur karena baja karbon

Bahan yang digunakan pada bangunan Masjid Besar Kecamatan Depok, Sleman. yaitu kayu, batu bata, kaca, batu alam, logam tembaga

yang memiliki potensi sebagai bahan bakar alternatif, karena memiliki titik nyala yang lebih rendah dibandingkan solar sehingga pada saat pembakaran biodiesel dari minyak

Bahan yang biasa digunakan sebagai penghantar arus listrik yaitu tembaga, alumunium, baja, emas, dan perak.Dari kelima bahan tersebut tembaga merupakan penghantar yang paling

Tetapi untuk pembuatan lapisan tipis dari bahan padat yang mempunyai titik leleh tinggi harus dengan teknik sputtering yaitu dengan cara bahan padat yang

Pelarut lain yang juga umum digunakan adalah bahan kimia organik (mengandung karbon) yang juga disebut pelarut organik.. Pelarut biasanya memiliki titik didih rendah dan lebih

Gaya ini akan menentukan sifat fisik senyawa kovalen Umumnya tidak dapat menghantarkan listrik, kecuali kovalen polar Memiliki titik didih dan titik leleh yang relatif rendah, Karena

Logam-logam golongan 1 seperti natrium dan kalium memiliki titik leleh dan titik didih yang relatif rendah karena tiap atomnya hanya memiliki satu elektron untuk dikontribusikan pada